台积电的第三代 3nm 工艺产能今年将被客户抢购一空。据报道,英伟达、AMD、高通和联发科等公司都将购买台积电的第二代 3nm 工艺产能。台积电于2022年12月开始量产 3nm 工艺,并在2023年专供苹果使用,因此联发科和高通等公司选择了成本更高的4nm工艺。
台积电采用这种工艺的客户可能包括:高通公司将用于新的骁龙8 Gen 4;联发科公司将用于下一代Dimensity 9400;苹果公司将用于M3 Ultra芯片和A18 Pro处理器;AMD公司将用于Zen 5 CPU和RDNA 4 GPU;英伟达公司将用于Blackwell架构GPU。值得注意的是,苹果的M3 Ultra芯片可能会在今年年中左右,在升级版Mac Studio中首次亮相。
报道预测随着台积电从苹果以外的客户获得更多的3纳米订单,预计到2024年底,月产量将达到10万片晶圆,并且预计到2024年底,3纳米产能利用率有望飙升至80%。
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