台积电满负荷运转，AMD正寻求其它供应商推进类CoWoS封装

根据最新报道，AMD正寻求类似CoWoS的供应链合作伙伴来完善其AI芯片供应体系。目前，台积电的CoWoS产能已满载，并主要分配给了竞争对手英伟达。然而，搭建一条完整的CoWoS封装生产线需要6到9个月的时间。

因此，AMD正在与其他具备类似CoWoS封装能力的公司合作，以进一步推进其MI300等AI加速卡产品的生产。

目前来看，日月光投控、力成、京元电子以及华邦电子可能是AMD潜在的合作对象。尽管如此，在去年年底时，AMD曾表示不计入其他HPC（高效能运算）芯片情况下，AI芯片营收今年可达20亿美元。

此外，在谈及未来市场潜力时，AMD指出未来四年AI芯片市场规模年复合成长率达70％，并预估2027年将突破4,000亿美元。为了提高生产效率和灵活性，在台积电部分委外生产已成为事实。该模式将在未来3D IC时代继续延续下去。

值得注意的是，日月光投控和Amkor去年都有承接WoS订单的举动。日月光积极开发先进封装技术，并提供完整的CoWoS解决方案。该公司表示正在吸引客户并努力满足需求，预计到2024年相关收入将翻倍。