苹果A21芯片有望采用台积电1.4nm制程工艺 用于iPhone 19 Pro系列

据外媒报道，台积电在最新一期的IEEE国际电子器件会议上首次披露了他们的1.4nm制程工艺，并表示正在研发该工艺。作为台积电先进制程工艺量产初期的主要客户，苹果预计将在未来几年继续采用该工艺来代工其A系列芯片。

对于台积电的新制程工艺，预计仍将按照从iPhone芯片开始的惯例进行应用。首批采用1.4nm工艺的产品将是2027年的A21芯片，届时新一代iPhone 19 Pro智能手机将使用这一技术。

然而，报道称台积电的1.4nm制程工艺仍需要数年才能实现量产。在此之前，台积电还有两代3nm和两代2nm制程工艺需要完成量产。其中第二代3nm制程工艺（N3E）将于明年开始生产，并为苹果iPhone 16 Pro系列搭载的A18芯片提供支持；而第一代2nm制程工艺则预计于2025年开始生产，并首先用于苹果iPhone 17 Pro系列搭载的A19芯片；至于第二代2nm制程工艺，则计划于2026年开始生产，届时苹果iPhone 18 Pro系列的A20芯片将由这一技术代工生产。