曝台积电3nm和2nm芯片的客户包括：苹果、AMD等 2025年推出2nm

据报道，台积电即将确定其未来3nm和2nm制程的客户。除了苹果外，AMD、英伟达、博通、联发科和高通等公司也是他们3nm和2nm芯片的客户。据悉，台积电将于2024年开始生产3nm芯片，并在2025年正式推出2nm芯片。

由于工艺技术难度增加以及台积电提供的一站式服务包括后端先进封装等因素，这些公司的主要客户不太可能在2027年之前转移订单或减少产量。然而，由于台积电的CoWoS产能供不应求，三星正在努力争取获得英伟达等公司的先进封装订单以及7nm以下工艺订单。

根据英伟达的2024年路线图显示，该公司仍在努力从台积电获得CoWoS产能，并未计划将其订单转移到三星。此外，英伟达与三星的合作重点仍然是存储芯片，并且尚未确定是否引入英特尔。

值得一提的是，在此之前，英伟达CEO黄仁勋以及AMD、高通和联发科的高管均表示过有可能与其他晶圆代工厂进行合作，但他们的首要目标仍是与台积电进行价格谈判。