芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

8月17日，在美国圣何塞举行的2021 DesignCon大会上，国产EDA(Electronics Design Automation电子设计自动化)企业芯和科技正式发布了其基于微软Azure的EDA云平台。

芯和科技表示，EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具，它包括了三大产品线，分别是：

芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；

先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；

高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。

传统的工程仿真高度依赖于包括高性能计算集群的IT基础架构，但随着设计周期和上市时间的缩短，工程仿真分析对高性能计算的需求时常波动很大和不可预测，基于足峰值需求来创建IT基础设施不仅变得很有挑战而且也不经济。芯和半导体基于微软Azure的EDA平台恰好能够解决这些问题，保证了高性能EDA仿真任务所需的扩展性和敏捷性。

芯和科技还表示，电磁求解器支持多核并行和分布式并行，非常适合于云环境；自带的调度程序JobQueue，可以管理计算资源和安排仿真作业的优先顺序。这些优势结合微软Azure提供的接近无限的资源确保了芯和可以帮助用户实现仿真作业的成功扩展。

芯和科技成立于2010年，是目前国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。