新型显示产业高峰论坛 专用设备分论坛

北方华创科技集团股份有限公司LED行业发展部总经理王显刚：【基于Mimi/Micro LED新兴应用的装备进展】

我的报告主题分三部分：

一、回顾LED发展状态。

二、随着Mimi、Micro LED随着发展技术也有一定的提高，分享一下应用。

三、汇报一下产品解决方案。

LED行业经过国家多年的扶持和发展，其实现在已经有长足的进步，LED产能尤其是芯片这一部分在国际占有比例比较高的，我们可以回顾一下从2006年到2009年，蔓延芯片从一亿到二十亿，分装端达到二百亿，应用端也达到4600亿，所以我们看起来外延芯片以基础带动了行业的发展，分装端基本上就是外延芯片5倍左右，应用端是芯片端的30倍左右的产能规模。

随着LED的发展进入了新的市场空间，大概在2019年的时间，我们的芯片产值大概200亿人民币左右，这个产值在大陆对应的芯片产能300万到350万四寸晶圆，这个晶圆的量占到了全球80%的份额左右，这个比例非常高了。

回顾到LED的应用市场，可以看到右边两副图，以前国家大力发展和推进的时候主要是传统照明，我们也按照以前的比例可以看到70%是传统照明，两成是应用于显示，一成应用于背光。

随着现在新的Mimi/Micro LED显示市场的来临，背光和显示三成部分随着市场的发展比例逐渐拉大。我们以前看到应用的比例蓝光可能占到七成红光占到三成不到，随着后续的发展我们新兴显示红绿蓝，所以红光蓝光这样的比例也会提升。

随着我们显示空间的打开，在显示这部分随着高动态率、轻薄化、高对比度，其实在Mimi和 Micro LED打开了新的市场空间，可以看到传统的电视里面如果用背光的话，以前最早应用48颗，后来到24颗，随着LED十几颗就能够满足了，但是随着现在的高动态率和高对比度我们发展了MiniLED，我们都知道最近无论是TCL、三星各个终端销售品牌都发布了产品，Mini的颗粒都用到一万到两万颗，对LED芯片的颗粒数大大提升。

随着更高显示和画面高清的要求，Micro LED也会带来新的应用市场空间，但是可能小于50颗，也是高峰论坛专家讨论的焦点，将来Micro LED怎么融合了平板、半导体、LED，将来到底发展怎么样的路线其实现在也是讨论的焦点话题。

Mini/Micro LED的优势在哪儿？可以看一下LCD和OLED的对比，我重点分享四点，第一点就是亮点，Mini/Micro LED亮度达到1000以上，甚至Micro LED达到1500完全没有问题，但是LCD和OLED亮度差一点。第二点就是能耗LED是新能源也算是新能源的一种清洁能源，但是LCD和OLED发光效率赶不上Mimi/Micro LED，如果从百分之二十几提升到Micro LED三四十的比例其实还是蛮可观的，对于节省能源的角度来说。

再有一点就是响应时间，LCD是毫秒，OLED是微妙，Mini和Micro LED达到纳秒级别，我不知道大家有没有去过商场，大家都体验到AR和VR，我测试过几次我自己都非常头晕，其实很大的一个反映问题就是延迟时间，响应时间太长了，如果将来用Micro LED打开时间就会解决掉。

最后也是一个成本，成本毋庸置疑相当Micro LED确实比较高的，也是需要产业链共同努力去把成本降下来，但是Mini LED背光领域已经有规模出货，对行业来说也是可喜的消息。

对于应用的场景来讲，还是想跟大家分享几点，Mini的背光电视以三星为首的背光电视品牌加上国内的创维、TCL、康佳都发布了电视，所以我觉得高端市场总是有一定的比例和消费者需求，今年Mini LED背光这个电视应该也会有大规模的增长，对于Micro LED现在成熟应用没有那么多，Micro LED极大的发展再往极小的屏幕发展，我们能看到三星和索尼的电视都发布，由于Micro LED可以实现无限大的屏，想做得多大就可以做大，是LCD和OLED不具备的。

对于越小的VR和AR还有手表其实这些是欧美厂商比较关注的，反而是中国大陆的专利相对比较少，比如说谷歌、Facebook还有微软都在重点布局AR和VR，因为AR和VR 的Micro LED不是现在提起来的是多年以前有人提出来的概念，当年已经有人火了一把，现在已经是第二次的成长曲线已经接近市场和接近消费者的应用。

对于Mini/Micro LED最终还是要回归市场，举几个例子，Mini/Micro LED如果是背光，下面是移动的终端的背光再有就是显示的部分，如果这三部分Mini LED渗透率如果达到20%，这个规模就还需要现在中国大陆LED的产能翻一倍，4月21号苹果发布了ipad Pro，一年销售量5320万台，如果以50%的渗透率计算需要Mini LED的产能每个月需要消耗20万4寸，大陆LED的渗透率5%，其实这款产品50%渗透率已经带动了Mini LED的发展空间。中国大陆LED发展到今天2000年到现在两百多亿的产值，带动效应还是非常明显的。

第二点就是Micro LED的市场，如果说Micro LED达到10%的话，相当于现在大陆LED整个行业扩充两倍，再需要两个，现在中国大陆折合两个芯片是1500万片左右，就是不到四百万片4寸的规模，再需要两个整个行业再需要翻两倍。这是产值的角度，如果达到2025年都能看到都有相应的几十个亿的发展。

第二部分想跟各位同仁汇报一下，随着MiniLED技术的发展，对装备也带来了更高的要求，今天论坛的主旨就是各家的装备在产业链的发展跟大家分享一下，其实对装备的要求是越来越高的，对于Mini、Micro LED的发展难点，外延芯片一致性是各家分装厂都要求的，包括屏厂一致性一定做得好，再有就是像素驱动技术，驱动芯片或者匹配相关的设备其实现在是非常缺的。

芯片如果以单颗芯片移到平板是非常难的一个点，还有效率再就是全彩，还有检测，外延芯片无非就是一致性，其实北方华创主要是专注于前端芯片的设备，产业链还是聚焦在巨量转移和坏点检测，大家都把精力放在这里，以前转移的时候可能一个电视转几十颗都了，但是现在一个4K的屏幕我要上千万颗的LED芯片，这个转移数量远远超乎现在的想象，这是现在急需解决的问题。

对于Mini、Micro LED的技术有几个关键点，对于Mini来讲，现有的装备做MiniLED没有问题，但是到Micro LED采用硅的技术路线还是蓝宝石的还是采用尺寸多大的怎么做转移，是整片还是什么方式都是争论的焦点，所以这块也有一个鸿沟。

不管怎样，我们传统的LED芯片7.5毫米就够了，但是Mini LED随着一致性的提升客户都提到3%，如果到Micro LED很有可能区别1毫米的时候达到1%的水平，随着技术的发展要求是逐步的提高，如果说区别1毫米达到1%是非常不容易的。

北方华创对这个来讲我们有几方面的考量应用新的要求，比如说从下侧抽气的方式我们可以把优秀的气流绝缘性和容纳性利用起来，这样有利于我们的提升。第二点就是对分布和密度有很好的调整。第三点就是外部磁场影响减少最少控制内部的电磁场。另一方面，我们可以看到Model1 、Model2和Model3都有不同速率下，都可以做到1%以内，这是非常不错的结果。

在ICE和半导体界发展，做装备的大家都知道，传统的芯片LED行业芯片做出来可能是没有要求那么高，颗粒精细度也没有要求得那么高，我们现在会把ICD的技术和水平引进到LED的制程里面，比如说以前采用的多片的，但是现在可能采用单片的方式去做Micro LED，后续是Open的后来用close的方式，都是ICD现在正在用的。

我们北方华创是ICE起家的，把ICD技术放到LED的解决方案里面来，比如说以刻蚀解决方案为例，采用全路径的真空，再有就是多片采用单片也是刚才所讲到的Open变成Fup应用方式，针对PCED也会把以前手动开盖变成自动化，采用全路径的真空传输。

对于PVD我们以前采用这种方式把G盘放上去才有其他的方式放到里面去，从对比分析来看以前采用这种方式一百颗，后续采用这种方式可能只有十颗。

第三方面的良率可能不同的良率会对应不同的坏灯数，不想如果我们做一个屏幕，消费者不希望我的屏幕有任何一个坏点是非常大的挑战，如果坏点数是一，可能要求我的良率是5N的状态，怎么能得出5N的状态还有其他的环节，如果所有的良率环节加起来做到5N非常难，所以开玩笑讲电路发展到现在从100纳米到28纳米7、5、3、2纳米无非是把A层做好之后再做导电层，只要镀进去就好了，但是对于LED来讲如果应用到显屏上的芯片把几千万颗一致性，其实我个人多年感受来讲不亚于28纳米的制程更加的简单。其实还要难。

最后跟各位汇报一下北方华创在Mini和Micro LED的解决方案，其实MiniLED我们都有成熟的应用，比如我们的刻蚀机、PECVD这几款设备我们现在在中国大陆的市场占有率达到了95%以上，基本都是首选北方华创的。而且这几台设备也被国际大厂Ipad Pro认证为全球唯一的供应商。

后面我们也在发展新的设备，这个也要看MiniLED后续的制程，这是我们设备的图片，再有一部分就是面对将来的Micro LED需要一两年逐渐的渗透，确实还需要一段时间，我们作为装备企业在座的嘉宾着眼于未来什么时候打开布局下一代的设备，对于装备来讲是长周期重资产需要提前布局和投资的事情，北方华创在这块也有很好的重点布局。

北方华创起家做刻蚀薄膜再就是清洗和炉管一些设备，我们在这几方面包括刻蚀机、PECVD和化合物的部分，还有LED的部分都有相应的布局，这些设备都在IC里面有成熟的应用。

最后一方面我们也讲到Micro LED发展超大屏，但是对于AR和VR也有另一条道路，是用八寸十二寸，这种是用的IC来做的，无论是刻蚀机都是用IC的路线去做的，我们也希望硅胶和Micro LED将来也是旗鼓相当的，但是以我个人的了解，我是觉得不同的应用场景会应用到不同的技术会共生，不会消亡的状态。

这个是北方华创的图片，是IC起家，现在涵盖的领域有IC、分装、平板、新能源光伏这两年非常火，最后一部分就是LED，LED也是算是半导体领域国家最成熟的行业，所以现在北方华创布局这些，也是希望各行各业的同仁们，如果制程需要到北方华创的设备给北方华创提出来，我们也愿意跟产业链的上下游和各位同仁和业界的朋友们一起进步，希望能给产业贡献出北方华创的力量，谢谢大家。

上海微电子装备(集团)股份有限公司平板显示事业部总经理周畅：《国产装备助力新型显示发展》

这个视频是我们公司简短的介绍，让大家对我报告整体有一个印象，我们公司部分朋友是了解的，我们是国内唯一一个做投影光刻机，在面板里面讲曝光机并且能够量产出货的中国公司，我们在主业光刻机的基础上还在做半导领域其他的一些跟光电设备相关的设备。

目前投影光刻机的出货超过了250台，在面板这个领域我们首先还是着眼于面板的曝光机，其实也是投影式光刻机。以投影式曝光机为主导产品的基础上用他的技术做的扩展，涉及到跟投影曝光制程相关的测量以及我们的自动OLED领域激光焊接机以及焊接制程当中的测量设备。

这些设备涉及到目前面板的主要制程，我们先看一下OLED这块的制程，OLED是最近十年来发展得非常快，而且技术的进步也非常快的领域，我记得我们公司刚刚进入OLED刚开始，大部分还是用液晶，现在来看我们手上大部分的手机屏幕全部都是OLED的屏幕，即使中低端也是OLED屏，制程当中的TFT电路和薄膜晶体管需要用到曝光。

在OLED中大家非常熟悉的蒸镀是OLED端最核心的设备，但是蒸镀之前还有一个设备也很关键叫张网机，是蒸镀网的，也需要用到两侧设备，OLED在蒸镀的时候因为受到尺寸的限制，必须要有G6剥离一切为二，为了做得更加薄可以折叠，所以把以前贴上去的Tach都改成用曝光的制程做在了玻璃机板上，就让他产生了TSP和CUE相关的曝光和检测的工艺。

再看一下LCD是一个更传统的领域，这里面跟OLED一样的，取而代之的没有用OLED是用的克拉菲特，克拉菲特在目前LTPS的工艺情况下，尤其是第一层BM层的限宽也在做得越来越小，这也是LCD和OLED一起在并存技术也在不断的发展，这里也需要用曝光，在完做之后进行贴合，中间会灌上液晶，在液晶分子的排布上以前用的摩擦配像来做的，最新的IPS就是我们肯定的屏是硬屏，手指按下没有水波纹用的光的配像代替传统的摩擦配像，所以我们有光配像的技术。

我们公司在做这些产品的时候，其实都面临一个问题，我们并不是第一个跟工艺配套来做这个产品的，我们都是已经在市场上已经有这样的产品，我们作为后来者进入这个市场，所以我们需要了解的是这个市场的产品是什么样子的，客户的需求怎样的，有什么样技术变革的冲动，所以我们做每个产品的时候一定会把自己跟目前市场上最新的需求结合起来，产生自己设备要点和创新的点子。

所以我们在知识产权方面非常重视，目前我们公司有超过3400项专利，在平板这一块主要的专利还是曝光机相关的，总共申请了501项专利，其实曝光机占了一大部分，我们的设备进入市场的时候所有的用户都不需要有知识产权方面的问题，即使长得像内在也不一样的。

我们下面看一下曝光机，刚才提到OLED最近的平板显示的时间里面，发展经历了很多种的，不仅是尺寸从2.5到现在的6代，而且形态也发生了大的变化，到原来的刚性屏到现在的柔性屏幕，各种各样的形态不断演变。

第一是分辨率体现在屏上面，分辨率越来越高，对于光刻现在已经到1.5微米甚至更高。

第二是刷新率，对能耗的要求要不断的降低，否则手机耗电非常厉害，同时各种形态折弯等等，不同的变化导致器件越来越精细复杂，精细和复杂程度最直接的体现就是光刻程度，最复杂的柔性OLED光刻已经接近25层光刻，在半导体器件可能需要30多层，但是我们的平板的屏生产过程已经需要20多层，这会带来对设备的数量以及对设备功能性能的配置产生巨大的需求。

针对这样的需求，我讲一下我们做曝光机的思路，首先分辨率是曝光机最核心的参数，最重要的性能指标，所以开始研制的时候就面向了高分辨率这样的特征来进行设备的设计，在从2.5到4.5采用了小Mask是半导体里用的标准Mask，对于面板的尺寸Mask来讲6英寸算小的，制造的费用算便宜的，我们从4.5代开始，表示4.5代的玻璃16次曝光就可以完成，这个速度对应产线的节拍来说是完全可以匹配的，将近60多秒的时间完成一张玻璃的制造，这个是可以用来量产的。

到了五六代，我们发现玻璃的面积比4.5代变大了很多，面积增加的情况下一个曝光系统就不用了，所以我们变成了两个曝光系统也是我们独创的，全球唯一的能够实现双曝光系统的投影式曝光机，对于5代的玻璃两次曝光，每次曝光只有16次曝光完成，所以仍然满足量产的要求。

六代的玻璃又比五代大，所以从60多秒变成50多秒，我们用小Mask的技术到六代到顶了，再往下它的时间可能无法满足量产的要求，六代同时开发了第二款设备就是大Mask曝光机，只要四次曝光就能完成一张六代玻璃的制造，所以它的时间又变成了60秒以下又可以满足量产的要求。

基于高分辨率的设想，我们用小Mask制造成本低，精细度非常高，完成4.5代到5代的量产以及6代小批量市场的过程，在6代我们采用了更先进的技术，用大Mask来做。这是一个动画我讲解一下，4.5代中间这个就是投影物镜，类似于我们单反相机镜头，但是造价和制造周期不是一个数量级。

4.5代分辨率1.5到1.2分辨率，这台设备中可以装载45块Mask，方便应用于不同产品的Mask存储，到了五六代同样的曝光系统用了两套完成我们的制程，同时我们在六代采用了最先进的气浮技术，减小了大面积玻璃所可能产生的摩擦的问题。

我们看一下实测的技术，6代1.2微米用小Mask曝光机，OLED用在COE工艺上面有一个特殊的BM层需要透过黑胶去对下面的Mask，第二张图片展示了基于BS透过黑胶抓Mask的图片，我们现在的设备国内主要的研发线采用的都是我们公司的设备，量产也有自己的建树，每周基本上三千多片稳定的产能，所以我们有研发线和量产线都可以应用我们的设备也有这样的经验。

在大Mask的时候我们的升级仍然采用双曝光系统的技术，但是我们叫二代技术，一代技术上每个曝光上只有一个物镜，二代的技术上我每个曝光系统有三个物镜成像会更大，带来的技术和复杂度也会更大，在这种拼接的情况下实现到750×1100毫米大的曝光市场。我们一直都用双曝光系统的技术，优点主要在于组装调试更加方便。

我们上面有一个非常重要核心的光源，我们在光源使用的时候每个曝光系统用自己的光源，只要做好良好的匹配不用进行耦合，大大减少光源的损失提高能量的利用率，这是我们设计的核心要点。所以我们用8千瓦就可以用，这是六代目前用的最小功率，一般都是在12千瓦往上走，而且我们只用两个八千瓦就可以实现。

我们现在六代有两个机型，半板和全板，最高分辨率可以做到1.5，同时我们两种机型在60秒左右，比目前最先进的还是要慢一点，但是我们相信能用的，而且后续也会不断的改进。值得一提的是，到了高曝光计量的情况下，我们的曝光从60秒左右变到了70秒左右，我们多花了15%不到的时间就能完成高达4倍的Dos量的曝光制程，就是我们能量的利用率高，同时采用三线更多的光能量收集起来完成曝光制程，这是我们设备设计的优势。

所以我们做设备的时候一定要知道竞争对手优势和劣势在哪儿，我们后来去进入这个市场的时候要找到自己的竞争优势才可能被用户真正的接受。这是大Mask1.5微米也是非常清楚的，同时工艺窗口10微米也是非常清楚的，这是CDU的情况基本上0.3正负10%HV的线条，这是TP面板里面非常特殊的，半导体所不需要的指标是绝对长度的概念，要保证在六代1.5×1.8大尺寸的面板上，任何两点间距的误差要小于1um是非常难的事情。

基于曝光机的技术，我们可以看到每一个点展开都可以成为学科，这些精密的技术是目前光电类设备技术的制高点，所以也是我们被一些限制的原因，我们用这些技术开发量测设备，有了这些技术可以做面板、玻璃和OLED金属的设备，大家可能会问一个问题，曝光机这么高端的技术用来做量测技术会不会很贵，量测机和曝光机相比难度和精度相对来说会更低，为什么我们用这个技术可以去做，第一个要做工程适应性的调整降低成本满足我们量测机的要求，有了曝光机的技术之后我们大大减少我们研发的投入，同时可以用更先进的技术让我们的量测机做得比竞争对手更好。

我们看现在在长寸和短寸，绿色边上放的玻璃，白的梁上放的测量头，一种是测量头在梁上动，玻璃下面往另外一个方向动，另外一种结构就是玻璃放在台上不动，白色的陶瓷梁带着测量头前后移动这个叫龙门式结构，这两种结构有不同特性的要求，我们六代以下用的是桥式结构，在六代以上更大的尺寸用的龙门式结构，龙门结构和桥式同样的精度需要花费更大的代理和更多的成本实现。

我们因为有了曝光机的技术，所以做这种的时候速度可以做得非常快，所以在这样设备竞争优势就在于我们的效率更高，我们比竞争对手用更高的效率更低的价格来吸引我们的客户。

我们看一下集成了TP、TOTOPH、CDOVLE的测量工程，也可以测光阻，既支持用玻璃作为基材作为量测，也支持用FM作为量测的对象。

第二个是高效，用户那边有竞争对手和我们的设备，最后竞争对手时间至少高出50%以上，最高的时候高出一倍，所以在效率上这是我们绝对的优势，因为我们这台设备激光干涉仪非常良好的稳控系统，所以测量的精度也是非常高的。

我们做这些测量设备主要的去做想法，首先是客户需要我们提供这样的设备，我们的主业是曝光机，我们量测机跟曝光机是什么关系呢？在半导体里面SMAL推出了ESDA这样的系统完成了自动化反馈，面板也可以这样做的，有效提高我们制程设备的工艺参数调整的方便性和灵活性，所以我们在量测机可以和曝光机形成负反馈自动调整曝光机的参数。

同时我们的张网机也可以通过张网的量测设备形成这样的反馈，这都是给用户提供更好的解决方案的途径，这是我们已经出货的两张图片，出货4.5和5代的机台，未来也在量测机方面走到8.5代这样的尺寸。目前我们出货都是6代和6代以下，因为我们还是主要面向移动终端的显示屏，移动终端可能会更高。

张网提一点，OLED蒸镀机非常难，蒸镀的工艺实际上在玻璃的基板像素上镀上一层发光材料，这里面还有一个非常重要的物料就是FMM叫做精细的金属研磨板，这个研磨板上有非常多的小孔，每一个小孔对应着我们显示器上的像素，这些小孔阻挡非像素部位的发光材料，只要有需要的位置让发光材料能够透上去，所以我们可以想象这些小孔的精细度要求非常高，如果没有配套的设备做好这张网，OLED的精度无从谈起，目前我们可以非常自豪地讲，我们现在在这台设备完成了首台设备研制，并且也通过了客户的出厂验收。

具体看一下这台设备上，首先我们是全球首创采用用激光干涉仪作为测量系统的自动的张网焊接机，以前所有的客户拿的设备都是没有带激光干涉仪，除了精度高之外会让不同设备的基差一致性非常好，曝光机之前的匹配也会比较好，这是主要的原因。目前技术上采用的激光干涉仪保证FMM同样和玻璃基板一致性也能做得比较好。

用气浮技术导致无摩擦，非常精细的力的控制是要排除所有的干扰，用气浮可以排除这些摩擦产生力的干扰，让我们的张网精度非常高，第二个是我们的效率高，因为速度非常快。这是我们的优势。

第三个就是在张网之后进行焊接，在焊接的时候我们可以采用不同的焊接模式保证不同厚度的材料，可能这个图可以看到，最边上的就是大家平时见不到的硬钢材料，做完之后剪掉才是完整的FM，可以看到玻璃板和屏很少有机会看到这个，这个是蒸镀机非常重要的制程。

我们看一下做完之后是这样的情况，现在PPA是重要的指标，叫像素位置精度我们要求的是三微米，对应的是PPI的概念800PPI，要求PPA小于三微米这是我们目前能做到的。最后过一下光配像的机器代替摩擦配像的光的方式，主要用于IPS工艺，VA的还不能支持主要做IPS，这个设备我们主要采用一根光源，没有用拼接光源，同时我们控制高速的运动台方面也是比较好的，我们在目前的4.5代和5代都已经有出货了。

最后总结一下，我们公司面板这一块的耕耘超过了十年，从2010年介入已经超过了10年，10年当中开发了多款对应着不同时代的多个机型，这些已经应用到了目前国内各个产线的环节，这些设备目前来看在国内是唯一的供应商，其他都是国外的供应商提供的，我们也希望在更多的合作伙伴的投入和更多的用户厂商的支持下我们能够把这些设备进一步的优化改进不断做好，同时也希望有更多的人能够联合，一起做好更多的关键性的设备，帮助我们国内的显示产业进一步发展状大，谢谢！

苏州华兴源创科技股份有限公司研发中心-中心长殷建东：《AOI（OLED）检测技术及行业分析》

大家下午好，非常荣幸这次邀请我来做关于AOI这一块，他们都是做制程设备的难免会有不良，我们就是给他们把关的，开始之前我先花两三分钟时间简单介绍一下我们公司。华兴源创成立2005年，这是我们一开始做电测为主的，随着TFT和LCD测试，后来进入了夏普，三星在国内大家都知道TFT进来比较早的，现在都被大陆的企业和台湾的企业替代而退出。

2016年的时候我们另外一个事业起来了就是半导体测试，这一块在2016年到现在大概投入了将近4年到5年的时间，基本上在研发阶段，目前来说基本上开始开花结果有一些机器可以提供的，2019年我们公司在科创板上市了。

我们公司其实分三个跑道走，我们的主业就是LPD，第二个就是半导体测试，第三个主要是新能源汽车，我们这一块团队比较小，二三十号人，主要是做控制器为主的测试，也是围绕着我们原来核心技术--电测。

下面说一下AOI的技术在半导体的应用，早期做TFT电测信号外观的检测基本上都是人眼，现在分辨率越来越高人眼是没有办法做判断，我们也在2015年左右开始投入AOI应用技术这一块进入，随着自动化结合在一起就是一起进入这个行业。大概我也看了一下，跟我们差不多，2015年进去当时我们最早的那个时候比较早，随着自动化整个工业需求检查需求方面在今年国内市场规模达到134亿。在世界来说大概将近110亿美元，跟现在全球占有比国内10%多一点。

这几年规模市场的复合增长率，基本上30%多的复合增长率，大家知道需求量AOI测试方面市场巨大的，在AOI这一块因为我们在OLED这一块做图象检测比较早的，我们最早跟三星合作的，在某种意义上LCD、TFT的延伸，AOI取消了背光，工艺制程变了以后产生最大的问题点主要是必须做这方面的修复，这方面我们投入不管设备还是算法研发这一块比较多。

我先简单介绍一下，做模组的都会知道，局部的亮点暗点，在OLED上这块比较多，最关键的一个技术主要是当时碰到的会接，每个点差异怎么识别出来，基本上小的做到两个会接，PKS根据规模能检查出来，这是显示这一块的，外观包括表面污渍点凹凸点在TFT也会存在。

这个是整块屏的，我们通过特征提取增强技术分层拍摄，把这个点找出来，另外一个大家知道现在的屏在边缘检测比较难的，中间可能相对来说好，但是边缘因为是跟测边或者旁边的测物会干涉，这一块是说有在分层拍摄增强类似我们的算法识别出来。

OLED这个就是补长，没有处理整个面有边缘的区域显示出来就是有斑，之前要修复掉，这是整体投入研发力量最多的，同时在OLED也会有FPC的划伤，这个是外观的一块，这一块我们延伸出来的就是在我们图像识别这一块外观包括翘起都会有。

这个也有半导体测试技术，去年如果大家关注都知道一个葫芦屏，就是因为在玻璃面板，因为OLED的膜比较脆，挖孔造成有一定的误差，原来膜切完有检测的，大概7个微米左右，那是行业的标准，从去年做下来7个微米如果裂纹以下还会产生类似这种现象，类似进去以后孔是前置设想玻璃孔会往外扩散，这个主要是裂纹在7微米以下，我们现在做应该达到1微米的裂纹都能检出来，这一台我们仅仅用了两个月时间，因为这个跟原来的AOI是不一样的，因为光路系统和拍摄方法包括识别这一块都用两个月时间做出来了。

目前基本上把客户问题都解决了，行业内知道的GDS的检测有一二三四，下面这一部分简单介绍一下可能涉及到的我们现在正在研究或者涉及到的技术，一个是多重光源的拍摄，主要是使用先折相机，整个屏运动，在相机内部有各种光源连续拍摄只要走一遍，可能形成每三个就是四乘十二张照片，解决了不同角度。移过去180度的范围之内拍摄出，这是我们拍摄的技术。

另外一个就是光学系统检测，如果做IC有的看不到的，有时候暗有时候亮才能体现出来，我们这个系统也进行了一些重新的设计，这一块基本上达到表面划痕这些东西比较弱的都能检测出来。

这一块不能动，这个是我们最新研究的一个技术，可能外面前期有，但是我们已经实际应用就是光产相机技术，我们现在原来的AOI最难检测的，如果中间有异物没有办法分别到底哪一层的异物，可能要通过不同的相机组合很复杂去做，我们这个针对普通的相机在镜头上芯片上进行处理，我们成为鹰眼技术，拍一次生成立体的图形，很清晰的判断出四层哪一层，目前来说我们做到了距离在30微米左右一个层一个层，这样的话很容易的去判断出异物到底哪一层。

还有一个应用，因为我们也在做半导体测试，我们是电测，我们现在有一个大家知道的跳线测量宽度长度，立体的测量出来或者模拟出来，这一块在半导体技术上也应用到了可以做三维的测量和判断。

这个技术在OLED或者Micro OLED的特征最多的，我们现在这台设备基本上也已经达到了销售近一百台左右，这个过程主要是数据的全处理，一个是拍，拍里面的问题主要是我们碰到的问题主要是把真实的模组的量数据还原，还要进行运算，根据我们显示的到底是什么样的画面进行运算，然后进行补偿，后面的就后处理，把这些补偿数据写在模组里面，OLED就可以自动的读出来把画面的不均匀性解决掉了，这个是我们花了将近一年时间去做的，应该说这一台设备也是国内第一个量产型的。

因为我知道行业内做得还是有的，真正应用量产我们是第一家，因为现在大家知道有2.5D3D，测边怎么补偿当时也是一个难题，我们采用了一些方法把弧度的面全部能还原到真实的，我们也会根据模组的不同还原以后再做不良的AOI的检查。

这一块我们也做了一些尝试，在个别项目上，一微米的裂纹的检查就用到这个技术，原来对应测试或者检查的时候大家都知道每一个屏都不一样，京东方等等，很容易重新修改代码调整参数很麻烦，我们使用AI的话基本现在做下来还要不同的学习，新的类型的就能做好，我们同时也做一个设备，因为学习到一定程度就是死循环了很难去提高了，整个用这套方案提高了检出率我们跟原来的比用AI大概能提高两到三个点。

其实更重要的一个是我们这一块缺少人力，因为我们做应用技术或者开发的，毕竟公司设计人员有限，因为有很多产品包括不同的厂家，这一块对于设计人力成本有很大的要求。

苏州晶洲装备科技有限公司项目部高级经理宋金林：《砥砺十年引领平板显示前制程湿法装备》

大家下午好，我是来自苏州的宋金林，前面听了几位行业同仁的分享，做设备的说实话还是比较务实干货很多，今天给大家分享湿制程，花二十分钟汇报一下十年的表现。

四个维度，我们自己的介绍还有十年的过程，我们在终端的一些量产的表现。第一个就是我们在哪儿？我们的名字已经告诉了大家，我们在苏州，苏州离这儿很近，中国大陆也结合产业分布包括河北安徽合肥和湖北武汉进行了常驻据点的布置。具体一点给大家一个概念，我们在阳澄湖西北方向十公里离大闸蟹很近的地方，第二个我们做一下自我介绍，我们苏州晶洲装备有限公司做包括可能面向平板显示、光伏、半导体，湿制程我们具体设备类型是湿法玻璃清洗等，用一些数字比较量化给大家一些概念。

首先最简单的数字就是1，项目的周总也分享了曝光这一块是中国大陆唯一一家，平板显示前制程是指OLED的CI，而湿制程的工艺设备我们是唯一的供应商，其他都是海外的朋友，2019年工信部和科技厅制定很多支持新型显示产业和泛半导体行业的一些政策等，随州晶洲装备两次获得湿制程装备的认定包括清洗机和湿法刻蚀机。

我们的产品类别给大家做一下说明，我们面向湿制程，像我们的光伏平板显示半导体，以平板显示聚焦，再看的话，包括我们的燃料清洗、光阻玻璃、湿法刻蚀、自动化和环保，以客户来说我们做得不错，大家看一下LOGO都知道中国大陆的各大面板四强都是我们目前终端客户，其他面板厂都形成了合作，这块荣誉墙也都汇报了包括省里面的成果转化和博士后基地等。

专利这块两百多项，我们会再多努力一点，汇报一下十年一路走来我们有二三十年的历程，我们入道十年也算后生了，先把十年的情况做一下基础的汇报，2011年开始从光伏起家，差不多在2016做黄光的设备面向当时的清洗，在2015年的时候那时候其实OLED行业投资变得很多，2015年做了中国大陆第一台5.5代的MLE的湿法刻蚀，差不多在2016、2018年那个时候6代遍地开花，2018年全面量产攻克了湿法刻蚀、湿法玻璃，陆续包括面向现在的新型显示和研磨板的清洗包括像一些湿法打孔屏，新型显示在陆续的跟上。

截止2020年，像8.6代和8.5代全面突破，其实能够在8.6代中超大尺寸取得整个装备尤其是制程装备前端的这种应该是为数不多的，这也有第三方的数据，字不是很清楚，我简单跟大家说一下，面向前制程和OLED我们的设备是成百上千的，具体哪些国内来做，哪些是国外的，目前在工艺链这一块，中国大陆自主可控的供应链和技术链还是需要各位同仁一起去努力，数据可以看到像工艺商这一块主要还是集中在韩，晶洲装备是目前唯一一家已经提供8.5、8.6代全系列的湿法装备的供应商。

在国内曝光供应商中，6代以下都可以突破，可能后面面向模组和TFT多一点，工序刚刚大家也都看到，有一些蓝色Mask都是我们做的，工信部领导汇报的时候也可以看到，如果湿制程全面国产化，供应链也接近一半左右自主可控，我们以OLED为例，前制程TFT不管OLED的还是LED都是图形化的过程，先清洗然后成膜然后刻蚀玻璃，周总说最多的柔性标准14左右，蓝色的地方一半左右是制程，当然也是湿制程少一半，蓝色的这一部分晶洲都可以做。

TFT来说工序比较少，CF全部都是湿制程因为都是图形化，一百多条的CF的产线可能需要十几台，所以在湿制程在供应链这一块差不多从工序数来说也接近一半左右，所以对应这一块还是比较多收到政府和客户终端的关注，我们看一下主营这一块跟大家做一些分享和实际情况，都是2020年以后的实物图，包括半导体和平板显示，精度要求很高的，所以清洗是很重要东西。

6代和8.5代来看没洗之前是多少，我们当时收集的数据是上万颗，如果这样的存在包括短路这样的电路不允许的情况存在，通过这样的设备会洗到什么程度呢？一百克以内包括8.5代。所以清洗机截止到目前面板制程和成膜洗都是可以对应的，像物理清洗和化学清洗的组合搭配由我们来为终端客户提供有效可靠的保障。

这个是我们2020年初获得的实物图，更大尺寸的因为终端的原因不太方便共享，因为当时做面板的时候一眼看面板厂很多都是这样的湿法设备，一个100K的LCD其实是百台套以上，我们刻蚀做的泛半导体行业，电路的形成会用很多的金属和很多的膜层，图形化的过程是分干法和湿法，我们截止到目前各个膜层都有实际供货到8.6代，10.5代的能力，也具备跟终端工厂做对接当中。

10K来看是制程的工艺设备，最关心的就是均匀性等等这样的考虑，工艺的保障还是不错的，六代的实物图全长30多米高度15米。图形化最后的制程是玻璃，因为最终将刻蚀后去掉，最关心的其实是两个问题，这一块差不多交付了8.5、8.6代，新型的显示OLED就是蒸镀的东西是要去除的，这台设备目前在晶洲做这件事之前全部是被海外的企业垄断就那么一两家巨头，这一块技术难度蛮大的包括安全和技术本身，都是对于很薄的膜层做这样的清洗，2020年实现量产交付，也为平板终端进行客户服务。

我们一路走来不是一蹴而就的，这是最早期像2012、2013年设备也是从2.5代，包括深层的设备一路走来也是2.5、4.5、6代艰辛的历程，尺寸大家也有印象，晶洲2.5代到8.6代有实际的交付实际，截止到目前最大的行业在10.5代具备这样的能力也在对接当中，所以我们总结一下我们在平板显示光伏和半导体领域，晶洲在湿制程是中国大陆唯一的代表企业都已经实际交付到8.6代的设备。

如果我们搞定了它也就是自主可控的供应链和技术链，一半被国人掌握，我们看一下终端服务方面就是量产的水平怎么样，跟量化的数据要洗干净，我们以平板显示如果洗不干净就是短路等，我们在清洗从LED的角度会关注是什么油污或者是附着，组成搭配的角度上根据客户终端实际情况提供干法和湿法压力和一些药液的集中使用。

我们聚焦的颗粒污染物包括颗粒和金属杂质等都是客户比较关心的问题，从这样角度去除有些玷污，把氧化膜溶解掉，最终表面防止附着最后到下一个制程镀膜然后成交，也要符合客户的情况和成本包括其他的产能和架构，从这个角度提供客户实际需要的产品也就是量产的角色。

第二个产品是湿法刻蚀，图形化过程中也会用到很多的设备，给大家形象的比喻，当时在跟一些领导汇报的时候一个比喻，我们湿法设备讲到底是用喷水去突出的，所以我用的形象比喻是水枪，它可能修饰的细胞是负六次方级别可能接近于细胞，形象的比喻就是我要用水枪获得膜层细胞级别的修饰，所以进一步刻蚀的角度会比较关注，知道膜层到底知道怎么样，还是蛮有挑战的工作，截止到目前晶洲和海外的同仁能够做这样的事情。

HRA在上午的一些面板终端客户也提到了就是新型显示，我们可能入行晚，给大家说一下新型显示晶洲做得还不错，HRA是什么？上午的报告也讲到，2019年以来包括葫芦屏和挖孔屏，这些用一些新的技术，对应的解决方案不是唯一的，其中挖孔的技术用到蚀刻。做新型的事情也是产业链的协同，晶洲在湿法工艺我们是首批供货，光阻玻璃也是举一个例子，我们讲的可能是两个维度的金属腐蚀不要有。

PR这一块量化的数据可能控制在几十颗以内，大兴机场可能也都去过，如果用Dos比喻，大兴机场的Dos控制在几十颗以内，对比清洗的解决方案最终溶解有很多的工艺，当时量产和客户终端包括了我们的前后工艺搭配，还有黄光。

当时也挑了OLED最敏感的两个维度，一个ERO一个LOD，AOI来看切片也都很好，所以到目前来看一路走来4.5、8.5代全面量产当中。另外一个维度FM刚刚也跟各位讲了，晶洲做这件事情一直是海外企业所垄断，我们这一块不仅解决了目前最大是六代项目，客户安全性角度可能会爆炸，很多工厂现在安全政策和地方政策不允许，对于取消RPA的容积同时保证FM的干燥效果，有很多东西在这里，晶洲独家专利在中国大陆授权保护。对应到这一块终端解决方案我们也跟客户做了很多，我们也进行了认证。

大家都知道，我们的显示目前主流的是LCD和OLED，目前显示其实很多都在发展当中包括Mini、Micro，京东方对外发布了MiniLED已经量产了，京东方公司在合肥量产了，我公开讲一下在京东方的量产产线从2019年开始合作，这条产线的主工艺设备对外要保密，京东方也不允许我们公开，主工艺和清洗设备是由晶洲提供，我们二三十号人长期对接，Mini、Micro技术发展当中我们跟终端洽谈当中，京东方的主工艺和清洗都是我们来提供。

晶洲面向高端湿制程不仅做设备还包括综合解决方案，第一个做设备最基础的结构设计反馈到这个结构，另外建立小的系统从我们的角度上改制添加和控制，像系统的建立结合客户和终端非常关心面板永远不能完全解决的SD这样问题为客户提供工艺和装备的综合解决。

这些是我们的产品目录，我们在苏州这是我们从6月份全面启用的新厂房，投资3个亿，这一块从今年开始全面启用年产100套以上的标准的湿制程设备，也包括的刻蚀机和湿制程研究技术中心，研究硅基为主的湿制程的工艺和装备，我们博士后基地在这块推进。

运营维度来看，虽然我们成立时间相对不是特别长也就十年，配套和管理终端客户实际需要的情况提供最可靠的湿制程的量产保障。这个也是一路走来自己总结的，我们可能晶洲虽然走了十年，突破第一台得到客户和政府一起协作的维度，第一步跟客户一起共同承担风险和专案推进，过程一路走来收获蛮多的，截止目前清洗刻蚀和玻璃全面量产交付当中，对应的新型显示和屏下技术、折叠技术和新产品技术持续跟客户在对接当中。

我们定位为装备和工艺的综合解决方案，面向湿制程搭建自主可控的工艺链和技术链，谢谢。

盟拓智能科技有限公司研发中心CTO张亮：《人工智能在Mini&Micro LED品质管控中的机遇与挑战》

我们公司是致力于做MiniLED的AOI检测和返修的公司，我大概分为六个模块，六个模块前四个是涉及到我们公司的一些技术积累还有我们怎么去解决Mini和Micro LED的检测工艺，第五点是我们公司的发展历程，最后一点就是我们公司的主打产品。

首先谈一下工业机器识别专业算法检测能力的精，这个精是处于什么考虑？因为我们公司之前是一直做AOI，我们做AOI之前更多的涉及到SMT这个行业，但是我们把我们的能力和研发实力朝着Mini和半导体转型的时候发现还有很多的挑战，这其中一个就是大型的挑战。

右边可以看一下是SMT典型的两种元件，一种是01005，一种是0201的元件，可以看一下大小相对于半导体的元件是典型的MiniLED元件3×5的元件，相当于01005的八分之一，0201的十八分之一，可以知道尺寸变得多小了。

另外为了检测这样小的元件，我们相机成像的精度也要相应做出调整，以前我们在做SMT的时候，我们只需要做到10u的精度就可以了，如果做到MiniLED做到3u以下的精度对于我们光源和镜头的配合提出非常高的挑战，除了元件大小之外，元件的数量也是天壤之别的变化，右边可以看到SMT里面元件多的也就五千左右，但是半导体领域左边是一块Mini的PCB，上面的元件高达3万到12万颗。

我们要把这个图像采集下来一个FOA的大小值已经小到了几个毫米，这样小的时间里面快速的成像还要把它完整拼接起来，可想对你处理速度的要求是多么高的挑战。这些挑战怎么来解决呢？有三个方向。

第一个方向就是在我们的人工智能和机器识别算法里面，我们的算法本身要做到非常高的效率，如果以前算法是只能做到平方的效率，我们就要力争做到现行的效率。另外就是要对数据的并行处理做到SIMD，就是单指令多数据的方式，充分利用CPU和GPU的并行性。

第三个方面我们还得考虑我们的访存的效率，CPU内存的访问达到几百个GB几秒，这个远远不够，还要放到更快的访存里面，一级缓存甚至还要集成器里面，CPU和GPU都得这样做，我们对CPU和GPU架构非常清楚。以前我们对这一块板子的检测时间只能达到两分钟一块板子，经过我们的优化达到数秒钟完成板子的检测。

我们需要对板子元件进行缺陷的检测把缺陷点抓出来，另外一个就是在机器视觉算法里面的艰就体现难，对于缺陷图象是非常难以用语言描述的，比如说这块LED的膜下下面有很多的气泡，生产工艺中需要有这种工艺，但是气泡是不允许产生的，但是这个气泡在图像处理里面很难用一个简单的二次化或者简单的图像处理算法就可以定位到的，但是难在它的特征很难描述，我们采用深度学习的方式可以很轻松的抓出来，右边的蓝色框可以看到，框出来的就是气泡区域。

对于一些异物很难用语言描述是什么特征，归结是多少形状多长很难，用深度学习的技术可以很简单的处理这个问题，深度学习技术大家已经了解很多了，难在哪儿呢？其实不难在训练和标注只需要你花时间和经历，难的地方在于怎么推理，训练完模型怎么很难去推理快速去检测缺陷。这就是我们下了很多功夫去做的事。

另一个就是要对计算异物面积、数量、间距，这个图象是用到非监督学习的方式，我们不需要人标注哪个地方是样本哪个地方是缺陷，让数据自己说话，另外一个难的地方就是我们很多地方比如说正装工艺存在金线的问题，是一个金属线，打光不论从哪个地方打都很难形成统一的像素，有反射和折射很难用二次化或者传统简单的图像处理方向把这种定位出来，用深度学习的方式很容易把这个轮廓找到，首先要找到才能处理是不是有问题。

上面是我们原始的图像，可以看到金线怎么打只能呈现出最佳的状态，仍然可以看到金线整条线有暗的有亮的，怎么用统一的域值区隔出来还是用深度学习的方式。把整条金线完整的分割出来，这一张图只需要用到几十毫秒就可以处理出来，另外一个难点就是除了检测出来还要进行维修，MiniLED的元件找到过后怎么去利用机械物理的方式激除掉，好的元件补上去就需要很好的视觉机械功能。

左边和右边都是对元件进行剔除的结果，如果说稍微上下左右XY方向稍微有一点误差都不能完成这个功能。这个是倒装工艺的剔除，这个是正装工艺的剔除，剔除过后我们还要点胶，点胶的过程也需要在视觉引导的过程中进行点胶，焊盘直径已经小到了0.07毫秒，这样精细的范围里面我们要引导刮刀还有点胶喷水能够精确到所在的焊盘，需要把晶圆吸起来固定在需要修复的位置。

另外一个就是机器视觉的新，是新的业务和新的业态更新我们的软件，这个应用是我们有一些工位上比如说炉前AI的检测没有太多的工位安装，没有太多可能用机械运动的方式达到功能，只能用图象处理的方式，把不同相机呈现的图象精细拼接起来，不仅仅是拼接起来还能看到严丝合缝，即使肉眼也看不到融合的区域有什么区别。

另外就是飞行拍照，上面是一边走一边拍，光源也不会闪烁，为了达到MiniLED更快的拍摄速度让相机不要停止就是匀速运动，在这个过程中进行拍摄，达到这个状态，我们的飞行拍照可以达到每秒350毫米的形成速度，飞行速度是走停模式的三倍，这个也花了很多的功夫，相机光源运动方面精确的配合才能做到这一点。

另外还可以做到绝对剂量输出，对一个元件是否偏移到多少毫秒，我们会把像素转到毫秒，还会输出偏多少角度，一条线上的元件横向、纵向的贡献性也会计算出来做量化的标准。

今天的题目是人工智能在工业机器视觉里的机遇和挑战，我先说一下机遇，大家还是听得比较多一些，我们首先来看，对一些特征点非常难以描述的问题，我们可以用人工智能深度学习的方式去做，这个是毫无质疑的。

另一个就是对于MiniLED、MicroLED海量元件的应用非常适合用深度学习做的，因为元件量非常大不需要采集很多产品就可以得到足够多的样本，另外这些样本可以采用非监督学习的方式，不需要人工标注，大家说人工智能为什么没有落地，其实有一个很大的问题你需要很多的标注。

另外我们在编程上做到极简化，需要花两三个小时做编程的工作，如果用深度学习的方式我们可以自动的找到元件位置不需要人再去标识出来，另外一个就是我们可以采用监督学习及非监督学习的方式结合甚至会结合到强化学习，我们可以让机器实现不需要它收集大量的样本进行标注过后才能工作，我们让他可以做到自觉，刚开始就可以工作。

深度学习和人工智能应用过后我们看到大量的宣传和报道说阿尔法GO我们还是持怀疑态度，因为存在好几个方面的一些分析和挑战，首先就是客户对你要拿走数据进行训练这个是否是支持的，是否是同意你拿走那么多数据训练，因为很多客户包括我们遇到的客户都会提出这样的一律。数据采集之后要进行人工的标注，这个标注就是说我们要人工的指定什么地方是缺陷，什么地方是OK，什么地方是NG，NG又在哪个区域是长什么样子的得勾划出来，往往一个公司要花费很大的人力和物力，甚至有的公司临时招聘一些去做这些工作。这个是很难落地的。

人工智能算法的泛化性，如果一个产品一条线上训练好了，另外一条线上未必见得能用，因为光源和环境随时变化的，可能今天能用明天不能用了，怎么解决这些问题就是也很有挑战的。

首先说对数据的应用我们倾向于在客户现场进行训练而不是拿到我们公司进行训练，另外我们希望用更少的数据进行训练，比如说刚才的金线检测，我们用14张图像就可以形成模型，有哪些方案呢？第一个采用预训练网络加上少量的现场训练网络来做到这一点。另外一个就是通过对抗学习来生成缺陷数据，第三个方向是通过强化学习加上有一定知识的这种约束形成一个不断的去强化数据的过程，减少数据的依赖。

另外一个就是要用到非监督学习减少人工的标注，对泛化的问题，在我们的产品上是更多做到硬件的统一性这样解决泛化能力的问题。除了图象处理算法本身是解决问题的一把利剑，另外一把利剑就是我们的图象质量非常好，怎么才能做到图像质量非常好，首先看金字塔下面做到很多种的标地，包括光源系统的校准是规范统一的，另外对精度做到严格的校准，把图像拼起来还要做机器视觉和运动控制之间的校准，另外就是相机的畸变校准，还要做到分辨率的校准，我们实际的物理尺寸要做到量化，实际的物理尺寸和图像的象素做很精确的匹配。

另外一个因为我们也做3DAOI，数据重建也是很坚实的基础，在基础之上应用拼接的整图加上GPU和多点的数据和AI人工智能的应用可以做到现在的产品，对MiniLED进行检测和返修的系统。这就是标定的过程。

硬件上要保证稳定性，我们采用铸造件结构加上大理石平台，加上视觉和传感器能够做到Mu级的精度。下面介绍一下发展历程，我们公司经过十年的历练，成立2010年6月份，2009年研发出第一台离线的AOI检测设备，针对于SMT，2010年我们又成立光学部，我们可以自主开发光学系统，相机、光源，2011年实现了第一台在线的AOI，2012年开发完成了一套两头3DAOI模组，2013年完成了4头的3DAOI模组，2014年我们完成了机器视觉和机械手之间的标定的算法，完成了整套的VGR的系统，也是视觉和机器配合的基础。

2016年我们在成都成立的研发中心，现在有二十个人，我们在2017年实现了对于剂量的技术，除了我们定性的判断还能实现定量的判断，2018年尝试着去做MiniLED这个行业做AOI技术，在2019年成功地已经做出来了，并且切入到泛半导体领域，去年2020年我们已经实现了对点亮设备的制造。

这是成都的研发中心，主要职责就是底层人工智能算法和软件的开发，这是我们的办公楼通过底层技术，比如3D模组的成像和机器视觉软件加上光学系统和3DVGR视觉引导的基础，我们可以在这个平台上实现很多种应用。这是我们公司的资质，我们公司的名称是盟拓，其实是以两个字一个是盟团结的以意思，拓就是拓展的意思，英文加商标的型号形成英文单词就是良师益友的意思，我们希望为我们的客户保驾护航。

我们的吉祥物是牛，致力于做工业工业检测里面的孺子牛，迈头做事，下面就介绍两个产品，一个是Mini检测和返修的设备，我们在整条线上，大有三种设备，左边是检测设备，右边是电量检测，最后是返修设备，把设备导入到返修机，根据定位完成返修动作，这是在产线上面的部署，在印刷机前后都有我们的设备，炉前和炉后都有设备，生产过后我们会进行电量的测试。

后面有不良标识，这个系可选设备，对于有一些设备并不需要机械自动返修的情况下打下激光，把有缺陷的LED进行烧坏，人工的进行返修，如果需要返修机我们就加上返修机，除了我们的基础的工作，我们还要做到数量的可监控，我们会用我们的SPC进行平均的误差还有最大值和最大值记录和预警控制，如果发现前端的生产设备发生异常可以及时报警，报警条件也可以去设置。

这是每一片产品缺陷报告，呈现什么样的趋势可以提出预警的策略让他报警，还有一个比较烦琐的工作就是做上下游的衔接，我们除了要在核心的算法和核心的基础里面做好工作，也要完全到田里做赃活累活花了很多功夫，有的需求完全不一样，我们都去做，做得多了也就做熟悉了，其实也就归纳起来这么几类，这个是我们对于焊盘的检测，贴上元件过后倒装过后有很多种检测，正装工艺也可以对不同的工艺进行检测，还有对焊线质量进行检测。

这就是我们的一体化返修设备，目前最小3×5精度，返修效率4-15秒，根据不同的应用，单T可以做到4秒，除了T还得修的话现在可以做到11秒。这是我们的一些客户。以上就是我的演讲内容，谢谢大家！

奥宝科技大中华地区应用经理蒋士元：《奥宝电子在新型显示技术Micro LED与Micro OLED的解决方案》

谢谢各位，我花了三十天来到这里，我从台湾过来，我们在上个月台湾有一个触控展，我今天专注在问题本身，如果说各位有什么问题讨论可以私下讨论。

我们看到Mini LED和Micro OLED在所谓的AR和VR，所谓的PPI相对比较高，Micro LED在穿戴式甚至向三星准备出货的75寸超过110寸的电视，广告看板部分的应用。这些应用我们可以看到Micro OLED专注在AI，Micro LED可大可小可以在省电方面有优势，当然在所谓的Micro可能用到CMOS的制程，中间的话可能会跟玻璃比较相关，后面目前都是用PCV，意思就是说这样的产业就证明了跨界，所谓的PCV面板都有。

传统的LED的制程从LED往MiniLED做，做到再小Micro LED，目前量产出货已经到30Micro ，客户已经有一些样品到了5Micro ，2025年也做2Micro ，这些东西都是大家可以努力的，根据刚刚前面几位报告，其实可以看到这个市场是无限美好的。

在Micro OLED的部分，其实OLED进展来讲的话我们已经有很多的经验，只是说把这个经验用在所谓的制程，第一个是所谓的有机蒸镀、薄膜分装跟传统OLED部分不太一样，因为可以直接蒸镀RGV，因为PPI太小，就可以直接替代延伸，这一部分大家看下一页，这一部分前段母公司KOA半导体已经琢磨很久，现在目前由于半导体生意很好，这一块有设备目前我们也在积极努力，中间的话就是跟面板有比较相关的，包括我们所谓的OLED的蒸镀的检测或者是说薄膜分装的检测。

有些客户也在生产过程中做检测，相对来说我们认为一开始工程设立的时候需要这样的检测测试，量产良率提高的时候相对比较小，另外就是TFT未来做SNR这样的设计，不但在检测逻辑上已经开发完成，我们在SNR和PCV的设备上也有一些设备跟几个关键的客户共同验证完成。

在所谓的分装的部分optical也有产品，只是说我们现在的业务三个区块KOA、Optical、SPTS独立运作，目前的话不会一次让你比较三边一起，这样独立运作。我们看一下这个思路已经用在OLED的客户，这样的技术进入到Micro OLED第一个薄膜分装，第二个要图形的识别要知道高度，其实在过去有开发MNM多层光源的影像，从一个地方可以用RGV，如果说基板从后面背光的话会用背光，甚至用一些雷射的光源，在同一个地方至少有两个影像，目前的话大概在业界用五个影像都可以满足客户要求。

当我看到有缺陷的，是否可以弄一个3D的穿破薄膜分装，将来有水汽灌起来造成OLED寿命短，针对OLED部分有一个完整的解决方案。看完了Micro OLED我们要看Micro LED其实就是跨界，半导体的部分因为我们是独立的业务，所以我们就把它放这儿，我们专注在背板。目前已经在六代，早上有一个演讲说到LDPS因为被OLED在市场排挤，所以很多客户就用LDPS做所谓的Micro LED背板，跟以前完全不一样，我们已经实际上在很多的客户里面有去跑一个测试，实际已经在厂内测试而且量产，如果是Micro LED量产大家可以猜测出客户有几家，我们已经在做测试了。

有一些客户说你这边到这里需要做检查，这个部分其实我们也存在疑问的，如果将来前端跟后端在同一个工厂的话就有机会，只是说现在看到一个制程，如果今天做的是背板，如果做一个电镀，一般来讲目前是没有看到电镀制程放到ITPS可能放到其他厂，这个时候进调检查变成重要的，就要看用户距离多长决定。

这个是我们的重点，上个月提出来的解决方案背板检测和转移后的检测，背板有哪些问题存在，以前我们会把周边的线路就是面板两边儿，可是因为现在不可以考虑就会把电镀做到背板上就是零边框，就变成你的线路以前是所谓的都是规则的，远一点近一点这些算法都不难，比不规则检出率很好，这个是单层这个是多层所以需要两个技术，做影像和影像的比对。

我们要考虑到今天有分细的粗的，比如说传统TDA打光的时候只有一种光源扫过去，可以在这个地方打强的光检一些比较不明显的，也可以打弱的金属的，两个影像和三个影像四个影像和五个影像不同的光源针对我要做的事情做一个检测。MUWA我自己实验过十几年我发现很多MUWA偏光板就不上了，除非这个MUWA跟制程有关，如果其他的部分可能很多MUMA都被偏光板遮挡关心都不关心，可是如果今天LED跟电信有关但是我们有人工MUWA，大家都不知道最后会不会因为哪一个MUWA，客户都要收集在一起做一个对比。

Micro LED还是很早的阶段，我跟一个同学他在台湾的某面板厂工作，他说2018年那时候就想到2018年我们做出第一个出来地我们认为2020年两年后就可以量产，到了今年年初我去找他，他说应该还要再两年所以没有那么容易，也要跟客户合作大家尤其在设备厂一点点做，要有点耐心。

我刚刚讲如果今天你贴的小板送到另外一家，本身就是全世界相对来说最优秀的，包括大陆这边有一些客户也送去，今天如果面板有问题打完以后LED很贵，非常贵，打完以后再返修又很花功夫，所以我跟他们讨论过，他说我们面板厂过来的小面板打完之后是没有意义的，不管你是否经过光学检测一定要让它存在的。

其实大家也不用说这么的紧张，因为Micro LED不需要所谓的开口率，所以线路和一般的LED和LTPS比起来比较宽的，所以良率也没有差，复杂线路和金属密度高如果有缺陷都要检测出来，其他的部分还要在背板检测和光学检测部分，不规则的线路上做检测我们就要任何一个都要检测到。

我们也要分刚刚张总讲的一样要分的，其实真的没有那么容易，我们在面板超过一百个机台，目前来讲客户都用，可是在LED有一个比较领先的客户跟我们合作，我要讲的是现在客户光解决前面基本的设计和检查测试都已经很忙了，所以进入到所谓的缺陷的分类对他们来讲目前还没有那么快，我刚刚讲的一百套都比较成熟，做车和面板做8K电视这些厂。

最后MUWA可能光学检测部分出来的不一定很重要，可是保存下来客户至少可以在日后可以做检测，电测上我们有竞争对手，他们可以把每个都检测得很好，但是他们缺一个点，P和N这个没有办法检，正好我们这个装置可以做，可以看到有送过来就可以确认这边是不是有问题。

当然如果说相对变小我们也是有能力检到的，第二个是MUWA，不是所有面板厂检测出来都是这样的，至少台湾目前2+1，有一家出来就是这样的，有一家出来就不是这样的，所以这个部分为什么我们跟你简报长得不一样，因为中间有一些线路的设备是有相关的还有制程设计长出这样最后呈现将来跟电测有关的MUWA。

最后一个就是100%检查，不管是在哪方面，目前做Micro LED可以到MLED，制程比较长，所以客户也在寻求检测的解决方案。分类不是针对Micro LED的结果，只是用这个分类讲三个重点，在台湾一般很多年轻人找工作钱多事少离家近，第一个就是让你赚更多的钱，因为我需要拍的照片变少，听说大陆这边有一些生产线要求只上一个，如果看整条线90K和120K怎么办，一定要通过人工分类之前我拍照数量要减少。

如果这些拍照减少我相对来说就可以提升拍照变少吗？我减少就可以增加我在其他制程，就是增加产能这是我们讲的，这三个对客户来讲是有意义的解决方案。LED放上去以后有没有照着方式还是歪的，有很多问题，第一个就是变型或者机构有问题，发现不是SY花低了，而是每一个LED都偏了角度，所以问我们可不可以检，我们现在提出来的都是客户跟我们讲了以后，当时厂内设备也没有办法检，所以讲一下有没有办法检，找了一些方法发现现有的设备有机会可以对他有条件的去看出来有问题，我只是说有问题，如果真的要做良策后面会谈到良策的方式。

还有光源的强度，有一家说Micro LED只有一个病，怎么可能？目前5-6是可能的，所以有一个客户开发了特殊的集采，根据结果做转移，保证每一片面板每一颗LED波长是很接近的。其实MUWA问题只有面板厂考虑，以前做LED这件事情是不存在的。

接下来是颜色RGV是不是符合，可以要的，怎么去做我们后面会讨论，最后一个就是管理，我们正在收集市场情况，他们会让我们在检测中确定那个地方是好的，现在不放Micro LED如果那个有问题就可以放上去，我们看到有几家有问题，可以保证未来的良率提升可以达到99.9999%，在返修上面就不需要花那么多力量。

可以看一下光学检测，在巨量转移后，第一个要弹性客户给你服务都要有机会去做，目前来讲的话，在所谓的标准还没有出来之前一定要具有弹性。LED有可能比较矮，这些有没有影响到目前还没有真正量产的，客户有这样的要求我们也把功能放上去了，另外客户比较要求，客户需要检查的东西，后面两样东西都在量产线上跑。

电测的部分你要看到有一个LED被烧掉了，这可能是用的转移造成的，或者说本身有时候看不出来，在过去的方式是看不出来的，可是我们后面有一个机制去做，MUWA有几个案例，去做后面的检查的确有看到有相关性，这个部分我们实际上有市场验证的结果，我们看一下这个部分，我们在背板上提供了技术，都在TPS上，接下来是后面的AI去帮助后面做巨量转移后，不管检测还是电测。

我们讲一下非技术，以前比如说LCD进入OLED，跨界竞争不要说走直线就汇总，走直线一定会死掉，你可能需要绕道，以前直接走是惯性，你现在要想三个业界做LED，做半导体和面板的，搞不好PCV的基板造成一些问题，大家的思考和思维方式不一样，你是不是要弹性本身就是这些弹性，可是客户要的弹性不止这些尽量要满足，这样还在发展中的产业才可以逐渐成长，所以说惯性可能在这些地方没有办法，你一定要找到有弹性的方式做这件事。

这是我们产品也是上个月在台湾发表的包括Micro OLED设备，还有背板在巨量转移后，电测在大板还有在巨量转移后，电测现在正在找到Micro LED巨量转移的适用性怎么去开发。最后这一页跟大家讲面板LCD早上的简报，大陆投资了这么久，结果2017年跟去年中间开发出的产能没有赚钱，所以面板其实包括韩国劝阻才能得到机会，还要找到一个好的厂商度过这个难关，谢谢。

莎益博工程系统开发(上海)有限公司销售经理丁列：《MLED显示屏亮度均匀性改善方案》

谢谢主持人，今天很荣幸受邀参加本次论坛，实际上我们莎益博从论坛创办之初就作为会员单位参与其中，这么多年共同见证了行业飞速发展潮流的时代，今天我们带来的主题是MLED显示器光学测量的方案，这里的MLED指的是Micro LED和MiniLED的统称，这些器件统称MLED，借着这样的机会给大家展示和介绍一下莎益博针对MLED显示器测量的设备和解决方案。

每年都会来除了去年受到疫情的影响，今天看到了很多老朋友也有很多新的朋友，这样的机会我们也简单介绍一下我们的公司，我们集团是日本上市公司，我们的业务在全球都有涉及，提供世界一流的解决方案和服务，莎益博工程系统开发上海有限公司，是中国的全资子公司，我们在中国这边说涉及的产品领域包括光学和MBD，这些行业去提供我们的整体解决方案，目前我们所有在光学这样的事业部门，其实专门针对光学企业去提供硬件包括一些光学的仿真软件和专门的技术服务。

这里的话给大家展示的是今天我们讲的是主要的方案，针对MLED显示器光学测量整体的解决方案，可以看到离我比较远的左手边虚线框是莎益博自行开发的软件叫4IM，可以实现什么功能？可以通过它来操控SR5100面世的二维分装辐射度计对被测物进行测量，同时把测量的数据进行转化可以到软件里面进行处理。

首先针对产线的部分直接输出到PLM针对产线做产品的监控，另一个我们也可以反馈到研发部门，可以把我们的数据重新导回到光学软件做产品的二次优化，从而提升产品的光学的特性，刚才其实我们看到是一个设备配合一个软件去组成一整套系统，设备部分占的比重非常重，目前我们用到的其实是一台面世的测量设备，目前市面上设备主要三个大的类型，首先是最传统的2D的测度计，可以得到2D状况下亮度和色度的信息，后来通过增加一个光谱议校准我们2D色度计的作用，通过增高测量精度提升测量准确度。

第二种是由日本公司研发的SR5100的系统，是2D的光谱辐射度计，优势在于不仅能够测量色度也可以到光谱的信息。

刚才看到这样一台SR5100设备，我们知道针对MLED的行业来讲，不同的工位和部门会有不同的需求，我们这样的设备可以通过搭配不同的镜头实现各个部门应用的应对，针对一个研发部门，研发部门可能更关心的是一些细节细小的缺陷和问题，这个时候我们通常搭配显微镜头，被测物50倍100倍进行放大，这个情况下看到像素的发光情况，对于质检部门更关心快速测量。

这个时候我们可以把我们的镜头变更成变焦镜头实现大区域的进行测量，当然我们刚才讲到硬件，我们不得不提的是软件的部分，基于SR5100系统设备我们莎益博自行开发了一款4I光学的软件，这个软件有两个方面作用，第一个是一个设备的控制，可以控制测试设备，第二个其实可以做数据的后处理，可以看一下大概的工作流程。

首先软件可以控制设备进行被测物测量，软件可以导入数据，数据读入以后可以通过各家都会有自己的需求，我们可以根据客户的需求去对于亮度或者色度做阈值设备和筛选，通过筛选我们可以通过软件去抓取像素的区域，并对这个区域的亮度和色度等等去做一些分析，后面还会延伸出额外的功能后面会讲到。刚才讲到SR5100和4I的系统，能做什么样的事情？

目前来讲我们的应用两个大方向，首先是一个局部调光的测量和仿真，通常客户是通过电流控制Micro 和MiniLED色度和亮度，我们可以通过4I软件配合SR5100对局部调光后进行测量，可以重新返输入到光学设计软件当中去，通过我们的光学软件做优化进一步去提升产品的性能。

通常我们传统的设计理念是正向的，通常是光学软件做仿真和设备，设计完开模和打样，如果不好就修整原始数据，其实是逆向的设计思路，直接从测试反推到设计形成闭环的循环，所以这是第一个应用就是局部调光的测试和仿真。

第二个就是显示器的Demura，我们后面有详细的介绍到，这里展示一下一些照片吧，比较大的这一块就是上个月4月份我们在台湾2021年有我们日本公司驱动厂商和面板厂商一起合作，展示的Demura的基础构建，那边是一些不同颜色做Demura处理补偿前和补偿后的效果对比大家可以简单看一下。

着重地介绍一下我们显示器Demura的流程，这个流程总共有两个大的部分，首先看到红色的部分大概讲一下就是红色的部分指的是我们的4I软件通过控制IC芯片使得我们的显示物或者被测物不同灰阶的影像，同时反应可以控制到社区图像SR5100的设备对于被测物进行测量，同步的我们可以把测量数据导入到我们的软件当中做分析，我们会做一件事情就是像素化，其实就是把抓取到子像素的信息转化为人眼可以看的图片或者可视化的图象，这个时候我们就会得到补偿前的图象或者是数据。

第二步就会通过软件去做Demura的处理，会得到校准系数反向重新到IC当中，使得我们的驱动再一次去点亮影像，这个时候其实是Demura处理以后的图像或者影像，同样我们的设备可以再次的抓取这样的信息，再做一个像素化处理得到补偿后的数据，实际上我们要对比补偿前和补偿后的数据差异或者是我们的亮度或者色度均匀性的差异。

这样的循环可能不是一次结束的也许是两次三次，直到得到一个比较好的结果为止这就是Demura处理的过程。在Demura前，我们需要知道什么东西呢？实际上是知道我们一整套系统到底优势在哪里，首先从设备本身去分析，目前市面上对于均匀性设备测量的设备主要是两种类型，第一种比较传统的以前点式测量设备，还有一种是面式的设备，这两种设备首先测量方式上是有差异的，点式通常需要反复或者多次进行测量，我们可以了解到这样的面板大概的亮度的均匀性的情况，而面式一次性测量大区域的情况。效率和速度来讲面式更有优势一些。

数据本身因为测量不同也会有差异，点式通常是圆型光斑进行处理，面式搭配4I软件，对于子像素和像素精准的抓取，所以可以看到右下角小的对比，前面两组点式的情况下，由于不同的测量范围其实点式所获取的亮度是否有差异，原因就是不同测量范围的情况下，像素测量区域的比重不一样的，如果选取范围比较大，有可能测量到未发光的黑色区域的面积比较大，相对的亮度就会比较低，如果通过面式方式通过软件进行后处理使得像素准确抓取，点式的不确定性就会被改善。

所以刚才可以看到相较于目前的测试状况来讲，我们的面式设备更加的有优势于点式设备，面式也有很多种，这里我们从面式的角度再来分析一下滤镜式和分光式的差异，MLED非常好，同样优势意味着我们对这一部分测量变得更加重要，由于滤镜式的XYZ的测量方式光谱曲线和CRE没有办法完全做匹配，对于颜色测量本身存在一定的误差。

第二个由于我们的MLED电流的不稳定也会产生LED光谱发生的便宜，进而颜色的显示也会存在一个色偏，另外当我们用REP同时点亮白画面的时候由于像素点非常密集存在LED相邻的子像素产生串扰的情况也会发生影响，因此可以发现分光式通过4I设备实现一个纳米进行频谱式的分析更加有利于滤镜式XY的分析。

所以这里我们就展示了软件里频谱分析的功能，这一幅图是软件的一个截面，我们可以选取抓取任意一个像素的光谱曲线，当然我们也可以选取不同的子象素的曲线去做叠加处理，可以发现通过能力差异来分析亮度的变化。

当然我们的软件还具备一个叫归一化功能，我们还可以通过峰值波长的处理分析颜色情况，这些功能都在软件里面做一个集成。

整个这样的一套系统核心主要是两个部分，首先是基于子像素测量的功能上面我们可以实现像素化和缺陷的辨识，第二部分就是基于均匀性测量产生Demura的处理。这里我们就看些图片吧，这个主要是像素化与缺陷辨识，我们可以看到子像素通过视觉化处理显示到人眼可看的图象，可以很直观看到缺失和缺陷，当然软件本身也会从数值角度分析这样缺陷的情况。

这个图刚才前面的PPT里面也有展示过，其实是要讲的比如说像右侧的红画面我们可以看到补偿前中间的区域会有一些比较淡的暗斑，我们可以看到横向的区域存在一些黄色的斑块，经过我们这样一套Demura处理，均匀性的提升还是比较显著的，至少视觉上可以看得到的。

最后做一个简单的总结，首先很多嘉宾都提到过MLED行业发展得非常迅速，我们很大的议题集中这一部分，很多的优势优于我们厂家关注和学习研究的，第二个针对MLED这个领域光谱的测量显得非常，因此SR5100可以测到1纳米光谱的装备，对于光谱测量有非常巨大的优势。

第三个就是刚才介绍的重点是Demura的部分，不仅取决于软件厂商，其实也需要驱动厂商和面板厂商一起合作的难题，未来也是非常核心的问题。今天我的演讲就到这里，各位如果有兴趣可以关注我们的公众号。谢谢！

视彩(上海)光电技术有限公司光学测试事业部总经理沈欢：《Mini-LED和Micro LED的光学AOI测试及Demura》

谢谢主持人和留下来的老师，很高兴跟大做报告，因为也很久没有出来做一些介绍了，我们主要做的东西其实就是Color Vision，我们做的是光谱相关的检测。重点的应用领域在显示屏相关的应用。

先做一个简单的介绍，我们公司在光测测量领域有十多年的经验，我们团队来自清华中科院、交大、浙大，重点做的产品是自主品牌的成像亮度计、色度计以及光谱型的产品，我们的软件涉及到亮色度和Demura的检测，这里面有很多相通的地方，也很感谢前面几位老师帮我做过知识普及了，重点应用的领域在显示屏包括LCD和背光的领域。

我们重点看的是Mini和Micro 的领域，同时我们也看AR和VR以及汽车照明，这个是我们重点现在在关注的以及我们做的方案。其中红的部分就是重点已经帮客户做了一些相应的方案，并且已经上线进行一些测试。

这个是我们自主品牌的成像色度计和亮度计和光谱仪，我们结合机器视觉和AI做一些整合，同时软件硬件加上算法来帮助客户提供LMD的测试方案，可能大家也都知道如何精确进行亮度和色度相关检测进行量化的指标，不管是用光谱的类型还是用绿色片的类型很重要的一点就是对于客户来说我的精度的要求和速度要求的综合，因为光谱型的仪器往往我们能够提供的单点的信息也可以像丁总介绍的成像式的光谱信息，这里面我们就会延伸到的问题就是什么时候需要光谱型的面信息，什么时候可能需要更快速的测量。

目前我们的方案里面会有不同的解决方案，从分辨率2000万2600万到6100万，同时开发更高分辨率过亿的产品，同时我们的产品也会采用科学级半导体保证低噪声和整套校正流程和测试的精度简单介绍一下在做的方案，因为大家也都知道，从苹果发布了MiniLED产品之后，行业也都在关注这一块，各种各样的问题大家也都在看。

这些测试过程中，每个客户都会要解决你的光学AOI的检测和后续的Demura应用方案，我目前也帮客户做了成熟上线的方案，因为有一些部分有NDA也不能讲得太多了，这个是像我们可以做不管是MiniLED背光还是AOI缺陷的检测，可以根据客户的需求去做不同的亮度情况下的亮度值的筛选，把一些不良的LED进行挑选出来。

这也可以是做的MiniLED加上QD膜以后形成的亮度和色度的均匀性上的分析，同时也可以进行Mura漏光相应技术的检测，Demura丁总也介绍过包括几位老总都有介绍过，对我们来说我们也已经在客户端实现了系统的导入我们也很乐意帮国内的客户针对他们的产品做相应的方案，因为其实具体到LCD或者Micro每个产品都有自己发光的特性，所以实际上虽然我们都叫Demura但是每一家的产品里面的具体细节和参数优化都会不一样，所以算法这些领域也都会有差异性。

这个是我们的方案，目前我们可能小到零点几寸大到上百寸不同的类型和不同的分辨率都会去做一些适配帮助客户做不同灰阶数的选择以及测试画面以RGV还是以W画面为主都有相应的方案。

目前我们已经支持市面上常规比较多主流的IC，这个是针对于Micro LED作为很新的技术跟大家一样在学习和摸索的阶段，其实刚才像介绍到的通过光谱分光的方式对MiniLED和Micro LED光谱成像上的分析。我们这种斑点的光谱型的测试仪器，这种属于高性价比的产线应用的小产品，可以实时为客户提供光谱的一些相关信息以及我们能做一些蓝光测试等等，因为现在都讲求低蓝光所以进行TOV认证的蓝光指数相关的测试。

包括光谱透过率因为早上的时候其实也讲到过包括客户会需要做屏下指纹和摄像头的测试，目前我们也有一些相应的方案帮客户做线上的测试，同时还要针对一些AR和VR镜片透过率的测试和汽车的玻璃等等相关材料的透过率进行测试。