Mini/Micro LED显示产业主题演讲

京东方晶芯科技有限公司 总经理兼COO 陈明发表主题演讲：【"创新驱动，芯动未来"-玻璃基AM LED显示应用】

以下为正文内容：

卓越显示的升级方向需要具备以下六个特征：首先，我们认为一个卓越显示的产品，它应该有一个非常完美的一个画质。同时，他应该融合更多的功能，像系统的解决方案以及服务。第三个就是它的外观一定要时尚。所以它要具备引领市场的一个气质。第四个方面要拥有越来越低的功耗，因为我们显示领域终极目标要用越来越少的能耗来显示越来越多的内容。第五个方面就是要达到一个最佳的性能价格比。第六个特征也是我们认为最重要的一个特征，就是我们的显示应该有利于人类的健康，因为大家都知道，现在大家使用消费品屏幕的时间越来越长了，所以我们希望我们的显示屏幕对人眼是没有伤害的。

我们都知道，传统的LCD的产品，已经是非常成熟的产品，由于LCD采用的是被动发光的模式，所以它在亮度和对比度方面都会有很大的缺失。通过使用Micro LED的背光，可以使LCD在亮度和对比度方面得到一个很大的提升，甚至可以达到媲美OLED显示的效果。未来如果Mini/Micro LED显示进一步应用在直显的设备上，它会带给整个显示设备的质的飞跃，性能指标整个拉满，由于现在整个Micro的生产工艺包括上下游制造工艺不成熟，所以目前不具备产品竞争力。

整体来看，我们的Mini/Micro LED已经广泛应用于商显和高端电视，以及影院这样一个应用的场景。我们也对未来的LED市场做了一个预测，我们很激动的发现，根据社调机构，预计到2025年整个LED市场的规模会达到840亿，我们有理由相信这将是一个千亿级的市场。

未来5年，P1.0以下的市场份额会逐年提升，预计到2025年会达到28%，同时BOE的COG，也就是玻璃基的显示技术，目前主要发力在P1.0，预计到2025年达到20%的份额。

根据现在市调的数据，背光到2025年整体会达到644亿的市场，我们同样也相信这也是一个千亿级的市场。

接下来看一下整个京东方在Mini/Micro LED方面的解决方案，我们也看现在市场上主流的三种技术：SMD传统的这种封装式的显示已经广泛地应用于我们的各个应用场景，现在非常具有成本竞争力。近期出现的COB的技术取消了封装，这样由于采用了倒装的芯片，它的性能进一步得到了提升，整个画面平整度也会进一步的提升，所以它的画纸相对来说是更好一点的。COG的技术是在COB的基础上采用了横流的驱动，这样可以实现更高的亮度，更高的对比度。同样，玻璃基有一个最大的优势就是我们屏是不闪屏，我们屏的显示是没有任何闪烁的。

我们也对比了一下传统的PCB机的PM显示和BOE显示的效果，传统的PCB是采用扫描的方式，所以它要达到1000nit的平均亮度，LED的瞬时亮度至少要达到32000nit，大家有没有感觉到，当看LED屏时间非常长的时候，大家的眼睛会感觉到有一些不适，甚至一些敏感的人会感觉到头晕，我们认为这就是人眼频率接受到高亮度刺激的原因。

再看玻璃基AM的驱动，我们要显示一个1000nit亮度的时候，LED瞬时亮度仍然为1000nit，大家无论在摄影场景下还是平常来看，都不会感觉或者察觉到闪烁。我们也认为这种不闪的特性是未来LED要进入消费类产品级必须要具备的一个特性。不闪是我们玻璃基的第一大优势。

第二个方面，我们会实现低灰度非线性连续表达。左上图是我们AM显示的一个效果，就是我们AM主动式驱动可以实现一个全灰阶Gamma曲线的完美拟合，我们在很黑的画面的时候，对于细小的亮度变化人眼可以觉察得到，这样就是说，我们通过用了很多的字眼表达暗态的细节。我们的AM产品过渡是非常均匀的，特别是低灰阶的表现。再对比PM，由于现在PM驱动的限制，导致它的低灰阶会有一个明显的过渡，在HDR显示的时候，这样的亮度会体现出来，这是我们玻璃基的第二大优势。

同样，整个BOE在我们整体的制造能力方面，从我们制造能力来看，我们具备玻璃基厚铜的一个双面工艺，LED是一个电流驱动的一个器件，对于阻抗的要求相对于OLED高，我们具备厚铜双面的工艺。

另外一方面由于TFT产线使用了高精度的曝光机和刻蚀的工艺，线路的精细度可以从毫米级提升到微米级，这就确保了我们可以做到对于LED显示全尺寸的兼容。

另外，在后端的制造方面，我们也同样具备业界领先的每秒可以打100下的，100HZ高精度的工艺，确保了整体后端的制造能力。

综合以上来看的话，我们的玻璃基的Mini/Micro LED显示在画质方面可以达到1000nit的亮度，最重要的是健康显示，我们的屏是不闪屏。第三个方面由于玻璃基的稳定性，它的尺寸、耐热、耐湿的特性都要好于PCB基，所以在拼接方面，平整度方面都可以做的更好。也可以根据用户不同的需求来定制不同的表面处理，进行黑化。

最后一方面同样玻璃基的信赖性是非常好的。这就是我们目前要推出的第一款产品，它是一个0.9mm，色度是1000nit，色域达到115%NTSC，对比度是10000：1。

以上是关于我们显示产品的一个介绍，下面再来看一下BOE背光的一个产品，刚才有介绍到，LCD和Mini LED背光是一个最佳的组合，：它可以极大的补齐LCD在画质方面的一个短板。首先采用了Mini LED之后，因为它使用的Mini LED的数量是非常多的。我们可以实现千级以上的分区，并且在不同区域的亮度是可以独立来控制的。这样就可以确保在同一个画面内，我的峰值亮度可以达到1000nit以上，暗态的亮度也可以达到千分之一nit，这样就可以实现百万比一的对比度的效果。

同样，因为它采用蓝光的LED搭配QD膜的组合，色域可以达到100%以上。

第三个它的混光距离会降低，会给整机带来超薄的设计，传统的LCD的模组都会达到30%以上，但是采用Mini LED以后，厚度可以达到100毫米以上，这是采用了Mini LED以上给玻璃基带来的一些提升。

BOE首先我们采用玻璃基的技术，玻璃基最大的好处就是可以做大，而且我们的特性也是非常稳定的。所以大家可以看到我们的制造能力，我们可以做出65单张玻璃，这么大的一张背光的基板，75寸可以做到2拼，86inch可以做到4拼。相较于PCB来说，时尚性我们就确保了。玻璃基有希望把整机后面背包占比降低到30%以上。另外，可以看一下右边的PCB基现在的主流设计，传统的PCB基因为材料的稳定性，不可能把基板做的那么大，做大之后，在高温高湿的环境下会出问题。我们从这么多拼出来的效果类似看，最终我们在做信赖性的时候，或者是在天气的这种潮湿程度极度变化的时候，非常容易出现拼缝处不均匀的现象。多拼板的制造工艺，在组装工艺过程中也是非常困难的。

所以我们觉得整板就是我们京东方玻璃基的第一大优势。这个就是我们现在65寸单板主动式驱动实际灯板的一个录像，大家可以看一下。它的尺寸达到了1428毫米，就是1.42m，它的短边是800毫米，这也是目前为止全球最大的一个整板的Mini LED的灯板。这也显示出我们京东方先进的工艺制造能力。再看一下右边这一幅图，同样我们背光的产品也采用了我们刚才在显示产品里介绍的一个主动驱动的一个方式，大家可以看到，传统的PCB基采用扫描式的驱动。我们是在同样100帧下拍摄，实际上整个PCB的产品是在不停的闪。大家平时要看电视，一直接收高频闪烁信息的话，人眼特别容易感到疲劳的。我们采用主动式驱动玻璃基的时候，没有闪光的情况。

综合来看，BOE在整个Mini背光方面也可以实现完美的画质，我们未来目标是要做到4000nit，要实现5K到10K以上精细化的分区。同样我们也采用了主动式驱动的方案，可以实现无任何闪烁的一个解决方案。

我们采用了整板或者无拼缝的设计，给电视带来时尚外观的设计是PCB不能带来的。最后一方面仍然我们的基板有很高的抗高湿、抗高温的能力，所以我们的可靠性也是一流的。

这个就是去年我们研发的一款75"8K的背光产品，这款产品也荣获了SID 2019年度最佳的显示器件的金奖。

最后，再来介绍一下整体我们BOE在整个Mini LED和Micro LED相关的布局。我们Mini LED事业作为BOE“1+4航母事业群、重要组成部分，支撑BOE物联网转型。京东方晶芯科技有限公司是京东方科技股份有限公司旗下的全资子公司，我们公司的愿景是成为Mini/Micro LED显示和解决方案的全球领导者。我们核心技术有半导体的显示技术，高效转印以及独有的驱动架构，我们2016年开始进行Mini LED技术开发，到今年我们即将量产Mini LED玻璃基的显示和背光产品。

在显示方面我们规划了非常丰厚的产品线，今年年终我们会启动P0.6，以及接下来会到P0.4，未来我们会继续往P0.4以下进行探索。为了满足不同客户的需求，我们同样也制作了自研COB的一个产品，接下来我们会做P0.9的产品。

我们的Mini LED背光源我们是在全应用领域在布局，在TV、商显用大屏方面，我们目前布局了65寸、75寸和86寸全系列尺寸的产品，即将要近期上市。另外LCD拼接屏方面，我们也会把Mini LED背光引入到这里面，现在主流的55寸、46寸以后会用Mini LED背光。

综合以上，BOE是具备先进的玻璃基半导体工艺，以及有100HZ高精度转印技术，我们从传统的显示行业做出来，我们具备面板、模组、箱体到整机全套的解决能力，我们的产品线特别齐全，除了LED显示，我们同样具备LCD拼接等全系列商显的解决方案。所以我们可以为我们的全球伙伴提供最具竞争力的一站式解决方案的一个服务。

所以BOE我们将会一直秉承着深度合作、协同开发、价值共创的理念，我们愿意与上下游的合作伙伴共同来开拓2000亿级的大市场。

利亚德光电股份有限公司 首席运营官 姜毅发表主题演讲：【Micro LED—领创显示新时代】

以下为正文内容：

当一个技术出现的时候，他孕育了哪一些新的机会？在一个新的机会出现的时候，又会催生出来什么样的产品，这些产品最终会撬动什么样的市场，这个市场会带来什么样的新时代？

三年前我在参加行业峰会的时候，基本上LED显示企业一起开会，液晶与液晶企业开会，投影与投影企业开会。今天我们可以看到，整个市场从上到下，从左到右，各个细分市场其实大家都凑齐了。Micro/Mini LED技术出现的时候，为什么能把大家都聚拢到一个房间里面来？简单来看，如液晶行业，最早还有等离子，到了后来又有了OLED，再之后为了跟OLED比拼性能、亮度、对比度、显示效果，我们液晶领域又开始用Mini LED来做背光，当Mini LED引入背光的时候，这里面就出现了一个新的机会。一方面我们液晶领域在拿Mini LED来改善他的显示效果去跟OLED去PK。另外一方面我们小屏厂家，特别困扰的一个问题突然找到了答案。之前我们不管做液晶、OLED、等离子都是几十寸的一个尺寸，到后来大家现在都努力做百寸、110寸、120寸。坦白来讲，最后的成本也比较高，而且良率也受影响。而大家接触到Mini LED之后，我们突然发现尺寸已经不是限制。我经常跟我们液晶的这些同行聊天的时候，他们跟我们说，我们现在有86寸、98寸的大屏产品了，当我们听到这个大屏概念的时候，我们都是一愣。坦白来讲在原来我们熟悉的商显领域，其实尺寸一直是一个很大的限制，但是当Micro LED来临之后有一个特别长的市场空间，他从此跳出了百寸的限制，可以带来无限大。

我们再来看我们自己利亚德所处的LED行业，最早我们从单双色开始做全彩屏，利亚德最早1998年做全彩屏的时候，我们那个时候做的间距是32毫米的，我们今天提5G、8K，利亚德1998年做全彩屏的时候，那个时候LED显示就可以做8K，一个P32的屏如果你给我5个足球场的面积，我就可以做出一个8K的屏。到P2.5的小间距时代，一个半的篮球场的面积就可以做出一个8K屏来，说这种话是一个调侃，因为我们隐藏了一个概念，我们不去提多大面积上做一个8K，我们只是提8K。

其实在LED显示领域我们心中一直有一个痛，就是我们的分辨率，单位面积上的像素数量，一直是LED显示领域大家努力的方向。但是当走到Micro LED的时候，我们突然发现这个挑战已经可以去拿出来跟我们原来的消费电子做一个比拼了。

到今天我们再做出来一个P0.4Micro LED的一个显示屏，我只需要一个乒乓球案子那么大的面积就可以做出一个8K屏。突然之间，两个行业都找到了一个新机会，我们液晶显示一个大屏的机会，而我们传统LED显示企业找到了一个小屏的机会，以大家都坐到一间屋子里面来了。从需求端去看，Micro LED技术的出现，给我们带来了一个完全突破我们原来限制的一个市场。所以这是我们讲说一个技术的出现，给大家带来了一个市场的机会。

我们可以看到说，一个市场需求侧的局限就在这儿彻底打破，对应的经济学上，需求对应的就是供给。我给大家放了一个特别典型的我们原来LED显示屏行业供给侧行业的一个情况，原来有做芯片，有做封装，有做模组和显示成品的，这个模式已经固定了至少10年以上的结构稳定性了。当Micro LED出现了以后，我们去看到，像原来的这些各自都已经形成一种供给结构平衡的产业链突然发生了特别大的变化。

在上游这些芯片厂家，突然发现他可以借助于COB或者COG等等其他的技术直接提供模组。而像我们这些做LCD的厂家一入行，他的概念就是面板的概念。所以这个在供给端也发生了一个很大的变化，我们原来做封装的企业就紧张了，说如果这样的话，那我的位置在哪？所以我们封装企业就推出了IMD，就是我们说的几合一，这些结构推出来，其实是在整个结构变化里面要给自己找一个新的位置。而且，对于这种下游的原来的这些显示屏厂，原来固有的这些SMD的这些设备不能淘汰，所以其实当这种几合一的产品出来了以后，同样可以把Micro LED 、Mini LED的芯片放在里面，但同时也可以利用原来的SMD的设备。所以可以看到这些封装的企业，有的也开始说，我做完封装是不是可以提供面板，也发生了变化。

而原来出在下游的这些做屏体的厂家，也在纷纷的想，如果说一个Micro LED的技术出现以后，最后我们的上游厂商都可以交出一个模组了。我们自己在产业链里面的贡献价值在什么地方？显示屏厂家也在纷纷打自己的COB这张牌。我们行业里面希达做了很多年的COB，雷曼也可以比较容易的通过COB往上游结合。当我们发现我们原来的特长并不是上游，并不是半导体的时候，我们非常坚决的去找上游的合作伙伴。

所以大家看最近两年，整个供应侧的结构发生了很大的变化。就出现了各种联盟，各种CP，原因就是当一个新技术出现的时候，对整个原来产业链的结构发生了特别大的变化。所以这样一个结构性的变化，使得我们看到前面我们说原来的小屏市场，通过Micro LED找到了一个大屏的市场。原来大屏的这些商家通过Micro LED找到了一个小屏的机会。除了市场端的变化来讲，供给侧的这种结构性的变化，其实也给企业带来了很多的挑战，但这里面我们看到的更多的是机遇。

所以我们可以看，我第一个想跟大家去聊的，当一个新技术出现的时候，尤其对整个结构性发生变化的时候，其实这里面产生了很多的机会。同样，这些机会出现的时候，我们可以看到各个厂家都纷纷利用新的技术推出自己新产品。这里面我们也可以看到，做Micro LED最早的是索尼，他从2012年就开始推出他的黑彩晶LED，2020年索尼又推出了单灯的方案。再到我们国家比如说像台湾錼创在去年的时候就发布了柔性的Micro LED显示屏。再到大陆拿利亚德来讲，利亚德在去年7月份中公布了我们标准的Micro LED的产品，这种给大家的感觉在做工程的感觉已经完全不同了，这是彻底的走了产品化的路线。

大家可以看到我们从P0.9到P0.4是一个全系列的量产产品，从去年7月份推出来到去年10月份量产速度非常快。我们可以在40英寸面积上做一个2K，也就是说，我可以比原来我们想象的那种LED，现在已经分辨率高了很多很多。所以像我现在要想做一个4K，或者8K的这些显示面板，我可能就是只需要一个100多寸就可以实现这样一个8K的显示，这是利亚德在去年推出来的产品。

大家也会觉得利亚德为什么可以这么快的事情推出这个产品，没有任何事情一蹴而就，利亚德从2010年推出小间距，2012年把小间距推向市场之后，开始摸索各种各样的技术。最早我们开始探索COB，2016年接触Mini LED之后一两年开始进入Micro LED，走到今天我们光说Micro LED利亚德至少走了四五年的历程。我们把Micro LED的显示技术变成Micro LED量产的产品，其实是跨越了三大技术挑战。一个是我们讲芯片技术，就像我开始讲，说利亚德我们是一个显示产品厂家，半导体领域并不是我们所擅长的。所以在那个领域，我们选择去跟我们上游合作伙伴去合作开发，我们在无锡的利晶微电子，就是利亚德和台湾的晶电一起合作的，而且利亚德还为下一步做了一个布局，我们也跟Saphlux这家美国企业一起合作NPQD的这种量子点技术，向下一步的量子点技术再做一个储备，这是我们在芯片技术上面做的这种突破。

我们第二个挑战就是巨量转移技术，现在为止，尤其对于红光的巨量转移良品率有提高的过程。无论如何我们把他放到了我们的生产工厂里面，这是一个完整的从玻璃基板上，然后布好芯片之后取过来，把他通过激光的照射，最后转移到显示面板上这样一个完整的过程展示给大家。

从芯片的技术突破再到巨量转移的技术突破，有了这两个突破以后，其实我们在Micro LED这方面的技术突破就已经基本完成了，我们在2019年的时候，基本上推出来了我们当时Micro LED一个显示的样品，那个时候我们还是用到了小间距的芯片，这个时候就发现当时有几个很直接的问题，一个是当时芯片的集中度不够。实际上PCB的排布都是一个挑战，另外一个它的量比较大，后来把Micro LED前面的技术问题解决以后，最终把他变成一个产品必须解决驱动芯片这一关，后来我们自己研发了新的针对于Micro LED显示屏的驱动芯片。

大家可以看到，我们在脉宽调节环节用的还是16bit的调节，但是对于电流的调节，我们为了适应Micro LED这种更小芯片，更小电流的这种驱动，所以我们采用了9bit的这种电流调机，用了16bit+9bit形成了核心技术。之后我们不断的完善，实现HDR3.0的支持，在这样一个过程当中，我们大概花了将近一年的时间，最后攻克了我们驱动芯片的难题。所以大家看到我们在2020年的7月份做了新产品的发布。这是在整个过程当中看到，把一个Micro LED的技术最后真正转化成一个批量可生产的产品，其实利亚德花了4到5年的时间，才完成了这中间几个技术难关的突破。

当这个产品出来了以后，他会撬动什么样新的市场？我们可以看到，在第一阶段，也就是去年量产了以后到今年，我们基本上看市场的接受程度，更多的还是拿它用在一些大场景的显示当中。就是一些高端客户，他们可能现在对于大的显示场景，他对他的对比度，对他的色彩等等都有新需求。这样的一个市场已经出现在我们的面前，我们现在看到的利亚德最近公布的说我们拿下了几个大的Micro LED项目，这是我们第一阶段可以看到，这个市场已经是存在了。而且在今年会翻倍的增长。第二个阶段他将会用到一些更小的空间，原两我们讲LED的显示基本上在室内大空间，就像我们所处报告厅这样一个场景。将来随着它的分辨率做的越来越高，他当然可以进入到更小的空间，比如说小会议室，甚至是办公室，甚至高端的家庭，这是第二个阶段的市场在等待着他。第三个阶段他将会用到像我们今天商务，就是院士讲的说AR、VR等等一些特定的领域，包括像汽车的显示，他们的显示面积更小，但是需要的这种显示的分辨率更高，其他参数要求更高的情况下，第三个阶段他将会进入到这样一个领域。第四个领域前面说的更多的是一些To B的应用，可以预期他3到5年应该进入到消费电视和可穿戴设备上面，这个并不遥远。

这是去年的时候，当时一个Trend Force做的一个分析，说Mini/Micro LED显示市场在未来几年的展望，基本上我们看到穿戴设备，桌面设备，都有可能成为Mini/Micro LED未来市场的一个应用。

我们看到康佳去年年底的时候就发布了他们第一款可穿戴Micro LED的手表，所以这些好像听起来很遥远的东西，其实在现在都已经有产品出来了。只是我们需要解决的是它的成本问题，性价比竞争力的问题。

说到成本，我们来看这样一个数据，Micro LED现在大家都说他不错，但是他真正去比拼成本的时候，他终是现在突破不了的一个瓶颈。但其实我们看这样一个数据，我也是摘自Trend Force，我们拿过去的产品做一个P1.2的小间距，另外一列我们拿PCB做基板的Mini LED，最右边是玻璃基的Mini LED，我们拿这三个技术和材料同样做P1.2。为什么同样做P1.2呢？并是说我们做Mini 和Micro LED的目的做P1.2，只是为了来做比较。在这样一个比较里面可以看到，一年前Mini和Micro LED做成成品的成本比普通小间距成本要高1倍，实际从上去年我们自己的体会，利亚德10月份有了量产以后，我们再推出新产品以后，其实这个差距已经被大大的缩小了。随着产能不断的扩大，成本较一年前比较，现在Micro LED成本比一年前下降了很多。成本和性价比的竞争力未来是可以期待的。

从Trend Force这家公司给出来的数据，从2021年到2026年Micro LED显示的出货量，右边是市场的规模。所以不管是从我们这种技术的突破，还是我们技术向产品转化以后成本的大幅度降低，然后再到我们第三方机构的预测，所以从各个角度都在告诉我们说，其实Micro LED、Mini LED离我们并不遥远，它的批量化产业化会非常快。所以我们看了前面的这些从新科技孕育新机遇，新机遇给我们催生了新产品，新产品打开了新市场之后，我们再一想我们过去20年技术和产品之间的一个互动。

20年前因为蓝光技术的出现，出现了全彩屏，所以带来了电子媒体这样一个市场。10年前当芯片的技术，当驱动的技术，当加工工艺都不断的提高了之后，出现了LED的小间距的新产品，从而打开了户内大场景的应用这样一个新的市场。然后在今天，随着芯片技术的发展，我们现在各个厂家都在推出来这种Mini和Micro LED这些显示的产品，未来期待他将是一个大小通吃的一个技术。

可以想像这个技术其实满足了一个什么需求？就是满足了数字化时代大数据时代来临的时候，不管是大屏还是小屏，还是我们眼前的这些屏幕，还是VR里面呈现给我们各种各样的显示，其实这样的一个技术特别契合了我们的这种数字时代全景显示的一个应用市场，是一个巨大的市场。

不管是20年还是10年还是今天，都走过了这样一个路线，从技术的突破到产品的创新，最后到打开一扇全新的市场，从技术到产品到市场。当我总结这个PPT的时候，我自己都吓一跳，真的叫历史总是惊人的相似，规律其实从未改变。所以我也期待着我们在座的同仁大家一起努力，用我们Mini和Micro LED的技术去迎接数字化显示的新时代。

TCL华星光电技术有限公司 商显产品开发处 总监周明忠发表主题演讲：【终端看视界·Mini LED技术发展与趋势】

以下为正文内容：

华星光电在LCD上面大概投了2000多亿，我们国家整个新型显示大概花了1.3万亿，在LCD上面怎么延续它的竞争优势，对于华星光电是生死攸关的问题，我们在这一块其实还是投入了比较多。当然，我们要看的可能不止是说LCD产线，我们在材料的部分，在新技术部分其实投资也比较大，也比较多。这是我们开始想象未来会是一个什么样的概念，我们想象的可能不止是以LCD为依托，LCD可能是现在的主流技术，我们最终追求的是显示的效果。我们认为6U是最终极的显示结果，包括尺寸、外形、对比度、边框、分辨率、交互等均无限制。

其实包括新基建的部分，跟十大科技趋势都告诉我们一件事，显示是必须存在的。但是各种技术都是共存的，所以华星光电在前几年特别焦虑，LCD能持续多久？接下来的三五十年是不是一个产业？我们面对OLED，面对LED我们应该抱什么样的态度？

我们现在看到几种可能性，各自有各自的细分市场，各自有各自的赛道。会有一部分重叠，我认为Mini LED不是Micro LED的阶段性应用，只是很多技术会是共通的，我们Micro LED确实很难。我们认为显示会变成一个人机交互最直接的端口，并且一直如此。所以今天早上的卢总说我们希望有千亿级的产业，这是做所有显示最终极的梦想。

这是我们已经知道的市场，也是我们已经看到的市场，包括背光的部分，包括直显的部分，车载、商用显是TV跟MNT和NB。

这是直显的部分，我们说5年后我们看的准不准，我认为有一点保守，关键在于我们怎么去做它，我们怎么把市场做大。我比较看重的是所谓的复合增长率，已经很久没有这么令人兴奋的数字出来，比如说年复合增长率27%，这是全球的数字，中国能占有多少？这是我们要一起努力的，甚至怎么让年复合增长率更高，这是华星光电希望跟大家打群架，我们能够把市场占有下来，就像现在的液晶中国是绝对龙头老大。

打群架事实上已经在发生了，我们看到几个比较重要的玩家进来，比如说苹果，苹果是一个比较有趣的公司。他会在产业看起来差不多的时候进入，因为他有议价资格，有能力影响市场，也带来一个风向，说明这个产业链几乎准备好了。因为他有他的议价能力，所以行业相对没有那么准备好的时候，他已经可以推出来了。华星光电我们一直有做攻关的工作，我们跟三安光电，跟利亚德一起把产业链打通。

我们面临四个痛点：芯片、转移技术、背板、补偿技术。华星光电想把在这几年不管是踩过的坑，或者亟待突破的部分我们做一个分享。在LED背光可能是现阶段，我们现在目标阶段性成功以及到最后取得绝对的胜利。中间踩过很多的坑，其实里面有很多需要克服的部分。下一个阶段包括在RGB的背光，色域在往上做，当然也会面临其他的挑战，比如说红色LED的能力，接下来就是直显，直显我们一直在做。

其实大家一直认为玻璃基来做Mini LED直显可能会形成优势，他的精度很高，但也有限制所在。事实上可能华星光电对外会多次提到PACE，PACE是节奏的问题，不是等所有的技术成熟才往市场上走，我们认为是一个节奏把握的问题。包括直显和背光，接下来相对在一些重点任务的攻克上面去做一些突破。实际上我们认为Mini LED和Micro LED有几个比较关注的重点，包括无缝拼接问题，包括产能等。

华星光电怎么会谈算法呢？实际上在Mini LED部分做背光这件事理所当然，但是过往背光区分没有那么多，画质怎么做匹配？华星跟TCL电子实际上是最早致力于多分区的Mini LED的背光，我们在上面交了非常多的学费。怎么样把一个好的背光跟LCD搭配起来，这件事情还是比较困难的。TCL电子跟华星光电有算法团队和信息开发团队，针对不同的算法，不同的应用，不同的层级去做校正，怎么样搭出好的显示效果，事实上不止是背光的问题，算法跟LCD都需要做匹配。

华星光电事实上是一个非常开放的公司，我们非常乐意的跟我们的合作伙伴共同开发，我们愿意分享我们的算法跟供应商一起合作，把最美的东西做到消费者可以接受，市场可以接受。

另外刚刚其实也提到，事实上在华星我们内部一直在论证，我们也有Micro LED、Mini LED的技术。我们从来没有放弃过哪一个，因为我们认为所有技术背后可能都是相同的。对华星来讲，我们就是一个做背板做的非常专业的公司。我们还相对比较有自信一点，我们这一块做的还不错。比如说像我们在做Mini LED和Micro LED的时候，我们用了非常多跟OLED相关的技术，比如说做电流补偿的部分，比如说光学补偿的部分，这还是我们做的比较多一点。

其实刚刚也提到，对玻璃基做Mini和Micro LED会有比较多的期待，但是我们特别要提的，其实他有比较多的挑战。比如说我们认为拼缝这件事可能是达到无限制尺寸的一个关键的部分。但其实我们可以看，在玻璃基的时候，无缝拼接技术背绑，背绑需要把侧面走线印到旁边去，不断线就很难。虽然双面走线没有太大的问题，但是要把这一个技术稳定，这个挑战还是比较大的。这个需要同行跟我们一起努力，看看怎么攻克这个难关。

现在比较多的设备在韩国、日本，在国内还是有能力想办法攻克这件事情。另外一个就是所谓的怎么把黑做的尽量的黑，材料上面还有很多需要攻克的部分，有一些我们想攻克的部分，华星光电付出了很大的代价，我们希望产业同仁们一起把这个难关克服。

另外一个是绕不过去的话题就是转移技术的部分，我们刚开始做的时候算过，一台设备一个月可能只能做两台电视。我讲的不是直显，而是背光，这是完全没有办法做产业化。这样一年几十亿，2亿台电视10%的渗透率不太现实。接下去可能就是一些刺晶，包括刺晶技术到巨量转移技术，这还是一个比较关键，成本和产能上来的一个挑战。

华星光电也稍微有一点自信，在这一块我们还是做的可以的。LED部分跟三安光电合作做了比较多的研究，背板部分我们想办法把电流的部分做好，把阻抗的部分做小，我们会有一些新的技术路线。甚至我们往前再走一步，我们过往在OLED的一些经验，在这边还是有比较好的发挥。另外包括芯片功耗，前面利亚德的姜总也提到，还是会发烫，这是比较大的挑战。

另外一部分是芯片本身的效率，围绕刚刚讲的比如说我们跟三安在一起做一些芯片的探讨，一起合作。包括他在内量子点和外量子点效率的提升，包括表面的粗化，打破全反射尽量出光，提升他反射的效果，让整个光效率可以比较高。

前面大概就是华星光电目前正在走的一些路，事实上可以看到有一点像无人区，甚至是华星光电非常乐意跟产业的同仁们，一起把这一条路趟出来，有很多路事实上是比较平顺的。比如说华星如果继续坚持做LCD做到最极致，其实还是能活的下来，只是在这个产业上面有没有做出自己的贡献。另外一个是多久会被替代，这是我们一直很焦虑的部分。我们也比较愿意往无人区上面走一条我们认为正确的路。

这个题目定的从终端开始，我们认为不管是Micro LED还是Mini LED，他就是大势所趋，结合我们的优势想办法把这条路走通走顺，这是我们取得的一些阶段性成果，我们要用阶段性成果迈向最后的胜利。75寸的Mini，另外一个142寸拼接的部分，这边特别重点提出来，包括我们在MNT上面做了一些探索。

这是我们取得的一些成果，包括透明、柔性直显，实们际上我们都在做一些试探性研究，我最终目的还是把这些应用落地。华星还是比较开放，希望各个产业同仁朋友们看一起怎么把产业做大。我们现在最需要做的一件事是一起打群架把市场扩大，大家可以活的更好，消费者可以享受更好的东西。华星一直是坚持是一个开放的态度，我们会非常欢迎所有朋友跟我们一起合作。我们一起共筑美好的未来。

西安诺瓦星云科技股份有限公司 副总裁何国经发表主题演讲：【针对COB的高画质显示技术】

以下为发言正文：

通过产业链上、下游多个环节之间跨领域的合作协同创新，我们能够把很多的问题解决掉。我们的Mini LED显示可以成为很好的显示技术路线，我们的Micro LED这个行业可以展现出它的勃勃生机，还有我们背后所代表的企业、单位、组织可以有更好的生意。

今天我们好像找到了一个很好的机会，比如说CMMA，这就是一个很好的平台，在这个平台之下，行业里不同环节的企业组织可以有更好的交流和合作的平台。诺瓦非常荣幸成为CMMA的会员，我们期待在这个平台之上，能够和行业领先的企业一起，用我们自己的聪明才智、通过我们的合作把整个行业做得更好。这是我所理解的CMMA的历史意义，同时也是理解我们在CMMA里面要发挥的作用。

今天我给大家带来的分享是针对COB高画质的显示技术，我们都知道Mini和Micro LED是誉为新一代的显示技术，COB会是这个显示技术里面很重要的一个产品形态。COB要能够达到我们心中的那种期待，我相信画质会是一个非常关键的因素，因为作为显示而言，它的价值就在于给用户、给观看者带来美好的体验，这种体验更多是从画质中显示出来的，这个也得到了很多专家的认同。今天很多报告里面专家都提到了这个问题。

我们是怎么理解画质的呢？或者说在COB这个事情上，我们又做了哪一些工作呢？我给大家做一个汇报。画质在我们理解就是以更多的像素和更好的像素来呈现的。我们先来看一下更多的像素，这是显示屏的架构，前面是面板，然后有箱体，当把箱体用积木一样拼接起来就有了显示屏，有显示屏以后就有了画面，画面来源于视频源，视频源会通过控制器，然后通过千兆以太网传输到显示屏上，就可以在显示屏上看到我们想看到的画面了。

更多的像素是在哪一个地方去体现出来的呢？首先，它需要在视频信号这一端。过去我们说全高清，后来提到4K，在今年的2021年的春节，我们的中央电视台第一次在全球实现了8K的电视转播，本来这个殊荣可能要日本的奥运会去做的。但是因为疫情的原因，这个机会给到了我们中国，由我们实现了。随着中央电视台这一次8K转播的成功，我相信8K接口会更快的走进到我们行业里面来，这个地方是更多像素的体现，更多的像素能传入到我们的系统里面来，这是一个接口技术，从2K到4K到8K，这是入口。

接下来是出口，过去我们用的是千兆以太网进行的数据传输，随着数据量越来越大，千兆以太网不能满足大量的传输了，比如说从过去的1G提升到5G，甚至提升到未来的10G，有大的出口可以让前面的视频信号更好的传输到LED显示屏上。过去我们通常都是用网线这种介质进行传输的，在未来我相信无线传输很可能会是其中的一个技术方向。因为无线传输为我们显示设备更精美、更轻薄的设备提供了可能。这是我们所认为更多像素所涉及到的环节。

下面我想谈一谈均匀性问题，一个显示屏是数百万甚至上亿颗LED灯组成的，这些灯有高低胖瘦组成的，就像这个屏的白色部分眼睛可以看到。这个均匀性问题，在Mini和Micro这个环节会显得更加严峻，当我们看到COB显示屏的时候，很容易看到一块一块的亮色度差异，这种画质问题很难改善。

要解决这个问题，我们会使用亮色度校正技术。亮素度校正技术的基础在于能够准确的测量每一颗LED灯的颜色和亮度，通常通过成像采集设备来呈现的。在过去点间距比较大的时候，测量每一颗灯的颜色和亮度看上去并不是那么困难，在COB这种产品形态之下，它的困难就体现出来。

首先，第一个，灯和灯之间的点间距特别小，相对会有混光，COB还是一体化的封装，就相当于在灯前面加了一个反光层。这种灯和灯之间的混光效应更加严重，要解决这样的问题，我们首先第要研究新的消除混光的算法，保证我们能够准确的测量每一颗灯光颜色和亮度。

第二个，采集设备，或者说像机采集到的图像能够反映出来人眼的颜色，我们人眼看是什么样子，这个成像设备拍摄出来的应该是那个样子。

第三个，有必要采用更高性能的像机来保证测量的精度。最后应该在校正的流程上做一些改进，比如说采用叠代的方式，回归的方式保证测量的精度。当这些技术都能得到突破的时候，其实COB是可能校正的，校正之后可以有明显的改善。

COB还会存在另外一个问题，就是我们都知道显示屏在高亮情况下，它的画质是比较好处理的，高亮的时候LED灯处于线性，但是在低灰的部分，它的响应是非线性的。一个显示屏高亮的时候我们把它校正好了，但是低灰同样会出现问题。如图，横坐标是灰阶，纵坐标是亮度，高灰呈现的是线性，低灰阶是非线路性。假如说我们能对每一级进行准确的测量，并且进行准确的补偿，我们可以把它拟合出一直线出来，低灰段可以呈现线性状态。当处理完之后，整个LED响应曲线，这个时候对我们的显示来说也很难用一个参数把屏的问题解决。

所以会涉及到多Layer的校正，根据灯的特性把它分为不同的线性段，不同的线性段用不同的校正参数完整，这是多Layer的融合，通过Layer的方式来解决低灰情况下非线性问题。这是采取Layer之后可以看出来的效果。通过多Layer校正方式，可以把显示屏的灰阶，实际上是颜色和亮度的不均匀性去掉，提高显示屏的一致性，这种情况下对COB会取得比较好的效果。

显示到底是什么？显示器把一幅画面呈现出来，实际上是通过灰阶表现能力和颜色表现能力来呈现的。灰阶够不够细腻直接决定了我们所观看到的图像是否细腻，比如说右上角是灰阶的台阶比较高一些，左下角是可以把灰阶进行分解。利用图象处理的方式把灰阶增加，把灰阶提升2倍到6倍，其表现能力能提升4倍到64倍

第二个灰度要表现出来，不但要表现出来，还要能够准确的呈现出它所该呈现的亮度。理性情况下，他应该是一个理想的阶梯，实际情况因为灯的响应特性，因为电路设计，因为驱动特性、控制特性等等，它的呈现不一致，有一些高，有一些低，这就是当把一个显示屏的灰度界面图片打开的时候，经常看到跳灰，或者多个灰度环节不动的原因所在，导致低灰会有偏色。假如说我们能够对每一级灰阶进行准确的测量和调节，我们可以让它接近于理想的灰阶表现，这是决定于我们进行多么精准的调节。能够对灰阶的变化进行多精度控制为基础，比如说18bit，通常经过下增加2bit情况下数据拟合。

当把这些技术利用起来的时候，可以看到对画质的提升，比如说左边可以看到在低亮的地方，很多细节就没有了。在右边我们看到墙的细节可以呈现出来，同时画面也更加的细腻。这是对于灰阶表现能力的提升，对于颜色表现能力，就LED显示屏而言语，本身它的原始色域非常大，他呈现图像的时候颜色可以更鲜艳过程更真实的，问题在于我们是不是准确的控制了LED显示屏的颜色表现。也就是说一个显示屏出来的时候，我们是不是把他的色域拟合到了我们想要的色域，我知道BT2020做不到，这个只是增加一部分工作而已，通过矩阵的方式把它拟合到我们想要的色域就可以了。遗憾的是过去整个行业对这个工作是不太重视的，这就是我们曾经碰到过很多的问题，经典的例子就是可口可乐要打一个广告，说你把我的Logo放在显示屏上，放上去以后客户不满意，因为他说那个红色不对。红色就是红色，红色为什么不对呢？红色就是不对，因为他显示的色域点并不对。

只要我们对色域进行管理，完全可以准确呈现我们想呈现的颜色，对颜色表现能力我们有了很好的基础。除了像素讨论的技术之外，我想借这个模型，这个模型应该是索尼最先给出来的，那个基础上我们加进了自己的理解，我们把图像的画质从五个维度展开，比如说分辨率、灰阶、色域范围、动态范围、时间分辨率这五个灰度分开，把技术做到最好。然后通过这些技术群的组合来支撑LED显示屏的高画质显示，技术还会不停的进步。维度可能还会增加，这就是高画质显示的基础。

最后还想跟大家报告一点，我所认为的Mini/Micro LED有一个巨大的市场，这个巨大的市场在于我们看到，像姜总提到的，大的显示在小的尺寸上，往小发展上找到了他存在的为止，比如说100寸以上，甚至100寸往下。但是这个市场要能成功的话，取决于消费者，在消费者的心目当中，他对显示是有期待的，他觉得就应该那个样子，比如说他是黑的，他是亮晶晶的，这是消费者心中对显示器的理解。我们只能适应消费者，在适应的过程当中，控制系统角度来讲，他的架构或者产品形态应该发生变化。比如说从过去的发送接收这种形态，变到今天液晶行业更加熟悉的一种结构，就是PCOM，PCOM的实现可以实现轻巧的、精薄、精致的产品设计，这个会是未来控制系统的发展方向之一。

东莞市盟拓智能科技有限公司 董事长唐阳树发表主题演讲：【人工智能在Mini&Micro-LED品质管控中的机遇与挑战】

以下为发言正文：

我们公司是以工业机器视觉的软件和光学来开发方案，并形成我们设备的能力，来满足于咱们的Mini和Micro LED的过程品质管控的一个环节，再为大家一起来打拼。

咱们公司的内容是以软件和光学为基础，这就绕不开算法的问题，绕不开光学形成品质问题。但是，我会从这样几个维度来讲，其实是软件、光学和发展过程，及我们今天解决我们的外观测试，点亮测试，以及大家所关心的返修走到了怎样的一个水平和状态。

首先，我们也讲到工业机器视觉的专业算法能力的“精”，这个精既是一种背景也是一种要求，它的背景我们可以看到，今天Mini LED元件大小，大致以前元件大小的1/18，同时对解析度的表现，在Mini这个里面大致是2um到3um，他的精度要求也大幅度的提高，每提高1um不是绝对值的变化，更是等量的变化。以前，在一个SMT板上的像素点上大概就是几百个点，几千个点，而到在Mini/Micro LED里面已经达到了数以万级的水平，甚至十万级的水平。

同时，我们今天所干的事，实际上要找它的坏点，它的缺陷甚至瑕疵，实际上就像大海捞针一样。在这样的背景和要求下，我们就要往前更进一步的前行。我们要发现这里面有很多的问题是传统的办法所不能解决的。比如说像我们这里看到的，封胶以后形成的气泡，原始图像很难用眼睛找到他，而从右边的图就可以看到，用人工智能深度学习算法就能把相应的问题点气泡找出来，同时把他标识出来。

在这个地方大家也可以看到，在整个图上面是出现了一个不规则的一些异物，这异物也是用传统的办法所不能解决的。我们今天能做到把异物的长度以及它的面积、数量，以及异物之间的间距计算并标识出来。更进一步也可以看到深度学习、人工智能相关算法在我们金线检测当中的表现。以前，光学的图像很难把背景跟金线分开，实际上当我们用到深度学习的算法来做这样一个处理以后，就可以精细的把背景和金线区分开来。只要能够区分开来，我们的处理就变得更加的水到渠成。

这个地方是相关元件在剔除的过程当中，这是在倒装和封装当中的微观图，这是5*9mil在倒装剔除和剔除过程当中的图形，这是点印，就是我们在把残留和坏点剔除以后要做锡膏的点印。这是在固晶的状态，这个状态确实这个图片也是有一点点模糊，但是实际上在我们的视觉的识别上面是没有问题的。这是在焊接的状态当中。固晶焊接的过程当中。

我们再下来看的话，我们还有一些在新的维度的一些算法的表现和分享，实际上我们看到，这边有一个左相机和右相机，在满足过程品质管控过程当中，最开始我们要求的是所谓的叫宁可错杀不可放过，实际上后面会涉及到大家对成本的追溯，对时间和效率追溯更高的要求。实际上今天做到不同像机拍摄，同时把他融合成整图。并且无论产品大小都可以做有效的拼接。同时，这种能力还可以做到多像机拼接的一个水平。

我们看到这个地方，实际上有两种拍摄的方式，一个是走停和飞拍的分别，因为效率上的追求，也就涉及到这两种拍摄方式的差异。第一种大家看到它的速度相对在走停拍的过程。第二个实际上在飞行过程当中实现了拍摄，他的速度是我们正常走停拍摄方式3倍的速度。为我们找出问题留出了更多的时间。

同时，我们也找出了深度学习实现的方式，把他的偏移值，角度偏移和位置偏移，完整的用深度学习的方式来表现出来。这些值在我们这个领域里面，实际上我们干的事情就相当于在一颗大米上面雕长城，这个事要求很极致。但我们只为响应你们的需求和使命去路线的追求这样一个精制的细活。

共线性的检测，不管是位置的偏移还是角度的偏移，它的值我们都会完整的输出来，并且作为数据的一个环节。让你在整个工艺改善过程当中，能真正找到问题所在，并且是有入手的角度来解决你的工艺挑战。说到这里，可能感受到更多的内容是什么呢？有一些问题我们能够用深度学习解决。有一些事情我们不能做到，同时算法也不是完整的，除了算法以外还要提到图像的问题，人工智能算法确实可以提取传统的算法描述深度的一些曲线的特征。包括我前面提到的气泡金线检测的案例，同时在提高检测精度，包括稳定性，人工智能有更好的表现。同时，在提高他的编程效率，降低设备对使用人员经验的依赖上面，人工智能可以助力极简编程和免编程。

另外，人工智能会像一个小朋友一样，随着使用的越多他就越聪明。在监督学习和非监督学习上面我们都有一些突破，我相信通过刚刚讲到的从整板图像的高精度，高稳定性和可靠性。再结合我们算法的能力，不仅仅这种算法的能力，我们一定可以实现更快、更准确、更稳定的来解决Mini和Micro LED过程品质管控的问题。

当然，他也面临着一些挑战，需要我们自身和我们整个的客户，我们服务的对象就是说一起来面对，一个方面客户对工艺数据是否持开放性的态度，这个很重要。第二条数据采集过程当中标记的工作量对我们来说是一个挑战。非监督学习再往前走的时候标准学习不是问题。第三个就是人工智能算法的模型泛化性的问题，实际上这是一个挑战。他很难做大从一个凌玉象另外一个领域迁移过程当中的通用性。

我刚刚也提到高精度图像的问题，实际上是算法能力去发挥作用的一个基础，他们两者是孪生兄弟的关系。再高精度的算法也离不开高精度算法为基础发挥作用，不管用人工智能算法还是传统算法，因为我们在工业机视觉高精度图像基础之上，我们有自身开发的标准和基础。我们在这个金字塔的底部看到，整个光源系统的标准，以及视觉多点照合罚责等这些所有内容，都是我们算法发挥作用的一个基础。以此为基础形成了高精度的整图，以高精度整图为基础，我们的算法才能在整个检测和返修过程当中，以完全稳定和一致性的基础来解决你所关心的过程品质管控。这是我们的校准应用的图例我就不详细讲。

其实咱们公司走的这条路有十年磨一剑的过程，我们公司是2010年6月份成立的，专注于计算机视觉和软件光学的研究。我们的设备从2016年开始，我们设立成都研发中心以后，就把绝对计量，以及人工智能相关的算法，在Mini和Micro LED领域运用做了优化，以及跟随着工艺奔跑在解决问题。这是我们成都研发的一个状态，这个技术平台的话，我这里粗略过一下，实际上我们完成了整个工业机器视觉二维软化的一个平台化，这也是我们为你们能够做到长期的开发，以及做持续升级的一个条件。

公司也取得了一些资质和荣誉，这些内容都是点点滴滴的积累。盟拓的涵义就是忠实的顾问、指导者、良师益友，体现我们非常有良好的意愿，能为大家在产业发展过程当中的助力者和服务者以及良师益友。

接下来我过一下我们的返修方案，、我们今天做到的设备就是这三台设备：过程检测、点亮测试和返修设备。我们SPC统计数据的完善和丰富性我就不讲了，跟管理系统MES的对接，我们拥抱客户的定制化的要求，我们目前在这个过程里面也是做的最棒的。

北京显芯科技有限公司 总经理严丞辉发表主题演讲：【HDR实现和背光驱动方法】

以下为发言正文：

说到Mini背光，直到去年大家还都是比较陌生的，其实Mini LED背光的电视并不是刚刚才有，在1000分区以下的TV很早就开始有了，但是它的驱动方式主要集中在被动式的控制方法。

其实今年可以明显感觉到，主动式的控制方法是越来越被客户们所接受和认可，包括今天下午陈总也有介绍到低灰阶Gamma的一些明显感受，包括TCL很早就尝试过AM的驱动方法。

其实今年还有另外一家公司在加持主动式的一个Mini LED背光，三星在今年3月份首次推出了主动式的Mini LED，首款正式量产，销量预测是2021年200万台到300万台，2025年会达到1000万台，目前定位在所有的机型中最高端，也就是在4K跟8K里面可以定位价格区间，4K最低1600美金到8K最高9000美金，基本上和LG的OLED进行直接的竞争。

今天其实也有介绍，什么是一个主动式的驱动控制？三星在今年的2月份和3月份分别在韩国和中国，把他们的驱动方案做出公开介绍。跟PM驱动方法相比，它进一步提升了整个Mini LED就是灯区的一个发光的效率，结合它的整个控制会把整个HDR效果会达到一个极致。

可以看到整个三星的一个系统架构图是这样，当然，它从TV的SOC开始到它的控制器，再到每一个LED灯区的一个控制器，三个成为了一个系统。在Mini LED也分了三个区间，包括其销量最多的67、75、85寸，分区输入是在2500分区，最高端的这款TV在85寸里面，分区数是4800分区。

其实说到AM就是主动式的控制方法，我们公司在去年9月份，已经有了我们的第一款产品，其实AM跟PM相比，最大的区别上就是除了Gamma更好，在结构上也有了很好的创新，正面跟背面基本上没有很多线来连接。侧面基本上也是没有任何连接线，只有下面少数有一些是连接控制板的一个很简单的架构。其实就是可以让产品更好的实现拼接和生产。

相比PM它的连线会非常复杂，其实说到HDR，其实是在2019年的时候国家发布的《超高清视频产业发展行动计划》里面明确提出，4K、8K里面如果达到以下6个指标都可以达到真正的HDR。我们的使命是通过创新可以使HDR、色域等方面进一步提升画质。

我们做Mini LED的背光将所有的性能拔高到极致，其实就是为了跟目前的OLED做一个竞争，其实Micro LED现在的发展速度非常快的，我们认为在小尺寸穿戴上面可能会有率先的一些应用，还有在TV领域，可能再需要一段时间，但是它的竞争区间跟OLED重叠的部分，大概就是曲线里面画出来的区间。

Mini LED TV其实介于传统和外来的中间，他有上千个分区数，加上分区的控制方法实现最终HDR的一个效果，今天的会议我理解成我们作为会员单位，因为Mini跟Micro LED毕竟还有很多标准还没有来定义的。我们有哪一些建议，以下就是一些我们考虑出的一些建议点。因为现在Mini LED我们主要分三个方面来看，首先从基板上面，有玻璃基板等，驱动方式也有不同的方式，但是主要还是取决于每个模组尺寸、还有到底要用多少灯、到底要用多少个区等都是没有标准的，包括它的控制器到底用什么，这样的标准都是没有的。

当然，它是系统很复杂的一个问题，不可能形成一个统一的标准。但是，我们在设计整个驱动的过程当中，这些确实是我们遇到的一些问题。还有从系统的接口上面我们遇到的一些问题。LED分区以后加分区控制，分区控制我们现在遇到的问题，有一些分区的信号是从主芯片有发出来，也有一些公司是T-CON上发出来的，每家都是不一样的，这也是我们想呼吁一下制定标准的方向。

这就是Mini LED发展的趋势，其实大家都有一个共识，LED+LCD就可以达到画质巅峰，我们国家是LCD、LED两个都是最大的一个国家，在未来的TV还有Monitor，我们的预测不同分区，不同的形式技术的预测方向。

最后，我们公司的一个产品介绍部分，因为我们公司是从OLED开始的，OLED是一个典型的像素级的驱动芯片，以及它的控制系统。我们是2019年就开始投入研发，包括像RGB的Mini背光，还有更多通道，目前4通道的，还有在Micro LED上面，我们也会根据不同的背板上会实现不同的一些驱动，这是我们公司的一个整体规划。

总之，我们的驱动方向一直是主动式的控制方法，不管是在Mini、Micro LED还是OLED上，是一个坚决的守护者，也是一个拥护者，还请大家多多关注我们公司，谢谢！

江西沃格光电股份有限公司 研发副总经理 崔文剑发表主题演讲：【透过AR看Mini/Micro LED】

以下为发言正文：

今天我就通过AR看Mini/Micro LED，为什么通过AR来看？刚开始的时候南京大学郑老师从大的尺寸往AR谈，我就从AR往大的谈。大概我从五个方面来讲一下。

第一，透过AR看Mini/Micro LED。当时做报告的时候看到这个，为什么Mini/Micro LED非常的难量产，这个里面也讲到很多的Micro LED难点，这个里面包含PM的方案，AM的方案，甚至混合的一些方案。

第二，AR显示器、LCOS结构，LCOS本身是在上面是一个硅基，硅基本身的精度非常高的，跟TFT的一个大概级别。这是一个0.52寸LCOS，如果是算到我们要做Micro LED的话，他就是622万颗灯，这是非常难实现的。不管用巨量转移技术还是其他技术。

第三、Micro LED AR级应用。在这里，采用蓝光LED，在去年11月份上海的时候，我就大概写了一个旁边的结构，这结构里面第三个就是一个玻璃基上面加一个蓝光的LED，上面加一些量子点膜，在这里展示的是基本结构。我画的是在玻璃基上打孔再把它连接起来，刚刚华星的周总也讲了，这个是非常难做的事。去年我们当时去华星交流的时候，他们就针对这个问题很纠结。这个部分实际上我们已经很容易把它攻克了。

第四，不同尺寸对应Micro LED。在这里0.52、0.39这里有200多万颗灯，算下来它的PPI是3000PPI，4000PPI，这个东西就是非常的准确。

这里康佳发布的是一个Micro LED的手表，当时我也有去那边发布会。另外，群创有发布了一个24.6的960乘360的，包括索尼发布的这一款，他是15360乘以4360，怎么区分这个东西呢？其实这样算下来，就是康佳这边Watch，他的PPI算下来就是199，整个算它的板一小块就是110乘以108，索尼就是20，从PPI来看，康佳算是第一个发布200ppi左右产品的国内公司。

第五，WG玻璃基在Micro LED中的应用。我去年把Micro LED制程拆分，像錼创基本上下面是用蓝光的技术，最右边就是一个QD转化的一个效果。蓝光的灯在那边会透过QD膜可以转成红光和绿光，这是一个混色的技术。我们在玻璃基这一块上做一些镀的厚铜和钻孔，而且把他上下打通。

图示是我们公司做的一个大概的介绍，当时我们拉通了这个部分关键的参数。这是我们做激光打孔，在玻璃上做激光打孔。这是我们最大是一个4.5代，也就是可以做到铺比PCB大很多，可以做到730乘920，在上面镀铜。在我们镀铜可以镀大纳米级甚至到几mu，在AM可能度数更多。

在尺寸上我们就会本比本身做PPI大很多，这样拼数就会比较少一点。因为我们是用黄光线做，线宽可以做8μm，精度是2μm，相对于TFT产线我们能力稍微差一点。再一个我们可以做UT机，UT机一个是可以把玻璃做薄，在我们做MiniLED时候，我们是应用了这样一个技术。就是说，我们在钻孔的时候，不同的孔针对他的厚度不同，玻璃厚度不同，孔的大小不同，可能针对后面显示的像素要求就不同，我们可以做到最薄25μm，以打孔的比例大概是10%到15%的话，这个孔就可以做到很小很小。先把玻璃壳做下，实际上我们的基础做一些CPI的东西，这是我们自己开发的一个东西，这是我们在玻璃上做一些效果，就是一加发布那款。

这是我们当时做的一款配合的一个研发，也是世界上独一无二的，当时配合oppo做了一个变色的应用，这个手机就是Oppo发布的一款艺术家的手机。我们当时全程配合他们做了两年的开发。他这个应用除了是在镜头上做一些应用，还有在户外做一些车载上的应用。

这部手机实际上就是当时oppo去年12月份发布的那款手机，就是他这个后盖可以变色的所谓艺术家手机。这是我们大概一个工艺流程，简单介绍我们自己做的，首先第一个我们做玻璃基的开料，然后激光打孔，刚刚大家已经看到了，然后做一些镀铜。然后我们做黄光线，黄光线做完以后做一些保护层，然后做一些液晶。如果需要做多层就是不堆叠，看起来工艺很简单，但是在玻璃上做就不容易，而且要把两面的铜线连起来。

这是我们大概能做的一个工艺的能力，详细的就不展开了。铜可以做大6μm甚至到35μm，这就是我们做的一个玻璃基的PCB。大家觉得很容易碎掉，其实并不会，这完全是一个玻璃。

当时大家觉得在拼接的时候会出现在侧边引线，或者帮他排线，实际上我们已经做到了，不外需要在测边过线，线都可以打里面去。在玻璃上我们做了蛮多的一些工艺。感觉到现在在Mini和Micro LED的发展，大家需要怎么联合起来把他突破。就目前来说的话，我们现在考虑所谓的Micro LED和Mini大部分是大尺寸的那一块，只有康佳做到手表这一块。台湾那边其实蛮多的非常积极的在Micro这边布局的非常深了。

前面的就是有的专家也讲，由精度比较高的Micro LED再往上做的时候是非常容易的，我们从比较大的方向往下面做是非常难的，这个部分也是呼吁行业内对于Micro多一些关注它的发展。