苹果新品芯片封装送样

3月15日消息，从供应链获悉，即将于 3 月 23 日发布的苹果 AirPods 3 和 AirTags 新品，环旭电子进入其芯片封装服务环节，相关产品已正式送样。此次封装工艺采用 SiP（系统级封装）技术。环旭电子为日月光集团旗下环隆电气控股子公司，日月光集团为全球规模最大之芯片封测公司。

爆料称，苹果计划在 3 月 23 日（周二）举办一场发布会活动，届时可能会发布新款 AirPods 和新款 iPad Pro。其他传闻中苹果正在酝酿的产品还包括期待已久的 AirTags 物品追踪器、更注重游戏的新 Apple TV 以及采用苹果芯片重新设计的 iMac，但目前还不清楚这些产品是否会在本月亮相。

苹果正在研发第三代 AirPods，泄露图片和渲染图显示，新耳机将采用与 AirPods Pro 类似的设计，包括更短的耳柄。虽然新的 AirPods 可能看起来与 AirPods Pro 相似，但预计不会配备主动降噪功能。

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