2019年硬件质量报告公布 巴龙5000表现优于竞品

中关村在线消息：中国移动终端实验室近日发布了2019年首期智能硬件质量报告，在报告中显示，现有的5G芯片中来自华为的巴龙5000在吞吐量和网络兼容性方面最好，另外两款被评测的5G芯片分别为高通的X50以及联发科的M70。

经过发射性能、吞吐表现、续航以及发热测试之后，中国移动在对华为Mate20 X、中兴AXon10、OPPO Reno、vivo NEX、小米MIX3以及三星S10+多款支持5G的手机进行评测后，认为华为Mate20X表现最为突出。

从这份报告中可以看出来，华为无论是自研芯片还是手机终端均表现亮眼，华为在5G方面的研发投入巨大，因此也在市场反应中得到良好表现，另一个方面，手机市场寡头现象依然，这或会在未来较长时间内不会有所改变。

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