只要4799 惠普战66二代独显版京东秒杀中

惠普最近更新了旗下的战66商用笔记本，全新战66二代不仅采用了全新的模具，在配置上也更新到了Intel最新的增强版Whiskey Lake架构处理器（i7-8565U/i5-8265U），目前搭载MX250显卡的惠普战66二代（i5/8G/256G）迎来了4799元的历史低价（仅限今日），非常值得入手。

战66二代主要有以下几个特点。

• A/C面采用铝合金材质 外观更加硬朗

全新惠普战66二代在机身边缘、边角的处理上更加硬朗。比如A面，全新惠普战66二代去掉了上一代产品A面边缘的圆滑过渡，边角更加锐利，C面最上面两个边角也是如此。

惠普战66二代裸机重量在1.6kg左右，加电源适配器的重量在2kg左右，厚度在18mm左右，整机轻薄度尚可。笔记本在A/C面上采用了高强度航空5系铝合金材质，质感很好，触感也非常凉爽，铝合金还有一点天然优势，那就是可以帮助笔记本进行散热。

此外，惠普战66二代还通过了13项军标测试，包括高湿度、高/低温、扬尘、撞击、机械冲击、高海拔、极端温度等等，堪称业内最为严苛的军规测试。可以想见，经过这样一番锤炼的笔记本，品质必然相当可靠。

• 屏幕窄边框 支持180°开合

全新惠普战66二代缩减了屏幕左右边框的距离，束缚感有所减小，视野变得更加开阔，并且屏幕还增加了对180°开合的支持，方便用户小范围分享屏幕，不用来回移动电脑。

战66二代用的是一块来自LG的14英寸IPS屏幕，表面为雾面，分辨率为1920×1080，并且支持防眩光，在光线较强的环境下能够减少镜面屏常见的反光和炫光现象，观感更柔和，视觉体验更好。

• 升级按压式指纹识别 C面一体化程度更高

全新惠普战66二代在C面上采用高强度航空5系铝合金材质，并施加3D立体成型工艺，在C面看不到一丝缝隙（包括键盘边缘），一体化程度更高，抗压能力也更强。

触控方面，按键的键程较长，回弹迅速、反馈有力，长时间码字也不会手疼。指纹识别升级为按压式传感器后接触面积更大，开机进系统的时候手指往上一贴就好了，非常方便。

• 配备全功能Type-C接口

接口上，战66二代可以说非常丰富了，USB、网口、HDMI、SD读卡器一应俱全，并且还有全功能的Type-C接口，这个接口不仅可以外接移动存储设备传数据，还可以外接显示器扩展60Hz的4K屏幕，另外还支持给笔记本充电，一口三用，非常实用。

• 8代酷睿+满血版MX250

性能方面，惠普战66二代搭载了i5-8265U处理器、8GB内存、256GB SSD以及满血版MX250独显，对于日常的办公任务来说，战66二代完全可以胜任，多开浏览器、Office文档都非常快，甚至玩一些LOL、DNF之类的网游都不在话下。

• 尊享服务 售后有保障

另外，战66二代还拥有包括6个月免费7×24小时人工云在线服务（支持各类软硬件和使用中的问题）、提供中国大陆地区1年无地域限制5×9电话响应第二个工作日上门现场维修的服务，购买3年整机+金牌服务，电池也尊享3年免费保修，售后非常到位。