2007年10月24日下午14点22分，一个年轻人手拎两个盒子急匆匆的走进海龙卖场。
“快！老姚，借你家技嘉X38用一用！”年轻人直奔四楼某柜台，来不及擦去额头的汗水气喘吁吁地对柜台的人说。
“什么事情这么着急啊？”柜台里老姚一脸疑惑不解的表情答道。
“嗯，很急。你先帮我保管下我的这两个东西，我去去就回来！”年轻人随即转身离去……
五分钟之后，年轻人手拎另外一个盒子返回老姚的柜台。待老姚拿出技嘉X38主板，年轻人将自己带来的三个盒子全部打开放在了柜台上。
一时间，艳惊四座......
备受关注的Bearlake芯片组中最高端的Intel X38已经正式发布并交付主板厂商量产，而卖场中也早早的迎来这一最高端性能的芯片组产品。Intel X38作为当今高规格主板芯片组的代表，各个主板厂商也是卯足了劲，纷纷将这一顶级芯片组看成了展现自身实力的舞台，倾力为用户打造极致性能体验的主板产品。
Intel X38芯片组首次为Intel平台带来了双x16模式的双卡模式和支持物理加速技术，并且官方支持ATI CrossFire，这将更加有利于采用酷睿2处理器组建最强性能的游戏平台。当然，Intel X38还能够提供对DDR3内存的支持，在带宽以及频率上要明显优于目前主流的DDR2产品。同时Intel X38在内存特性上再度提出Intel Extreme Memory 技术简称为(XMP)，支持内存的自动优化和超频功能。
目前，来自技嘉的GA-X38-DQ6主板登陆卖场已有一段时日，而本周富士康X38A主板也在中关村卖场亮相。同时，本站通过特殊渠道得到了来自华硕玩家国度系列X38主板Muximus Formula和微星X38 Diamond主板，以上四款产品均来自目前明确表示推出X38主板的一线厂商，其产品的设计上也均是针对零售市场的最终版本。
“四大旗舰级X38主板齐聚中关村，难道这是另一场华山论剑？……”
通过阅读本文，你将能了解到以下问题：
1、谁的最强悍?四大X38主板供电设计大比拼
2、谁的最炫目?四大X38主板热管设计大比拼
3、谁的最合理?四大X38主板内存规格大比拼
4、谁的最强大?四大X38主板扩展插槽大比拼
5、谁的最丰富?四大X38主板磁盘接口大比拼
6、谁的最实用?四大X38主板I/O部分大比拼
四大旗舰级X38主板谁的供电设计最强悍
由于Intel X38芯片组定位于高端市场，面向高端玩家，因此这四款Intel X38主板无一例外都采用了全固态电容的设计。所以，笔者在此便不再对四款主板的固态电容部分进行赘述。不过值得一提的是，技嘉将自家超耐久技术提升至第二代，除了对固态电容有品质上的要求之外，对电感、Mosfet管这些负责供电的主要电子元件也作出了相关规范。
作为主板最为重要的设计环节，供电部分是厂商以及消费者目前最为看中的主板特色之一。CPU的性能发挥如何，稳定性如何，超频性能如何，很大程度上取决于CPU供电电路设计和用料。随着处理器功耗的不断升级对电流需求的激增，我们也看到主板供电部分的线圈和电磁电感也越来越多。
编辑点评：通过实拍照片可清晰的辨读出四款X38主板产品供电相数的变化。就每个产品的设计而言，以上四款产品的供电部分做工和用料都十分强悍，而相信性能也将不会有太多的差距。至于表面上大家多看到的“相数”，在保证良好的供电之后，笔者并不认为越多就是越好的。反而，经由精心设计，能保证供电部分稳定和散热的才是更加实际的举措。
下面我们就来对比一下四款主板的散热设计。
四大旗舰级X38主板谁的热管设计最炫目近两年以来主板设计的思路便是固态电容和热管散热，而往往采用这两个标准设计的主板更容易为消费者所接受。无论是散热片+主动散热还是热管散热，唯一的目的就是迅速的降低主芯片以及主板电子元件的发热量，保证系统的稳定运行。而热管散热能带来的好处便是，可以为消费者提供一个静音的散热环境。同时，散热模块也能加入一些艺术特性的设计，让主板外观更加美观。
编辑点评：从以上图片可以看出，华硕Muximus主板是采用了近乎环绕CPU周围和主芯片的一体式热管散热，并创造性地在主芯片上方设计了水冷系统的接入口。微星X38由于板载了第三方控制芯片，因此设计的热管散热模块将全部主芯片都覆盖到了，同时散热鳍片较上款P35白金版的“风火轮”设计也更为简洁。
而技嘉X38-DQ6主板仍然是经典的“Silent PIPE”模块，不过与我们此前评测室接收到的产品相比，供电部分最上方的Mosfet管覆盖了散热片，很不错的设计。富士康X38主板热管散热很有自己的特点，而主板附件中特别提供一个北桥风扇，安装以后可有效提升主板的散热效率。
综上所述，在这一轮的比拼中，笔者认为华硕的热管散热模块更为全面，同时预留水冷接入口的设计也更为新潮。
四大旗舰级X38主板谁的内存规格最合理
Intel最新一代“3”系列芯片组相对于P965系列，主要提升就是1333MHz前端总线和DDR3内存规格的加入。而在最新一代旗舰芯片组Intel X38中，Intel曾明确表示Intel X38仅提供对DDR3内存的支持。不过，在厂商实际的设计中，考虑到DDR3内存售价仍然很高而DDR2占据主流的形势，厂商仍然在Intel X38主板中设计了对DDR2内存的支持。
编辑点评：从以上图片可以看出，各家对内存规格支持上也风格各异。其中华硕和技嘉的两款X38主板都采用了支持DDR2内存的方案，这对于目前的玩家来说，不需花费太多资金就能组成一个性能平台。而微星X38 Diamond主板则全面进入DDR3内存时代，四个插槽均为DDR3规格。最为特殊的则是富士康X38A主板了，提供对DDR2/DDR3两代规格内存的支持，保证了用户更广阔的升级空间。以上设计也一定程度上标明了各家主板定位的消费群体。
友情提示：由于DDR2和DD3内存都是240 PIN设计，在辨认上稍微有些困难。不过DDR2内存规格预设电压为1.8V，而DDR3预设电压为1.5V，用户可根据插槽上标示的电压值来辨认内存规格。
四大旗舰级X38主板谁的扩展插槽最强大
我们通常所说的扩展插槽即是指主板的PCI-E和PCI插槽。作为能够提供最顶级双x16模式双卡交火的平台，Intel X38就是为顶级的游戏平台而备。而在早期Intel的宣传文档中，Intel也曾向第三方的物理加速卡“挥手示好”，表示欢迎物理加速卡进入Intel平台，来组成最强的游戏体验平台。
编辑点评：虽然在图形市场占有很高的市场份额，由于Intel并不生产独立型的GPU产品，所以Intel平台仍旧由NVIDIA和AMD—ATI提供独立显卡才能组成顶级的游戏平台。同时因为授权的问题，目前Intel平台仅能实现双x16模式的交火系统。在以上主板的设计中，微星和富士康两家的设计思路更为开放。其中微星甚至采用第三方芯片的方式来提供更多的PCI-E通道。不过，在用户实际使用中，PCI-E x1插槽和PCI插槽的位置和数量也是值得消费者进行实际考量的。
由于交火系统并不像NVIDIA SLI那样严格要求两块显卡必须为同一款产品，所以组合方式更为灵活，升级空间也更为强大。在这一轮规格对比中，微星的X38 Diamond主板规格更为突出。
四大旗舰级X38主板谁的磁盘接口最丰富Intel “3”系列芯片组在发布的同时也同期采用了更为先进的ICH9系列南桥芯片。同上一代ICH8规格大致相似，ICH9也取消了对IDE接口的支持。不过，各大厂商均采用板载功能芯片的方式来扩展出一个IDE接口，可扩展支持两个IDE设备，不会对用户造成太多麻烦。
编辑点评：由于四款主板均采用了目前功能最为丰富的ICH9R南桥芯片，所以四款主板在具体的规格上并未有太多差别。不过，技嘉X38-DQ6主板仍旧采用了两个板载功能芯片的方式多提供了2个SATAⅡ接口，接口显得更加丰富。
另外，由于以上四款都突出超频功能，因此在磁盘接口部分我们也看到了适用于超频时频繁操作的POWER和RESET的按键设计。其中华硕、微星和富士康均对此进行了设计。
四大旗舰级X38主板I/O部分对比及全文总结
在主板I/O部分的设计中，目前主流的思路都将板载芯片的输出接口设计在这里。其中包括常见的USB接口和PS/2接口。而E-SATA接口的流行也使得目前高端主板均对此进行了支持。
编辑点评：由于华硕主板采用了外置声卡的设计，所以我们并没有在该款Muximus主板上看到音频输出接口，而该款主板也取消了一个PS/2接口，所以只能采用USB鼠标了。四款主板无一例外了都采用了双千兆网卡的规格以及音频的光纤输出的设计。笔者同时也认为，大量的USB接口设计还是非常实用的。
全文总结：以上四款主板中技嘉和富士康的两款产品已经到货卖场，而华硕和微星的产品也是最终出货的零售产品，所以不会与未来大家购买的产品有差别，这也是本文坚持以卖场评测的意义。当然，由于对比的规格仅为主板主要几部分，在细节上并不可能做到完全的放大，但对于您的选购来讲，可参考性还是非常高的。
其中，笔者认为影响消费者购买比较大的因素仍旧是内存规格以及产品的最终零售价。就目前DDR3内存零售产品非常少和售价非常高的情况下，坚持采用DDR2内存是非常符合目前主流形势的。两款上市产品的售价近期也多次曝光，技嘉X38-DQ6主板的媒体报价为2388元，富士康X38A主板的报价为1899元，而华硕和微星两款未上市的产品由于规格相对较高，笔者认为该两款产品零售价不会进入2000元以内。
以上是关于华硕X38玩家国度产品评测的报道，欢迎用户在文章下发表个人看法或@作者直接提问。有关华硕X38玩家国度产品的图赏、应用解析及视频等后续内容，敬请关注中关村在线关于华硕X38玩家国度评测的报道。
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