Intel新的X299平台终于上市,很多发烧友也开始跃跃欲试,不过新平台比上一代到底提升了多少呢,我们还需要经过一些对比才能看清楚。
说到芯片组,肯定也离不开与之相匹配的处理器产品,抛开处理器单聊芯片组意义并不是特别明显,尤其是这一代的X299芯片组支持的处理器从4核起到最高(Up to)18核不等,兼容了普通桌面级平台的i5、i7产品让我们有点摸不到头脑。
处理器的问题我们后面再聊,先看下笔者从Intel官方搞到的信息,当然,是笔者自己做的表格。
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想要了解芯片组的变化一般我都会先查一下ark.intel.com,于是就有了上方的表格,X99芯片组是2014年的第三季度首度问世的,在后来的时间里除了BIOS的升级,其本身芯片是没有变化的,芯片组的制程相比CPU落后一代几乎也是非常正常的现象。
需要解释一下的是,我们看到上面写的PCI-E通道最大值是通过南桥转接的PCI-E通道,X99时代因为总线带宽的影响,只能支持到8条PCI-E 2.0的带宽,而新的芯片组在功耗更低的情况下做到了最大24条PCI-E 3.0通道,很大的进步不是么,但是,并不意味着你可以将这24条总线满负荷运转起来,他的根源还是8GT/s DMI3。
USB总数和2.0版本的最大数量没有变化,但3.0版本的最大数量(Up to)10个,意味着原生将支持更多的3.0接口。SATA接口少了两个,并不怎么影响,反正大家都开始用PCI-E通道了。哦对了,傲腾(Optane),如果你用这个平台之后还在用机械硬盘,我感觉你可能需要“充钱”了少年。
说了这么多的芯片组的升级,然而其实并不能实质性的影响到用户,核心的升级还是需要去参考处理器的变化,接下来咱们就来聊一下新处理器带来的升级,这也牵动着平台的升级。
Intel的旗舰系列经历过好多个名字,比如High-end(高端),后来的Extreme(至尊),现在重新分类进入了X-series(X系列),综合起来其实意义没有太大的变化,只不过是不同的方式来表达专为发烧友设计的初衷。
X99平台的处理器大家已经非常熟悉了,从Haswell-E到Broadwell-E,两代处理器都给我们带来了不错的惊喜,每一代增加两颗物理核心,i7-5960X的8核16线,i7-6950X的10核20线,性能强力的同时价钱也越来越高。不过确实是发烧友一直所推崇的旗舰。比其稍低端的小兄弟都采用了普通平台的“K”字结尾,当初的Intel骄傲的认为桌面级只有其最新的旗舰产品才能作为“X”的代言人,现在我想问一个问题,你的骄傲呢?
X-series
这一代的X-series处理器全部采用了“X”结尾,我只想代表发烧友们问Intel一句:你现在认为4核超频i5也是“至尊”了么?
在之前的一段时间,Intel的X-series处理器只有模糊的一点参数,不过现在好了,包括建议售价都已经公布了,不得不说除了桌面级的两款(抱歉我真的不能接受那两款四核心的产品也叫旗舰级),之外,多核心产品都有了很大幅度的降价,看起来AMD锐龙和即将发布的ThreadRipper线程撕裂者真的吓到了Intel,不过这样一来,Intel,你真的狠狠地伤到了购买你上代旗舰的发烧友的心。
i9系列参数(图片来自京东)
看这里我们可以了解到,i9-7900X的主频较上代i7-6950X提升了0.3GHz,不过最大睿频提升了不少达到了4.3,睿频3.0技术可以推到4.5GHz,具体性能到底如何我们现在不得而知,似乎国内还没有人拿到这款产品,Intel应该是还在进行最后的调试。
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三级缓存从上代i7-6950X的25MB降低至了13.75MB,不过据说速度提升明显,并且采用了全新的控制技术,这一点需要等实测才能说清楚,TDP没变化。接口,嗯,符合一贯的习惯,也该换掉了,LGA 2066比上代少一些,内存默认提升到了2666MHz,但肯定是要内存本身作支持的。
重点,PCI-E通道数量比i7-6950X提升了4条,加上芯片组的提升,我们可以使用的会更多,想必并不完全是为了显卡准备的,现在比较火热的PCI-E通道的SSD以及Intel的傲腾Optane技术才是多的这四条通道真正要服务的对象。
芯片组是随着处理器变化,而主板则更多是跟随市场需求来改变,以华硕的DELUXE系列来说吧,就接口数量来说,这款主板应该算是实用化产品中的代表了,一贯的朴素外观之下隐藏的是雄壮的扩展性,对于笔者这种非常低调的发烧玩家来说是个很强势的选择。
新一代的X299-DELUXE最近刚刚发布,我们来看看主板上有什么样的更新。
LGA 2066 的处理器
新的CPU插槽
Intel在299平台更换了新的CPU接口,这一点显而易见,接口从LGA 2011-V3变为LGA 2066,外观上的变化并不是很大,四个散热器固定螺孔也没变化,应该是可以兼容上一代的散热器产品。
散热系统和外观
新的X299平台CPU供电部分和南桥的散热鳍片相比上一代体积缩小了一些,没有继续采用热管均热设计。新的芯片组功耗更低,发热量也更低,给其他的功能让出了足够的空间。
PCI-E插槽数量减少
虽然总的PCI-E通道数量比上代增加了四条,但是由于NVIDIA 10系列显卡不再对超过双卡的SLI进行支持,更多的显卡插槽目前已经丧失了应有的意义,当然AMD的Radeon显卡还是能理论支持四卡CFX。所以我们看到X299平台上PCI-E全尺寸的插槽减少到了4条,最高带宽分别为X16/X4/X16/X8,还有两个PCI-E X1的接口。另外在主要的三条PCI-E插槽上还配置了SafeSlot金属护甲,这也是新主板的趋势。
X299-DELUXE
M.2接口增加
DELUXE系列有一个很大的特点就是将立体空间利用的很好,“站立”姿势的M.2接口在这一代上继续得以保留,同时在南桥散热片下方还安置了一个M.2接口,通过导热硅垫与散热片相连,享受散热鳍片的保护。
“站立式”的M.2接口
前置USB 3.1跳线
原本在上一代产品中安置的U.2接口,在这一代中被替换成了一个前置的USB 3.1跳线接口,只要你的机箱上有这个前置接口设计,你就可以使用更加便利的前置USB 3.1接口了。
X299-DELUXE
SATA-Express接口退休了
X299芯片组原生支持的SATA接口减少了两个,所以在X299-DELUXE上我们看到了7个SATA 3.0接口,取消了SATA-Express接口,现在其实也没几个人在使用SATA-E接口的硬盘了,淘汰是必然的。U.2接口也因为设备比较稀少而减少成了一个,现在也只有Intel的SSD还有采用这种接口的产品了。
Thunderbolt 3转接卡还在
对雷电3接口有需求的用户还可以继续使用包装中附送的雷电3转接卡,这个功能还是给保留了下来。
Thunderbolt 3转接卡
VROC是什么鬼?
X299平台由于增加了最高十八核的处理器产品,显然是触及到了Intel在服务器级的利益,不过其实还是有办法。在X299平台上想要组建通过PCI-E直连CPU的Raid 0磁盘阵列,是免费的,但如果想要使用服务器端经常使用的Raid 1和10就需要购买价值99美刀的VROC秘钥,如果想要组建Raid 5则需要购买399美刀的VROC秘钥(现在还没正式开卖大家不要慌)。不买的话只能通过南桥来组建Raid,所以新的主板上都加入了这个VROC接口。
新增的802.11ad Wi-Fi
背后的I/O区域的接口几乎全部延续了上一代的设计,有一个很大的升级是在Wi-Fi天线接口处增加了一个802.11ad版本接口,采用了60GHz的频段,理论传输速度为7Gbps,其设计初衷是为了近场无线传输超高清的大码率音视频,相信会有极客会因此买单。
802.11ad(左)和802.11ac(右)
Crystal Sound 3 美声大师3代
板载的音频系统延续上一代的Crystal Sound 3 美声大师3代,Realtek的S1220A声卡芯片,支持最高120dB信噪比的输出以及113dB信噪比的输入。
Intel这次发布X299平台感觉是有点仓促了,有网友说可能是因为AMD最近势头太猛,所以本来准备延期的产品也都拿出来发布了,发布之初只有一个模糊的概念,大概提了一下我们有更多的PCI-E通道数量,有从10核向上最高到18核的产品,甚至没有提频率参数,不过好像有点用力过猛,比对手家还多出来两颗物理核心。
X-series
抛开这些商业竞争方面的看法,我们来看产品,将一个三年前的产品升级到目前前沿水平是一个不小的进步,将光刻工艺提升一代算是日常更新,对于极限玩家来说,这些产品目前算是非常值得入手,超越上一代i7-6950X一大截主频的处理器应该可以带来不小的性能提升,而同时价钱只有6950X的一半左右,不得不说Intel是良心的!
京东预售已经结束
主板方面,各家都是在紧跟目前消费者需求努力提供更加符合需求的产品,售价还是一如既往,没有大幅提升,当然也不会下降。我们期待已久的性能大幅提升似乎来到了,两家半导体巨头竞争带来的好处马上就到我们身边了,截至发稿之前笔者看到京东商城的X-series处理器的预售已经结束,应该会在今明两天送到用户的手中,是否如预计的那么强势我们马上就可以知道了。
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