【ZOL评测中心】高温无疑是电脑配件的大敌,它将严重影响系统组件的运行效能和使用寿命。为了能够使自己的爱机安全稳定的运行,你也许正在忍受着高分贝噪音使用高转速处理器散热器和大尺寸机箱风扇,或不惜成本的为内存和硬盘添加主动或被动散热装置。不过,当你认为散热措施已经做得足够好的时候,有没有记得关照“主板”这位硬件系统中最为重要的成员呢……
作为承载PC上所有硬件设备的关键部件,主板的重要程度是无庸质疑的。目前,中央处理器已经逐步向65nm制程工艺过渡,而显示核心也开始向80nm制程大踏步的前进,因此,我们有理由对固守90nm阵营的主板芯片组散热问题引起关注。
不过,主板厂商显然比终端用户更加重视芯片组的散热问题。如果没有极其特殊的需求,用户并不需要为主板自行添置独立的芯片组散热装置,厂商已经随产品给出了一些相应的解决方案。以目前热度颇高的Intel P965主板为例,其芯片组的散热方式大致可以分为如下几种:
综合看来,日趋流行的Intel P965主板的散热方式无外乎“分体被动式散热片散热”和“一体化热管式散热”两种解决方案,而其中被不少主板厂商做为宣传点的“一体化热管式散热”还可以分为如下两种形式,即:“MOS管—北桥—南桥一体式散热”和“MOS管—北桥一体,南桥独立式散热”。采用不同的芯片组散热方式将直接拉开主板之间的价格差距,那么,不同种类散热方式的实际效果也会像主板价格一样拉开差距吗?
在本次测试过程中,我们将使用简体中文版本的Windows XP Professional 2600+SP2操作系统,关闭所有Windows开机启动项,并不对操作系统进行任何优化,用以获取最大的系统稳定性与兼容性。操作系统采用“Windows经典”桌面主题和“最佳性能外观”,关闭屏幕保护,休眠,系统还原以及自动更新等功能。另外,测试时屏蔽主板相应的音频和网络等板载芯片,并统一使用通过微软WHQL认证的主板和显示芯片组驱动程序,为获取最为真实原始的客观评测数据提供基础。最后需要说明的是,测试中所涉及的产品参数以及主板和显示芯片组驱动程序都会在测试平台说明中给予相应注释。
测试环境及驱动版本说明:
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测 试 平 台 硬 件 环 境 | |
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中央处理器 |
Intel Core 2 Duo E6700(2.66GHz/4MB L2 Cache) |
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芯片组 |
Intel P965 Express Chipset |
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内存 |
2 x 512MB Corsair CM2X512-8500(5-5-5-15) |
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硬盘 |
WD Caviar SE16 WD3200KS(7200RPM/16M Cache) |
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显示卡 |
ATI Radeon X1950XTX 512MB(650MHz/2000MHz) |
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显示环境 |
1680 x 1050 - 32-bit @ 75Hz |
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电源 |
FSP FX700-GLN |
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测 试 平 台 软 件 环 境 | |
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操作系统版本 |
Windows XP Professional 2600+SP2简体中文版 |
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主板芯片驱动 |
Intel Chipset Installation Utility 8.1.1.1009 |
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显示芯片驱动 |
ATi Catalyst 6.10 WHQL |
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其它驱动程序 |
Directx 9.0C(4.09.0000.0904) |
注:Corsair CM2X512-8500内存默认频率为800MHz,时序参数为5-5-5-15。
测试软件及测试设备说明:
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测 试 软 件 及 测 试 设 备 | |
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测试软件 |
Stress Prime 2004(版本:ORTHOS BETA) |
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测试设备 |
手持式红外线测温仪 |
ORTHOS BETA版本的Stress Prime 2004去掉了先前版本中选择CPU 0和CPU 1的选项,这样运行一个Stress Prime 2004便能够对处理器的两个核心同时进行测试。我们在对主板芯片组的温度进行侦测之前将运行Stress Prime 2004十分钟,并选择“Blend-stress CPU and RAM”,即同时负载处理器和内存,使得主板芯片组达到相对较大的功耗及发热量。
本次关于不同散热方式下Intel P965芯片组的温度情况将由四幅柱状图组成。分别为芯片组默认正面温度、芯片组默认背面温度、芯片组超频后正面温度和芯片组超频后背面温度。由于进行本次测试的平台温度是在裸机环境下得出,并未安装于机箱中,加之周围温度影响和手持式红外线测温仪设备精准度有限,因此所得出的芯片组温度数值仅供参考。ZOL评测中心观点:
通过分析同一款芯片组在三种不同散热方式下的温度情况,我们认为,日渐流行的一体式热管散热不但能够有效降低主板芯片组的温度,更可以照顾到主板电气元件中的另一个发热大户——场效应管,即我们平时所说的MOS管,这一点是较为传统的分体被动式散热 所不能做到的。场效应管温度的降低无疑将使得主板的超频能力得到提高,这也是部分用户为主板加装独立MOS管散热片的原因。
当然,热管散热较之传统的主板散热方式也存在一些问题。一方面,由于一体式热管散热最终将依靠处理器风扇将主板各个部分所散发出热量排出机箱之外,因此一体式热管散热对CPU散热器以及机箱风道设计的倚赖性比传统的分体式散热更大。另一方面,由于热导管散热均为一体式连接,因此当用户安装大型CPU散热器时极易造成主板PCB板和散热片的错位,从而影响到热导管装置的实际散热效果。
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