低阶军先锋 华硕TUF Vanguard B85测试

【中关村在线】华硕B85评测： 在过去的2013年，华硕为我们带来的惊喜着实不少。先有Intel 8系平台发布之初的外观大变——传统蓝黑专为黑金。之后尽管大家最期待的ROG系列主板没有第一时间出现，但一出马便是5款主板，令人大呼过瘾。而华硕特种部队TUF系列也一改单一产品线，推出了MATX板型Z87芯片组的TUF GRYPHON Z87以及本次我们要介绍的TUF VANGUARD B85。

在之前，我们已经向大家介绍过华硕TUF GRYPHON Z87主板。该主板是TUF系列首款MATX板型主板，也是打破芯片组单一产品数量局面的一款产品。而TUF VANGUARD B85的出现让特种部队系列染指到了低端芯片组，这也让更多的用户得以体验到TUF系列的魅力。

华硕TUF VANGUARD B85 BIOS界面同华硕其他8系主板产品相似。在EZ MODE下，我们可以选择系统的运行模式，分别为节能，一般及华硕高性能。让我们好奇的是采用B85芯片组的该主板，高性能模式究竟有什么用呢？

在使用华硕高性能模式后，平台的CPU主频竟然飙升至了4.3GHz。尽管我们所使用的i7-4770K为倍频解锁CPU，但身为B85主板，能够做到这些也令人震撼。一身高强本领的华硕TUF VANGUARD B85想必激起了我们极大的兴趣。下面就让我们来细致的了解一下它吧。

●华硕TUF VANGUARD B85规格介绍

外观方面，华硕TUF VANGUARD B85依旧采用了TUF系列经典的咖啡色+黑色配色。完整MATX尺寸的该主板提供了非常良好的规格及可扩展性。

基于Intel B85芯片组，华硕TUF VANGUARD B85主板吹响了特种部队进军低端芯片组的号角。看来各大品牌各自的个性系列也都在往平民、平价及多选择方向发展。

LGA1150处理器底座支持Haswell全系列CPU，4相供电对于一款B85主板来说恰到好处。内存插槽方面，由于该主板采用了标准的MATX版型制造，因此4条DIMM DDR3双通道内存插槽最高支持32GB容量的内存。

磁盘接口方面，该主板配备了6个原生SATA3接口。而扩展插槽方面，该主板配备了2条可支持双卡互联的PCIE x16插槽，1条PCIE x1插槽以及1条PCI插槽。

背部I/O接口方面，该主板配备了1个PS/2 Combo接口，2个USB2.0接口，4个USB3.0接口，D-Sub/DVI/HDMI/DP视频输出接口，1个RJ45网络接口以及模拟音频接口。

●测试平台介绍及测试成绩汇总

在开篇笔者已经向大家介绍了，华硕TUF VANGUARD Z87通过EZ MODE下的效能模式，可以提升CPU主频及平台性能。那么如此说来，该主板配备一颗带K处理器也显得不那么违和。

测试软件方面，国际象棋、wPrime以及CINEBENCH R11.5 CPU项目对平台的多核运算性能有着考验，而Super π则检验了CPU单核心的运算效率。CINEBENCH OpenGL以及3DMark11则对平台的图形性能的检验起到了作用。

软硬件信息及测试成绩具体如下：

尽管在规格及用料方面无法与其TUF Z87师兄们相提并论，但华硕TUF VANGUARD Z87在基准测试方面的得分依然可圈可点。不要忘了，在该主板BIOS中的EZ MODE中我们还可以将平台的运行模式设定在效能，这样一来，平台的性能还会得到进一步的提高。

●测试总结及编辑点评

测试总结
华硕TUF VANGUARD B85
分项评分	用料	★★★★
	设计	★★★☆
	性能	★★★★
	价格	★★★
	扩展	★★★★
编辑点评	总结： TUF系列不但为我们带来了MATX版型的小板，还为我们带来了低端芯片组的选择。或许在这个竞争激烈的时代这种做法显得有些必要吧。不过保持了仍然优秀的做工和用料，华硕TUF VANGUARD B85还是非常值得大家选购。
	优点： >>>做工用料依旧高水准 >>>价格适中 >>>内置高性能模式
	缺点： >>>暂无

注：ZOL主板频道产品打分细节标准

满分：★★★★★ 零分：☆☆☆☆☆ 未测试不评价：-----

● 产品设计：

1、产品定位：产品的设计是否符合目标用户的需要。
2、用料品质：供电设计是否豪华，用料可否保证主板以及平台长期稳定运行。
3、市场定价：价格是否合理，比同类定位产品高减分，比同类定位产品低加分。

● 性能表现：

1、计算性能： 通过同一芯片组以及处理器，比较计算基准性能高低。
2、3D游戏性能：客观测试3D测试软件以及游戏，主观评价游戏当中的应用性。

● 人性化设计：

1、板载接口插槽：主板板载扩展插槽以及磁盘接口的数量和种类。
2、超频能力：处理器、内存以及显卡等频率的可提升空间。
3、附赠配件：通用性是否强，附件能否给用户解决临时出现的问题。
4、温度控制：通过测试了解主板板载芯片组以及供电模块等温度控制程度。
5、设计细节：产品的美观度、细节的把控、各种人性化的技术运用。

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