普及Fusion Drive 拆解21.5英寸苹果iMac

苹果在上个月底发布了升级版 iMac，新机外形和上一代保持一致，但内部硬件配置却进行不小的提升。新款iMac配备了最新的Haswell处理器，更快的图形显卡，支持下一代 802.11ac Wi-Fi。21.5 英寸和 27 英寸的机型分别有两种配置。
新机上市之初，在苹果美国在线上线，除了高配 21.5 英寸之外，其他机型的预计发货时间都是在“24 小时之内”，高配 21.5 英寸机型的预计发货时间是“2-3 个星期”。不过目前新产品的发货时间有所调整。高配 21.5 英寸进行的预计发货时间目前也已经调整到“24 个小时之内”，证明苹果的生产和库存已经能跟上市场需求。消费者也可以通过网购店取的方式来购买新机。

可惜目前在中国在线商店上，虽然新款 iMac 的销售页面也已经上线，但是所有机型均显示“暂无供应”。此前根据日本媒体的报道，2013 年 iMac已经在日本的苹果零售店中开卖，但不知道苹果iMac什么时候才会在中国供货。虽国内暂时无法马上购买到新款机型，不过首先拿到iMac的国外网站iFixit却已经对21英寸iMac进行了拆解，下面就让我们先睹为快吧！

·配Haswell处理器 集成锐炬HD 5200

21.5英寸苹果iMac(EMC 2638)的处理器是四核心的Intel Haswell Core i5 2.7GHz(还有2.9GHz配置的)，显卡是集成的Iris Pro 5200，同时还有802.11ac Wi-Fi网卡，可升级PCI-E固态硬盘。

拆解新版iMac主板非常费劲，只需要一定的耐心。主板于上一代有些区别，可以看到上面预留了固态硬盘用的PCI-E插槽，供用户自行升级所预留，相比比去年的焊接式要好很多。

·无线模组升级 硬盘电源数据线合并

AirePort/蓝牙模块，编号BCM94360CD，支持802.11ac Wi-Fi，当然也兼容802.11b/g/n，依附在主板背面，更换难度不大。

中间红色：博通BCM4360KML1G 5G Wi-Fi 802.11ac三流收发器，今年的MacBook Air 11/13英寸里用的也是这块芯片。

下方橙色：三颗Skyworks SE5516，双频段的802.11ac前端模块。

上方黄色：博通BCM20702，单芯片蓝牙4.0 HCI，支持低功耗规范蓝牙LE。

·散热模组精简 维修难度指数提高

也许是由于Haswell处理器功耗降低的原因，新款iMac散热模组进行了一些精简，相比上一代产品有些缩水了。

处理器没有具体型号，但显然是移动版的，BGA焊接封装，这也是第一款如此设计的铝壳iMac，升级没可能了。另外，可以看到这颗带了128MB eDRAM嵌入式缓存，就是那颗小点的芯片。

按照拆解的惯例，最终iFixit网站给出拆卸难易程度为2（最容易为10），看来如果想自己动手拆解新款iMac还是需要量力而行的。

拆解总结：

－ 内部的内存、硬盘都可以换，但需要对付大量胶水。

－ 可以再加一块机械硬盘以支持Fusion Drive。

－ 处理器焊接在主板上，不可更换。

－ 玻璃和LCD面板是一体的，不再使用磁铁固定。

－ 内存等大多数可更换部件都藏得比较深，想换的话需要大动干戈。

－ 需要小心去掉双面胶，重新粘的时候也得慢慢来才能恢复原装。