高通发布RF360基带芯片 全网络通吃

近日，高通发布了最新基带芯片RF360，该芯片支持全球40多种蜂窝网络频段。高通称，希望借此芯片实现支持全球4G LTE网络的目标。

据高通介绍，RF360基带芯片支持的制式包括FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA1x、GSM以及EDGE网络，基本涵盖了世界上目前所有的主流网络制式，只要智能手机搭配这一款基带芯片就能够在全球所有的运营商中自由切换。

对此行业分析师表示，这款基带对于手机厂商来说是一个非常好的消息，因为厂商完全不必考虑网络不兼容的情况发生，在此前手机厂商可能要推出某款手机的数个不同型号才能满足全球市场的需求，但现在只需要一款RF-360基带芯片就可以了。