ZOL台北报道：全球第二大，亚洲第一大IT盛会——台北国际电脑展（COMPUTEX）于6月1日-5日举行。今年恰逢台北电脑展30周年，参展商规模较去年成长6%以上，预计成交额将突破200亿美金纪录。最吸引眼球的是诸多革命性新技术和新产品将首次与世人见面。CBSi中关村在线派出16位资深记者团直飞台北，昼夜坚守为网友传回最新报道。
经历了展会前一天的突击扫馆之后，我们发现此次COMPUTEX最大的焦点就是Intel全新LGA1155主板的集中曝光，几大台系厂商纷纷拿出了测试样品或者是正式产品供大家欣赏。目前市面上在售的Intel主板基本上都是采用LGA1156接口设计的5系列产品，那么6系列产品与5系列产品相比又有哪些不同呢？
首先对于用户来说最致命的打击就是6系列主板将采用全新的LGA1155接口，这意味着与目前其他产品无法洁容，另外在命名方面，英特尔6系列主要分为X68、P67、H67，原本以为会出现的P65、H65不会再出现。
与6系列主板搭配的是全新一代Sandy Bridge处理器，Sandy Bridge将采用32nm第二代High-K金属门工艺，并会增加一系列新特性，如支持AVX、AES加速等技术。另外Sandy Bridge处理器从最高端到最低端全部集成图形显示核心、另外依然集成DDR3内存控制器与原北桥模块等。
面向主流用户的将是P67与H67两款芯片组产品，他们之间的差别基本上可以通路看成是P55与H55的差别，主要还是应对整合平台和非整合平台。此次COMPUTEX台北电脑展我们已经看到了微星的神秘6系主板、映泰的P67/H67主板，但由于昨天展会还没有正式开始，我们并没有办法去近距离了解产品的设计与特点。6月1日我们的前方记者第一时间拿到了精英的一款P67H2-M主板，并且对其进行了简单的拆解评测，让我们一起揭开LGA1155主板的神秘面纱吧。
从主板整体造型依然能够看出，小型化趋势依然是主流，双通道DDR3内存插槽设计，北桥集成在处理器的内部。但是根据Intel提供的资料P67应该原生支持双卡交火，但是主板上我们只看到了一条PCI-E显卡插槽。
因为Sandy Bridge处理器全部都将集成显示核心，因此主板CPU供电部分的设计与H55平台相似，而精英P67H2-M主板CPU供电部分也采用的是4+1+1相供电设计，另外MOSFET部分覆盖有散热片，并且通过热管互连。 在RoadMap中我们看到H67与P67主板都将提供2个SATA 6Gbps接口，其他依然是SATA2.0接口，在精英P67H2-M主板上我们还能看到超频快捷按键与Debug纠错灯。 P67与H67的另外一个区别就是后者不支持双卡交火技术，而P67则能提供双路8x组建交火平台。但是比较奇怪的是在精英P67H2-M主板上我们只看到了1条PCI-E显卡插槽，可能后续版本会有所修改。 精英P67H2-M主板I/O接口部分的设计比较丰富，除了HDMI接口之外，还提供了DP接口，2个蓝色的USB3.0接口也进一步提升数据的传输速度。 虽然各大台系厂商都推出了相应的6系列产品，但是如何让LGA1155取代LGA1156呢？不兼容的问题势必会让更多的用户对于升级失去信心，一次次的更换接口，不知道Intel葫芦里卖的是什么药。
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全球第二大，亚洲第一大的IT专业展会——台北国际电脑展即将于今年6月1日至5日于台北世界贸易中心南港展览馆、展览一馆、三馆及台北国际会议中心盛大展出，今年重点为电子书、云端运算、3D科技、移动上网及数字电子广告牌等，参展厂商数、摊位数及国际买主人数等将再创新高。
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