炬芯科技端侧AI芯片ATS3231系列荣膺“2026强芯TOP100架构创新奖”

ATS3231系列是炬芯科技第一代搭载存内计算AI-NPU的三核异构SoC芯片，以三大核心技术重新定义端侧AI音频体验。

存内计算架构创新，重构端侧AI能效

ATS3231系列创新采用CPU+DSP+AI NPU三核异构设计。其中，AI NPU采用炬芯科技自研模数混合SRAM存内计算技术，不同于传统冯•诺依曼架构数据在存储与计算单元间反复搬运的工作模式，可大幅减少数据搬运带来的功耗损耗和算力空转。NPU单核算力达100GOPS，能效比高达6.4TOPS/W，较传统架构主流DSP/CPU可实现十几倍至几十倍能效提升。可在端侧设备直接运行高性能的AI NPU降噪、多麦阵列声源定位、AI语音控制等AI音频算法，配套ANDT工具链兼容TensorFlow、PyTorch等主流深度学习框架，并支持自定义算子开发，大幅降低AI模型部署门槛。

双射频架构创新，突破单芯片无线协同瓶颈

ATS3231系列创新采用独立双射频设计，最大无线传输带宽由2Mbps提升至4Mbps，业界领先以单芯片实现2.4GHz私有协议与蓝牙双模共存，解决传统方案在多协议并行时的调度冲突与带宽争抢难题。并搭载炬芯科技自主研发的第三代NGPP-2.4G私有无线协议，结合16dBm发射功率与新一代无线跳频技术，可实现9ms端到端超低延迟，空旷环境下最远传输距离达450米。

全链路高音质技术，呈现高保真音质

依托炬芯科技25年高音质音频技术积淀，ATS3231系列集成全自研的高品质ADC、DAC模块：ADC SNR高达112dB、THD+N低至-100dB 、DAC SNR达120dB，音频性能媲美国际一线独立Audio Codec水平，并支持全链路48KHz@32-bit高清音频通路，呈现录音室级音质。

多维落点强力验证，商业化全面领跑

除底层架构创新外，ATS3231系列的规模化商业落地能力亦是其夺得奖项的核心优势。

2025年率先搭载于头部品牌旗舰麦克风产品猛玛Lark Max2中，并实现量产上市，标志着模数混合SRAM存内计算技术全面领先业内，率先实现从技术预研到规模化量产的关键跨越。

截至2026年8月，已规模应用于DJI、猛玛、影石等多款无线领夹麦克风，西伯利亚无线游戏耳机、猛玛MELO P1无线直播声卡、雷蛇桌面麦克风等大众娱乐和专业创作场景，与多家国内外一线头部品牌携手合作，持续拓展端侧AI芯片的商业化应用。