PCB上用白银 iGAME定制显卡新技术解读

在今年1月初，iGame研究所对外公布了其自行研发设计的第一片IPU芯片，新颖的设计为我们带来了众多创新表现。今天iGame研究所再度公布最新研发公告，将在最新的iGame系列显卡PCB（印刷电路板）上内覆全球第一家“SPT超量镀银”工艺（Ultra-much silver plating technology）。这是目前业界唯一一家采用售价昂贵的超量银作为材质用于显卡上，并且在银的使用量上高于业界的标准。

事实上，早在2003年便有品牌推出过镀银PCB，但是一直技术与成本尚未成熟。而今天iGame工程师将把这样的材质与技术普及化，并独家升级为SPT超量镀银工艺。据iGame工程师表示，经过多次测试验证，SPT超量镀银技术相较于目前业界显卡镀铜PCB、抗氧化板（OSP板）和喷锡板设计优势突出。在每一个元件与PCB电路层接触的过程中，如果采用镀银处理，可以保持每个接触点要工作上百万次的持久快速反映，可以加强玩家在超频过程中的稳定性与改善。

全球第一家“SPT超量镀银”技术

官方提供的资料显示，与其相比，镀银PCB能带来以下3大改进：

1、有效提升超频（Overclocking）效能与稳定度；银被称为“贵金属”，常用来制作灵敏 度极高的物理仪器元件中的大量接触点，例如潜水艇、核装置以及通讯系统，他可增加显卡上1700多颗电子元件与PCB接触中，每个触点在上百万次时依然保持极佳稳定性。配备高频特性 、耐温性强的超量银材质，高频下降低磁波和磁场的干扰，更有效过滤纹波噪音，增强超频高 频中的稳定性。

2、进一步加强散热减少电损耗；所有金属中，银具有最好的导电性、导热性元件。目前显 卡常要承受数十安培的高额电流，轻微的阻抗也都可能会造成不小的发热与能量损耗，目前iGame在PCB上采用超量银材质，得以获得更多的电子通过，类似增加2倍的电子信道，更小阻 抗防止电路阻塞，减小废热产生，提升讯号完整性和降低电磁干扰量
，这对于在游戏过程中，高数据传输效率将有所提高。

3、环保工艺与安全耐久；相比以往高压喷锡的PCB板不同，超量镀银技术将完全符合RoHS的 要求，防止有害物质破坏臭氧层导致全球气温上升。并且银不会与氧气直接化合，化学性质十 分稳定，并进一步防止半导体芯片受静电放电(ESD)影响而导致的损害，品质更稳固，保护环境的同时，也提高显卡的使用寿命。

在目前显卡行业，采用“SPT超量镀银”PCB技术的并不多见。据了解，iGame研究所会将在第一块非公版iGame260+上采用“SPT超量镀银”技术，后续会在旗下的UP烈焰战神系列下全面采用该工艺，这是继第一款IPU芯片、L.A.D灯光纠错技术之后的又一创新。

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