英特尔Nova Lake-S处理器将搭载12核Xe3P核显，需主板65W GPU供电支持

2026年7月29日，据业内消息人士透露，英特尔即将推出的代号为“Nova Lake-S”的新一代桌面处理器，将在集成显卡性能方面实现显著提升。其中，配备12个Xe3P图形核心的版本，要求主板具备不低于65瓦的GPU供电能力。

该供电规格专为这一特定配置设计，也是当前Nova Lake-S系列中唯一明确需要双相VCCGT供电电路支持的型号。根据已曝光的早期技术参数，该处理器采用混合架构设计，包含4个性能核心、8个能效核心以及4个超低功耗能效核心，总计16核CPU搭配12核GPU，形成高协同度的计算与图形处理单元组合。

需要特别说明的是，65瓦并非处理器的整体热设计功耗，而是主板在核显供电模块上必须达到的最低输出能力。若主板供电设计未满足此要求，核显将因供电不足而无法运行于最高频率，进而制约其图形处理能力的完整释放。

在产品策略层面，英特尔此举明显指向当前市场中以AMD Ryzen G系列为代表的高性能集成显卡处理器。例如Ryzen 7 8700G等主流型号均以65瓦作为默认TDP基准，英特尔选择在同一功耗区间展开竞争，意在重新确立其在插槽式桌面处理器市场中对核显性能的主导地位。

回溯历史，英特尔上一次在主流桌面插槽平台推出具备突破性核显性能的产品，是2015年发布的Core i7-5775C。该处理器基于LGA1150接口，搭载Iris Pro 6200核显并辅以128MB eDRAM缓存，但此后数代桌面产品中，此类高性能核显方案并未延续。Nova Lake-S的推出，标志着英特尔再度将核显性能提升置于桌面平台战略的核心位置。