苹果C2基带芯片首发iPhone 18 Pro，但性能落后且不支持毫米波

苹果自主研发的C系列5G基带芯片在整体性能方面，目前仍落后于行业领先水平。根据已披露的信息，面向美国市场的iPhone 18 Pro将沿用第三方供应商提供的基带芯片，而其他地区发售的iPhone 18 Pro及Pro Max机型则将搭载苹果自研的C2基带芯片。该芯片支持Sub-6GHz频段，但尚未具备对5G毫米波技术的兼容能力，因此在峰值速率与高频段应用方面存在局限。

在无线通信模块方面，iPhone 18 Pro系列仍将采用上一代N1基带配套方案，未升级至新一代N2基带架构。