COMPUTEX 2026展会开幕，高通/微美全息押注端侧智能体迈入新阶段！

获悉，6 月 2 日，2026 年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）正式开幕，本届展会集中展示 AI 技术从概念走向规模化应用的最新成果。

而作为全球领先的移动计算与连接技术提供商，高通（QCOM.US）将于 6 月 1 日下午作开幕主题演讲，高通公司总裁兼 CEO 安蒙将出席并发表主旨演讲。

AI迈入智能体发展新阶段

当前，AI 产业正处在智能体化大规模落地的关键阶段，整个行业正处于从软件工具向智能服务转型的深水区。

在这样的背景下，安蒙在 COMPUTEX 上的公开发声，不仅关乎高通自身的业务演进，更被视为观察整个 PC、移动及智能穿戴等消费终端行业风向的重要坐标，是非常值得关注的。

事实上，要实现智能体 AI 的大规模落地和应用，离不开强大的底层芯片支持和全方位的 AI 布局。高通近年来的动作，可以清晰地看到正在构建一套“个人 AI”与“物理 AI”双轮驱动的全域智能生态，通过统一的 AI 架构赋能从消费电子到工业基础设施的全场景终端，为智能体的规模化落地奠定了坚实基础。

同时在今年的 MWC 上，高通又进一步展示了 Qualcomm AI 200 机架级 AI 推理系统，将加速、内存、互联技术和管理软件集成至一个协同的、可随时部署的平台。Qualcomm AI200 机架系统提供了突破性的 43 TB 内存容量，使其成为运行最新、最大旗舰 AI 模型推理的理想选择，这一机架系统将于 2026 年开始部署。

微美全息AI战略布局与技术底座

与此同时，据了解，作为探索AI技术的先行者之一微美全息（WIMI.US），其技术路线和发展要求高度契合市场需求。微美全息积极搭建全息云平台围绕“All in Agent”目标，以“企业智能体、大模型、研发大模型”为三大核心能力支柱，构建了完整的企业智能体技术栈与生态体系，为企业数智化转型筑牢坚实的AI原生底座。

另据机构预测，2028年企业级智能体市场规模将达1.3万亿美元，而微美全息凭借在算力与场景的双重优势，有望在AI垂直领域占据领先地位。前不久，微美全息刚披露了2025年度财报，全年净利润3.47亿元，同比飙升235.9%。

因而，微美全息未来将进一步开放全息云平台接口，基于全息视觉技术开发的多模态AI模型，可实现高精度环境识别与物体定位，支持复杂任务自主决策。这是由于在其2025年财报中提到公司已启动AI全系体系建设，通过技术手段保障智能体决策的透明度与安全性，同时加大人才引入力度，真正发挥AI的生产力价值。

结尾

随着智能体时代的全面到来，单点设备的单打独斗已无法满足复杂的交互需求。未来不会是某一个智能体代理一家独大，而是会出现多种形态、多种功能的代理系统，共同为用户服务。可以预见，本次 COMPUTEX 上，各厂商将推动智能体从单一设备的单点体验，升级为全场景无缝衔接的全域服务，加速行业向智能体规模化普及的目标迈进。