PCB制作流程详解

PCB是用于承载电子元器件并实现电路连接的基础板。那么，制作一块PCB需要经历哪些具体工序？接下来将为您详细梳理整个流程。

1、 目前PCB内层板材按玻璃化转变温度（Tg）可分为三类：Tg为130℃，树脂体系含两个官能团；Tg为140℃，树脂体系含四个官能团；Tg通常高于150℃，树脂体系由多个官能团构成。不同Tg值对应不同的耐热性能与材料结构，广泛应用于各类电路板制造中。

2、 首先检查原理图是否正确，确认无误后即可进行PCB设计。

3、 先绘制PCB轮廓并明确工艺要求，再将原理图无误导入PCB设计环境，依据网络表、设计规则及原理图指引完成元件布局与线路布线。

4、 对已完成的PCB进行设计规则检查，确保符合规范。作为电路设计的重要环节，PCB布局直接影响产品性能，各类电路均有特定的设计要求。

5、 PCB设计是电路实现的重要步骤，直接影响产品性能。设计时需综合考虑多种因素，并妥善保存PCB布局图和元器件清单等资料，以便后续维护与修改。

6、 确认原理图无误后，即可着手进行PCB设计。

7、 绘制PCB外形，实现原理图到PCB的无缝转换。

8、 根据网络表、设计规则及原理图指导，完成布局与布线工作。