PCB制作流程详解

本文讲解一种常见手工制作PCB电路板的流程，适用于非全自动的PCB板制作。

1、 首先需在计算机中利用Protel等电路设计软件绘制电路原理图及PCB元器件封装图，具体示意图如下所示。

2、 将热转印纸装入普通打印机，设置适当比例，打印出黑白PCB图，如示意图所示。

3、 用砂纸打磨覆铜板表面，去除氧化层，使其变得光滑光亮，所示。

4、 将第二步打印好PCB图的热转印纸对准并固定在第三步已打磨的覆铜板上，放入热转印机中加热转印，也可用加热熨斗替代。通过热压使墨粉图案完整转移到铜板表面，待冷却后缓慢揭去转印纸，露出清晰的电路图样。

5、 将腐蚀液倒入塑料容器中，随后把第4步打印有PCB图案的覆铜板放入其中。根据腐蚀液浓度不同，腐蚀过程通常持续约半小时至一小时。待腐蚀完成后，倒出废液，取出覆铜板，用砂纸小心擦去板面残留的碳粉，即可显现出与原始图案完全一致的铜质电路走线，最终获得所需电路板。

6、 将第五步处理好的覆铜板放入钻孔机，依据PCB图纸上的孔位逐一钻孔，完成后即可安装并焊接元器件，至此整个PCB制板流程结束。所示。