2026年4月7日,REDMI正式宣布REDMI K90 Max将于本月正式发布。作为K系列首款Max命名机型,该产品同时也是小米旗下首款搭载主动式风冷散热系统的智能手机,标志着品牌在性能释放与热管理技术领域迈出关键一步。
REDMI K90 Max采用直立式进风结构,内置直径达18.1毫米的大尺寸风扇,相较行业主流方案风量提升约6%,单分钟最大风量达0.42立方英尺每分钟,约为同级别竞品的1.3倍。实测数据显示,该机可在百秒内实现10摄氏度的快速降温,整体散热效能显著优于当前搭载其他主动散热方案的同类产品。
在强化散热能力的同时,REDMI K90 Max并未牺牲整机防护等级,全面支持IP66、IP68及IP69三重防尘防水标准,实现高性能与高可靠性的统一。
为保障长期稳定运行,整机风扇搭载经过5万小时金属轴承老化验证的精密系统,并提供长达六年的整机保修服务,以及覆盖产品全生命周期的免费清洁保养支持。
在交互体验方面,REDMI K90 Max配备三档智能风速调节模式,用户可根据实际使用场景灵活切换。其中高速强冷模式下,运行噪音控制在32分贝以内,在高效散热与静谧体验之间取得良好平衡。
REDMI K90 Max围绕移动游戏核心需求,在触控响应、网络连接、音频输出与视觉舒适度等关键维度进行了系统性优化,力求在多维体验上贴近专业级游戏旗舰水准。

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