传音超薄模块化手机预热，MWC 2026首发磁吸扩展生态

2026年2月25日，传音正式开启一款全新超薄模块化智能手机的预热。该机型计划于3月2日至5日在西班牙巴塞罗那举行的MWC 2026世界移动通信大会上首次亮相。产品核心采用模块化磁吸互联技术，机身背部设有多组精密磁吸触点，支持快速吸附并连接多种功能外设，从而按需扩展手机能力。

官方同步公布了配套外设生态规划，包括相机手柄与长焦镜头组合、专用游戏手柄、轻量级运动相机、便携式移动电源以及多功能挂绳等。这些配件分别针对专业影像创作、高性能手游体验、户外动态拍摄及电量持续保障等不同使用需求，用户可根据实际场景自由选配，构建高度个性化的设备使用方案。

值得注意的是，目前释出的两张概念预告图中，背部磁吸触点的布局位置存在明显差异。这一细节反映出该机型尚处于工程开发阶段，硬件结构尚未最终定型。当前所展示的设计仅为概念示意，最终量产版本的形态、规格及交互细节，有待在MWC 2026期间正式揭晓。

这款整机厚度仅约4.9毫米的模块化设备，代表了智能手机在形态与功能延展性上的新尝试。其磁吸即连的设计理念兼顾灵活性与实用性，覆盖多类典型使用场景。但磁吸连接的稳定性、可靠性，以及超薄机身下续航能力与散热表现等关键体验，仍有待后续实机验证与官方完整说明。