荣耀Magic8 Pro Air将推6.3mm超轻薄设计

1月7日，知名数码博主“睿哥玩数码”公布了荣耀即将推出的一款新机设计线稿，引发关注。根据透露的信息，这款机型在外观上实现了极高的轻薄水准，机身厚度仅为6.3毫米，整机重量控制在约158克，展现出出色的设计与工程能力。

值得关注的是，该设备虽主打轻薄便携，却未在影像系统上妥协。据称将配备一枚1/1.3英寸的大底主摄传感器，属于目前高端旗舰级别的硬件配置，预示其拍照性能有望达到同级领先水平，兼顾高画质与强光环境下的动态表现。

此前，荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤曾公开表示，实现“轻薄且强悍”的产品是技术积累的重要体现，并强调荣耀已成功打造出兼具Pro级性能与Air系列轻盈特性的机型。他所展示的对比图显示，荣耀某款新机在重量指标上甚至优于苹果旗下以轻薄著称的iPhone Air机型，进一步印证了此次曝光产品的设计理念。

另据另一位数码博主“体验 more”透露，这款新品可能命名为荣耀 Magic8（Pro）Air，主要硬件配置包括搭载天玑9500处理器、配备6.31英寸显示屏，支持80W有线快充以及内置5500mAh大容量电池。综合来看，该机型定位于超轻薄小屏旗舰市场，力求在体积、续航与性能之间取得平衡，满足用户对便携性与全能体验的双重需求。