SK海力士拟投271亿建美国首条2.5D封装线

2025年12月31日，有消息称，SK海力士正计划在其位于美国印第安纳州西拉斐特的首个生产基地内，建设首条2.5D先进封装量产线。该项目总投资额达38.7亿美元，约合人民币271.15亿元，预计将于2028年下半年正式投产。

该工厂将被定位为人工智能内存的先进封装制造中心，标志着企业战略的重大升级——从传统的高带宽内存（HBM）供应商，向更深层次的芯片封装环节延伸。通过布局2.5D封装技术，SK海力士意在突破原有业务边界，切入高性能AI芯片集成的关键领域。

2.5D封装被视为实现高性能计算芯片集成的最后关键步骤。该技术通过在芯片与基板之间引入硅中介层，实现HBM与GPU、CPU等逻辑芯片的高效互连，显著提升数据传输速率，同时降低整体功耗。若成功掌握此项工艺，SK海力士将具备提供完整AI芯片模组的能力，不再仅限于供应单一内存元件。

此外，推进自主封装产线的另一重要考量在于提升产品可靠性与质量控制效率。目前，HBM芯片需在完成2.5D封装后才能进行最终测试。一旦发现缺陷，故障源头往往难以明确区分：是内存本身的问题，还是封装过程所致，这不仅带来责任划分难题，也严重影响交付周期。

通过自建封装生产线，SK海力士可实现从内存制造到封装测试的全流程闭环管理，提前验证HBM与封装工艺的兼容性，在出厂前完成全面性能确认，从而有效减少良率波动，增强产品的稳定性和市场竞争力。

针对上述规划，SK海力士回应称，目前正评估印第安纳工厂的多种运营模式，相关具体方案尚未最终确定。