英伟达需求推动台积电扩产 全球AI芯片供应链加速重构

2025年12月26日，据行业消息显示，英伟达公司负责人于今年11月前往台积电进行访问，明确表达了对下一代高性能AI芯片的迫切需求。这一动向迅速引发连锁反应，直接促使台积电加快先进制程产能布局，掀起新一轮扩产浪潮。

为保障2025年实现更大规模的新产能释放，台积电已向上游设备供应商提出缩短交付周期的要求。这一紧急调度迅速在产业链中形成传导效应，带动相关设备企业进入高强度供货状态。业内分析认为，此类密集出货的节奏预计将持续至2026年第二季度。

目前，台积电已在多个基地全面推进新建产线工程。位于新竹与高雄的2纳米制程项目正集中资源加快建设进度；南部科学园区内的2纳米产能亦同步扩展。针对当前仍具重要市场需求的3纳米工艺，南科18厂持续实施扩产计划。与此同时，更为前沿的1.4纳米制程工厂已在台中科学园区正式启动建设。

在持续推进先进制程研发的同时，台积电也将战略重心延伸至先进封装领域，尤其聚焦于CoWoS（芯片-晶圆-基板）封装技术的产能提升。随着AI芯片性能需求不断攀升，单纯依赖制程微缩已难以满足发展需要，必须通过先进封装实现处理器与高带宽内存的高效集成。为此，台积电正积极布局先进封装生产线，力求突破制约AI芯片供应的关键瓶颈。

此外，台积电的全球化制造布局也在提速。其在美国亚利桑那州的首座晶圆厂已进入量产阶段，其余两座厂区建设稳步推进。配合整体扩张战略，业内预计台积电2025年度资本支出或将达到480亿至500亿美元，创下历史新高。