高通推骁龙X2迷你主机：轻薄设计配AirJet散热

9月25日，高通在年度技术峰会上推出两款基于骁龙X2系列Windows on Arm平台的迷你主机参考设计，突出轻薄化与创新形态。其中一款为罕见的圆形碟状设计，体积紧凑，机身配备三个USB-C接口，支持通过单根USB-C线缆实现数据传输、视频输出及电力供应，可与兼容显示器一键连接，简化桌面布线。

另一款为方形设计，具备模块化扩展能力，可直接嵌入特定一体机底座中，作为计算核心使用。该设计支持算力单元的灵活更换，便于未来升级或维护，提升设备生命周期与使用灵活性。

两款设备均搭载18核心的骁龙X2 Elite处理器，整机厚度仅为9.9毫米，采用Frore Systems提供的AirJet气流散热技术，在无风扇条件下实现高效散热，当前热设计功耗为15瓦。此次展示体现了高通在移动计算架构向桌面场景延伸的技术探索与形态创新。