小米玄戒O1芯片纪念品曝光

近日，小米玄戒团队多位员工在社交平台分享了他们收到的玄戒O1旗舰处理器创始纪念品。纪念品由铝板制成，表面镌刻着芯片的设计图样，中央镶嵌着一颗真实的玄戒O1芯片，极具纪念意义。随纪念品一同送达的，还有公司负责人写给团队的一封寄语。

寄语中提到，玄戒O1作为公司首款高端旗舰SoC，同时也是中国大陆第一颗采用3nm先进制程自主研发的SoC芯片，标志着历经四年多的持续攻坚，团队已成功跻身全球SoC研发的领先行列。他同时向全体成员致以祝贺：“中国芯片发展的历史进程中，已深深铭刻下你们的贡献与成就。”

芯片制程的数值越小，代表晶体管的集成密度越高，性能潜力越强。3nm制程已接近半导体物理极限，技术挑战极大，同时对生态配套和量产规模提出极高要求，全球范围内仅有少数企业能够突破这一门槛。

据悉，该企业自研芯片的战略布局已持续十年，于2021年正式重启大型SoC芯片的研发工作。经过四年多的投入，累计研发支出达135亿元，今年还将追加投入60亿元。玄戒O1芯片核心面积为109平方毫米，集成了190亿个晶体管，整体性能达到国际顶尖水平。

其CPU采用10核4丛集架构，包含两颗Arm Cortex-X925超大核，四颗A725性能大核，两颗低频A725能效大核，以及两颗A520高效节能核心，兼顾高性能与能效表现。图形处理方面，搭载最新的Immortalis-G925 16核GPU，支持动态性能调度技术，进一步提升图形处理效率与功耗控制能力。