惊! 惠威发布M200MKIII电子分频豪华版

惠威M200家族的最新荣耀、广大惠威迷和PCHIFI爱好者翘首企盼了近半年的最重头产品：M200MKIII电子分频豪华版近日已经发布，这是一款用料非常扎实、音质极具颠覆性的产品，让我们一起来看看其过人之处。

惠威发布M200MKIII电子分频豪华版

M200MKIII豪华原木版依然采用主副箱设计，沿袭了M200的经典外观。由于低音扬声器有着很大的改进，所以M200MKIII原木豪华版的箱体容积有着细微的调整，与新的扬声器参数完全匹配。此外M200MKIII原木豪华版还加入了新颖的原木元素，这是多媒体音箱行业中首款真正采用了实木制作的产品。

惠威M200MKIII原木豪华版加入了新颖的原木元素

众所周知，原木材料成本不斐，加工过程亦十分复杂，在Hi-Fi音箱中比较常用，大家熟知的意大利音响品牌：世霸、卓丽就是极品木箱工艺的典范。M200MKIII的侧板采用的是上乘的桦木原材，在经过切割、打磨、烘干、喷漆等多道工艺后精制而成，比MDF板拥有更高的密度，能更好的抑制箱体谐振，让音质更自然纯净。由于采用的是天然木料，因此每一块原木侧板的纹路都是完全不同的；为了保证木纹风格的一致性，箱体在制作时必须将侧板精心配对，保证木纹的完美搭配。天然原材所带来的纹理质感极强，呈现在您面前的可能是流畅并赏心悦目的水纹型纹路或是带着诗情画意的波浪状环型纹路。风格不同的精美木纹给人耳目一新的视觉享受，更体现出音响玩家与众不同的鉴赏品味。

惠威M200MKIII原木豪华版采用精致的粗纹面网

惠威M200MKIII采用的全新设计的音箱面网，它比以往的面网更薄更精致，低耗损的黑色尼龙面网能有效保护扬声器单元且并将对音质的衰减程度降至最低。精致的粗纹面网让造型典雅的M200MKIII看上去更漂亮，扬声器在面网的遮盖下若隐若现灵气十足。

单元介绍

M200MKIII延用了经典的TN25高音单元，TN25是国内音响领域最出色的高音单元之一，畅销海内外，在音响玩家中美誉度极高。TN25高音黝黑的天然纤维振膜、亚光质感的支架与黑色箱体浑然天成的搭配，成了留在无数音频爱好者心中的“M200印象”。

惠威M200MKIII延用了经典的TN25高音单元

TN25单元采用德国天然纤维球顶振膜，音色细腻华美，高频响应可达25kHz以上；屏蔽式高性能钕铁硼磁体，三文治防磁结构有效抑制漏磁场，美国液磁冷却技术和耐高温铝合金骨架及铜包铝线音圈，具备较大功率承受能力。此外，TN25单元还采用了锥形吸音后腔设计，降低了单元在谐振频率附近的非线性失真。

TN25高音单元爆炸图

TN25高音黝黑的天然纤维振膜

惠威M200MKIII原木豪华版采用的是全新设计的低音扬声器，型号为LM5N，采用了更宽大更具弹性的折环与更大的中央防尘帽，拥有更强劲的磁路设计与悬挂系统，全新设计的扬声器机械阻尼与有源电子分频率功放完全匹配，LM5N单元音色优美，低频控制力非常惊人。

惠威M200MKIII原木豪华版采用的是全新设计的低音扬声器

LM5N采用了聚丙烯复合材料振膜，拥有出色的中频特性和动态表现力，全新设计耐疲劳长冲程橡胶折环柔软而富有弹性，高顺性的定心支片具有优良的阻尼特性与动力稳定性，配合大功率耐高温无涡流损耗铝音圈骨架和耐高温SV线音圈，屏蔽式磁路系统和长冲程线性位移技术提供更强劲的低音输出，保证振膜大功率时的线性振动。惠威特有准对称磁场（SMD）驱动技术使音圈处于一个相对对称的驱动磁场之中，从而获得均衡的驱动力，能明显减少音圈的电感以降低反电动势对输出级的对峙，更适合电子分频电路直接驱动，低频在-3dB时可达到56Hz左右，在5英寸单元中属于很高的水准。

LM5N低音单元爆炸图

LM5N采用了更宽大更具弹性的折环与更大的中央防尘帽

一体成形的金属背板保证良好的散热与气密性

从主箱的功放背板上我们可以看出M200MKIII与前作的巨大区别，M200MKIII采用的是一体成形的金属背板与散热器，重量将近700克! 背板的结构设计完全以高低电平隔离为基准，音频输入与讯号输出在箱体最上方，电源输入和开关设置在箱体最下方，完全避免了因线路工作电压不同导致的干扰。在背板的中间惠威为每一套M200MKIII原木豪华版都用激光灼刻技术打上了唯一的编号，这个编号与副箱背部的金属珍藏牌编号相同且一一对应。

惠威3代M200系列背板的改进

由于M200MKIII采用的是有源电子分频设计，因此在背板上惠威为用户提供了镀金的4芯一体化接口，方便接驳。M200MKIII的功率高达RMS 120W，因此散热部分体积硕大，散热片由底部一直延伸到顶部，占据了背板三分之二的面积。

惠威为用户提供了镀金的4芯一体化接口

独特L型低风噪倒相结构让低频音质更加纯净

倒相管是音箱箱体设计的重点之一，倒相管的大小、长度、形状甚至开口弧度都最终影响低频的回放。惠威M200MKIII的倒相管从外面看并无过人之处，但其内部却另有乾坤。由于M200MKIII低频下潜极深且动态庞大，因此倒相管需要做特殊的设计才能完美配合。

惠威M200MKIII采用惠威最新的L型低风噪倒相结构

M200MKIII采用的是惠威最新的L型低风噪倒相结构：倒相管在中间有一个弧形的过度，让回放低频时迅速压缩的空气得到有效缓冲，倒相管两边的弧形扩散开口更进一步降低空气的阻力，让低频音质额外纯净。

低耗损镀金发烧音频线确保音频讯号传输品质

惠威M200MKIII原木豪华版的线材发烧味十足，采用了镀金一体化4芯音箱线，线芯更粗，阻抗极小，接头部分经镀金处理后直流耗损更低，保证了音频讯号传输的纯净，黑色尼龙防震网包裹的线材更为高档。

惠威M200MKIII原木豪华版的线材是镀金一体化4芯音箱线

电路解析

惠威M200MKIII原木豪华版采用有源电子分频技术，在小功率信号下通过前级运算放大器电路组成有源电子滤波器对频率进行分频处理，把频率精确地分开然后再进入独立的功放通道将音频信号放大直接驱动扬声器单元。这种直接驱动技术降低了整套系统的非线性失真，并且不需任何阻抗修正电路，声音层次更加鲜明。有源电子分频搭配性能卓越的惠威扬声器，M200MKIII具有更低的相位失真特性，更高的衰减率以及更加平直的频响曲线。

惠威M200MKIII电子分频电路与音调电路

前级电子分频电路是整套系统的核心组件之一，采用了墨绿色双层玻璃纤维板并全部采用SMT（表面贴片技术）工艺，让复杂的电子分频电路浓缩在一块电路板上。M200MKIII在前级的有源电子分频电路中全部采用进口CBB电容（金属化聚丙稀电容）。金属化聚丙稀电容俱有低损耗、精度高、绝缘性强、有自愈性、高抗干扰等特点；CBB电容的高频特性比普通的无极电容更加优异，音频特性更好，是用于电子分频电路的绝佳之选。在音色微调方面，M200MKIII的高音与低音旋钮分别提供低频±3dB (100Hz)，高频±3dB (10kHz)的调节范围。

TL084C 惠威M200MKIII电子分频的核心

TL084C是M200MKIII有源电子分频电路的核心组件，它是一块高速四通道运算放大器，转换速率为13v/us。一枚TL084C就可以完成4个声道的讯号运算放大，在M200MKIII的有源电子分频电路中使用了两块TL084C运放芯片，每块芯片分别负责一个声道的电子分频有源滤波及放大工作。

惠威M200MKIII的后级功放电路

M200MKIII的后级功放电路是系统澎湃动力的最终源泉，它配备了160W的大功率环形变压器，功率储备余量充裕。功率输出方面是M200MKIII的绝对优势，它拥有双声道120W（RMS）的强劲输出能力。整块后级电路制作工艺精良，采用了双层玻璃纤维板和大量表面贴片技术。

Rubycon（红宝石）滤波电容阵列

惠威M200MKIII的滤波电路改变了以往单颗大容量滤波电容的设计，采用8颗滤波电容并联成阵的方式进行工作，加强了滤波特性。加快了供电部分的冲放电速度，在电容材料的选择上，惠威不惜成本，全部采用了在音响领域久负盛名的Rubycon（红宝石）电容。

大功率TDA7294功放芯片

为了保证功放芯片音色的一致性，M200MKIII配备了4块ST（意法半导体公司）推出的大功率功放芯片TDA7294，这枚芯片拥有单声道100W的庞大额定功率，具备极高的转换速率以及线性的直流传输特性，在负载大电流和高电压的情况下依旧保持极低的谐波失真。此外，TDA7294还集成了延时启动电路可以有效地减轻开机时大电流对扬声器的冲击；内部的短路保护和温度保护电路能够及时监控芯片的负载情况。

写在最后：

从M200MKIII原木豪华版的用料来看，惠威对这款产品非常用心，绝对有资格成为08年度的业界焦点，作为惠威M200家族的纪念版音箱，M200MKIII原木豪华版更拥有唯一的独立编号与设计师签名金属收藏牌，极具珍藏价值。

惠威M200MKIII原木豪华版即将上市，每套售价1880元人民币，我们ZOL音频频道会推出这款产品的全国首测以及系列活动，敬请广大爱乐者关注。