金立（ELIFE)S7试用贴目录：
1.【ELIFE S7体验】不只纤薄出位，手感出众性能更均衡（1）开箱首秀
2.【ELIFE S7体验】不只纤薄出位，手感出众性能更均衡（2）性能测试
3.【ELIFE S7体验】不只纤薄出位，手感出众性能更均衡（3）amigo3.0
4.【ELIFE S7体验】不只纤薄出位，手感出众性能更均衡（4）拍照娱乐综合
5.【ELIFE S7体验】不只纤薄出位，手感出众性能更均衡（5）视频体验
【前言】
关注金立手机很久了，这次能够参与到ELIFE S7的试用中来，非常的开心；ELIFE S系列一直都是金立的主打系列，从S5.5L到S5.1都体现了金立手机的研发和设计功底，参加过一个厂商的手机活动，产品经理告诉我产品定位7毫米，研发人员都多次的沟通不可能做到，现在来看金立ELIFE S7在确保各项性能均衡的前提下还能做到5.5毫米的极致不单薄，真的需要很有底蕴的厂商才可以做到，今天就来一起领略这款手感出众的S7。5.2寸1080P屏幕，800万+1300万像素的前后镜头组合，以及2GB RAM+16GB ROM的存储空间，联发科旗下的64位8核心处理器MT6752，内置8个Cortex-A53架构核心，主频达到了1.7GHz，GPU则是ARM Mali-T760MP2 频率达到了600MHz。，配置上的一个亮点在于2750mAh电池以及双卡双待，在5.5mm机身尺寸上有这样均衡的配置，表现不俗。
【开箱首秀】
由于还没有开售，这个包装可是社区的各位大大们，自己手工制作的，必须点32个赞；我这个盒子非常白非常干净，而且这是哪位的亲笔题字，比我写的好太多，以后这个我扣下来做我的御用签名得了。
放大一点来看
背部是金立的厂商信息，右侧留空的地方应该是会在正式开售后，粘贴ELIFE S7的详细参数信息的。
“相见有7（chi）”的小卡片
拿起表层的盖板，几乎以为手机没有在其中，只感觉到一层薄薄的塑料，手机在其中并没有厚出太多，相信正式包装必然会是更贴合S7。
这是神马？你没看错，士力架噢耶，写评测的时候来一块，更有劲。
标配的附件：耳机、数据线、适配器；我比较喜欢这款耳机，定制级的Hi-Fi专业二级，
入耳式设计搭载噪音阻抑技术，有效过滤外界噪音，一定程度提升音乐品质效果，无论是听音乐还是通话都更加清晰，
不但音质出色，做工也非常的好，超出我的预期很多。
黑色真的非常符合我沉稳的性格，以前没有太用过超薄的手机，都是老婆用；这次拿到手里的S7，虽然不是最薄的，但是在手机界也是数一数二的薄了。
手机前后面都采用了康宁大猩猩玻璃，只有0.4毫米的超薄玻璃面板，除了会沾指纹外，真的很完美但是我在乎指纹吗？
后置索尼1300万像素摄像头，完全没有突起，而且还有一圈金属保护，不用担心摄像头磨损了，还配备了补光灯。
800万像素的前置摄像头，配合内置相机软件的强大功能，拍出的自拍照我都不好意思给别人看了，怕我说不帅大家打我。
背面玻璃的镜面效果
按键巧妙的隐藏在了镁铝合金中的U型槽中，可以说浑然一体
底部的USB接口和扬声器、3.5mm耳机插孔，这个U型槽让你在把手机放在桌面上非常轻易就可以拿起来了。
双卡双待支持移动、联通双4G，金立比较良心，不像其他企业4G还要分联通、移动版，合在一起有加钱，神马道理。
【规格细考量】
测得的实际重量是285g，为什么和官方的有这么大差距呢？
长度：149.25mm和官方的148.8基本一致，我这个毕竟做不到100%准确
宽：72.69mm和官方的72.4mm一致
厚度是5.5mm，给你个更直观的感受，可以量一下你的1元硬币，这个没有误差
【美图欣赏】
【小结】
通过上面的介绍可以看出，金立ELIFE S7这款金立倾心打造的产品，不单薄，在薄的基础上还兼顾了性能、拍照、续航等等方面的均衡；使得这款手机在轻、便携、手感上都非常令人满意，没有舍本逐末，钻最薄的牛角尖；相信这也是金立能够在竞争日益残酷和激烈的国内手机市场，取得不俗成绩的原因所在。下篇会介绍拥有真八核CPU的这款手机的性能表现。
