产品特点:
1下压/翻盖 测试座
2适用于间距为0.35/0.4/0.5mm的芯片
3紧凑得设计和较小的测试压力
材料性能:
1.SOCKet本体:PE l
2.弹片材料:铍铜
3.弹片镀层:镍金
4. 操作压力:2.0KG min,Pin越多压力越大
5. 触阻抗:50mΩ max.
6. 耐压测试:700VAC for 1 minute
7. 绝缘阻抗:1,000MQ 500V DC最大电流:1A
8. 使用温度:-55C~+155℃
9. 机械寿命:100000 次(机械测试)
产品特点:
1下压/翻盖 测试座
2适用于间距为0.35/0.4/0.5mm的芯片
3紧凑得设计和较小的测试压力
材料性能:
1.SOCKet本体:PE l
2.弹片材料:铍铜
3.弹片镀层:镍金
4. 操作压力:2.0KG min,Pin越多压力越大
5. 触阻抗:50mΩ max.
6. 耐压测试:700VAC for 1 minute
7. 绝缘阻抗:1,000MQ 500V DC最大电流:1A
8. 使用温度:-55C~+155℃
9. 机械寿命:100000 次(机械测试)