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Intel Core i9-14900K与i7-14700K搭载Z790 AORUS MASTER X实测解析

windwithme DIY与攒机

Intel于今年10月中正式推出14代处理器,首波仍然是高阶定位的K系列,分为Core i9-14900K/KF、i7-14700K/KF、i5-14600K/KF等6款。

14代沿用12~13代通用的LGA 1700脚位,架构也同13代设计,不同处在于比上一代同级频率增加200Mhz,唯14700K/KF增加4颗E-core核心,搭配上市价不变算是高阶14代中相对较超值的选择。


本篇测试Intel 14代K系列两款CPU,分别是最高阶的Core i9-14900K与相对超值的Core i7-14700K。

14900K规格为8P-cores+16E-cores,P-core支持HT技术,组成24核32线程,Max Turbo最高分别达6.0G与4.4G;

14700K规格为8P-cores+12E-cores组成,P-core支持HT技术,组成20核28线程,Max Turbo最高分别达5.6G与4.3G。

两款皆为PL1=125W、PL2=253W,与上一代最高阶13900K相同,想让CPU有高效能表现建议搭配360或更高阶的420一体式水冷。


Intel 14代没有推出新芯片组,不过3大主板皆推出新款高阶Z790支持,当然先前支持12~13代芯片组更新BIOS也可支持。

此回AORUS推出专为14代设计的数款Z790 X新系列主板,本篇使用Z790 AORUS MASTER X,属于第二高阶等级。

定位在高阶Z790主板,尺寸为E-ATX规格,采用8层板PCB、2倍铜技术与56%介电损耗的降低。


主板左下:

1 x PCIe 5.0 x16搭载PCIe UD Slot X,黑色插槽装甲与先前系列相比拥有10倍承重强度;

2 x PCIe 4.0 x16 搭载PCIe UD Slot。

1 x Gen 5 M.2 UD Slot,XL散热模块支持支持M.2 EZ-Latch Click无螺丝设计与高达9倍散热面积;

4 x Gen 4 M.2 Slots,支援M.2 EZ-Latch Plus无螺丝快拆设计。

DTS:X Ultra音效技术,采用Realtek ALC1220与后置ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC芯片,内建WIMA、优质音频级电容、TXC振荡器。


主板右下:

芯片组与周围4 个Gen 4 M.2插槽散热藉由AORUS大型金属散热装甲,下方有4颗状态指示灯与4个SATA3插座。

右方2个前置USB 3.2 Gen 1插座,PCIe EZ-Latch Plus按钮可轻松拆卸显示适配器。


主板右上:

4 x DIMM DDR5支援4000~4800;5200~8266+(OC),采一体式不锈钢内存装甲设计,提升耐用与稳定性,也加强讯号完整性与超频能力。

上方内建电源按钮与除错灯号,右方前置USB 3.2 Gen 2x2插座。

 

主板左上:

供电采用20相VCORE Phases(105A SPS) + 1相VCCGT Phase(105A SPS) +2相VCCAUX Phases,直出式数字VRM设计。

VRM采用Thermal Armor Fins-Array设计,标榜10倍大散热表面积、8mm直触式热导管、全铆合制程、12 W/mK导热垫所组成。
规格上看起来散热技术相当出色,底下会使用热显像仪实际测温分享。


IO配置:

Q-Flash Plus按钮/清除CMOS数据按钮/2 x SMA天线端口(2T2R)/DisplayPort插座/ USB Type-C端口(USB 3.2 Gen 1)/2 x USB Type-C端口(USB 3.2 Gen 2x2)/7 x USB 3.2 Gen 2 Type-A端口(红色)/4 x USB 3.2 Gen 1端口/ RJ-45端口/S/PDIF光纤输出插座/2 x音源接头。

IO文件板打孔设计标榜温度最高可再降7度,10GbE有线网络与Wi-Fi 7无线网络U皆为最新规格,磁性底座天线支持最高达5dbi指向性讯号增益与4dbi指向性讯号增益。


主板背面搭载超耐久奈米碳背板,3倍高效能导热与10%低温效果奈米涂层。


提供UC BIOS新界面,强调直觉式使用体验和快速搜寻功能,将常用的9个常用功能放入简易模式。


进阶BIOS选单针对DDR5推出更完善的优化选项,提供XMP Booster、Auto Booster、High Bandwidth、Low Latency,让使用者依自身DDR5强度做不同的效能调校。


测试平台:

CPU: Intel Core i7-14700K / Core i9-14900K

MB: Z790 AORUS MASTER X / BIOS:F5d

DRAM: TeamGroup DDR5 7600 16GX2

VGA: Intel Arc A770 16GB

SSD: AORUS Gen5 12000 SSD 2TB

POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W

Cooler: InWin MR36

OS: Windows 11更新至2023H2

* 效能分数表现会因使用情境、配置及其他因素而异,仅供参考。

平台照片先不安装显示适配器观看Z790 AORUS MASTER X主板发光区域,左上IO灯条,搭配InWin MR36一体式水冷同步调整灯光。


以下测试图为14900K全预设搭配XMP DDR5 7600,后方括号数据为14700K同平台与同设定效能对比。

CPUZ:

14900K单线线程 => 963 (14700K=>899.3);

多任务线程 => 17533 (14700K=>14969.4)

CINEBENCH R23:

CPU (Multi Core) => 54748pxs (14700K=>46957pxs);

CPU (Single Core) => 3044pxs (14700K=>2843pxs)


CINEBENCH R24:

CPU (Multi Core) => 3135pxs (14700K=>2732pxs);

CPU (Single Core) => 184pxs (14700K=>173pxs)


Geekbench 6:

Single-Core Score => 3277 (14700K=>3057);

Multi-Core Score => 23753 (14700K=>22468)


x264 FHD Benchmark => 144 (14700K=>133);

FRYRENDER:

Running Time => 37s (14700K=>42s)


CrossMark:

14900K总体得分2837 / 生产率2540 / 创造性3185 / 反应能力 2789;

14700K总体得分2623 / 生产率2330 / 创造性2975 / 反应能力 2562


PCMARK 10 => 8920 (14700K=>8708)

以上面测试结果来看,14900K单线程效能较14700K高一点,毕竟预设频率有所不同。
全核效能除了频率高低之外,加上总核心数量的多寡,使得14900K有更明显的领先。

14700K若与先前测试过的13900K对比,两者单线程效能较为接近,全核虽然比13700K多4E-cores提升不少,但与13900K 16E-cores相比有些测是落差较为明显。
不过14700K是14代中比起上一代同级唯一提升核心数的型号,频率与全核都有明显提升,对于高阶市场来说有着更佳的CP值。

 

DDR5使用TeamGroup DDR5 7600 16GX2;

XMP开启运行7600 CL36-46-46-84 1.40V,

AIDA64 Memory Read – 113.02 GB/s;Latency - 65.3ns。


BIOS DDR5选项标榜High Bandwidth最高可提升12%带宽与Low Latency降低3ns延迟,同时开启这两个功能进行XMP 7600测试对比。
AIDA64 Memory Read – 118.47 GB/s;Latency - 61.9ns。


BIOS开启DDR5 XMP Booster选择Hynix 8000 X.M.P 16G 38-54-54-128 1.50V,也开启High Bandwidth与Low Latency这两个提升选项。
AIDA64 Memory Read – 122.39 GB/s;Latency - 61.9ns。

Z790 AORUS MASTER X比起上一代Z790有着更好的DDR5超频能力,加上丰富的超频选项,只是体质佳或规格高的内存,调校后会有更高频率与带宽的表现。

 

SSD为AORUS Gen5 12000 SSD 2TB,支持PCIe 5.0与NVMe 2.0,采用Phison PS5026-E26控制芯片与最新232层TLC NAND闪存。

内建DDR4 DRAM快取并支持8 通道、32组CE,附M.2 Thermal Guard XTREME奈米碳涂层散热片。

循序读取最高达12400MB/s,循序写入最高达11800MB/s,算是目前PCIe 5.0 SSD最高阶规格。


CrystalDiskMark:

SEQ1M Q8T1 Read – 12359.36 MB/s,Write – 11671.54 MB/s;

温度使用CPUID HWMonitor观察,安装主板内建M.2 Thermal Guard XL散热,软件下温度待机为36度,进行软件测试时最高为64度。

 

AS SSD Benchmark – 12398:

Seq Read – 8691.70 MB/s,Write – 9729.64 MB/s,

4K – 64Thrd Read – 3696.29 MB/s,Write – 4006.78 MB/s。

ATTO Disk Benchmark: Read最高约11.53 GB/s,Write最高约10.91 GB/s


3D效能测试采用Intel Arc系列显卡中最高阶A770 16GB公版卡,目前台湾市场上有Intel公版、Acer超频版本、AsRock这3个品牌A770,公版外包装有别于市场上许多显卡品牌的设计,外观设计相当具有Intel自己的特色。

测试驱动版本:31.0.101.4972


3DMARK Time Spy score => 13998 (14700K=>13965);CPU score => 24160 (14700K=>23760)


FAR CRY 5 极地战嚎5,1080p将3D特效为极高模式,

14900K => 最低119、平均130、最高149、Frames Rendered 7691;

14700K => 最低117、平均129、最高147、Frames Rendered 7636


Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵:暗影,1080p影像设定最高 –

14900K => 帧格渲染:15098、平均帧率:96;

14700K => 帧格渲染:14946、平均帧率:95;


Cyberpunk 2077 电驭叛客2077,XeSS开启Quality、1080p画质设定High –

Average FPS => 89.78 (86.15)


Call of Duty 决胜时刻:现代战争II 2022–1080p质量极端、XeSS开启平衡

=> 平均帧数98 (94)

 

A770支持DirectX 12 Ultimate,适用于1080P与1440P分辨率游戏,本篇主要为CPU效能测试,以上几款游戏使用1080p对比两款CPU效能表现较为合适。

今年2月多推出版号3900新驱动对于DX9游戏进行优化,近期版号4885到最新4972陆续对多款DX11与DX12游戏优化。

Arc全系列皆支持AV1编码/译码,对于影音编辑用到此技术的创作者会有不小的帮助。

Intel Arc系列显示适配器上市至今也超过1年,直到目前为止每月平均推出2版本驱动,藉由持续不断的更新让许多游戏的页数表现也有所提升。

 

不论是AMD或Intel这几代高阶CPU除了比起以往拥有更多核心数之外,频率也很显著拉高,先前13代K系列或AM5 X系列都双双将最高频率拉到以前所没有的水平,让压制温度比以往更为重要。

若是预算充足建议至少搭配360或更高阶420一体式水冷会是目前散热的最佳选择,也能借着压降与其他优化进而降低高负载时温度。

本篇搭配InWin MR36一体式水冷,风扇采用代号为海王神的Neptune AN120,转速约900-2200 RPM、风量23.87-60.1CFM、风压         0.36-2.27mm/H2O。

一般运转模式为20.5 dB(A),实际使用将转速调到最高拥有不错的风量与相对较静音的表现。


铜底水冷头外观采用喷砂铝材质工艺搭载ARGB灯效,所呈现的外观质感与简约灯光区域相当好看。

并支持360度旋转设计,可调整标志符合系统使用。


烧机温度与耗电量表现这部分可能是网络上比较少看到的部份。

室温23.7度,14900K运行AIDA64 Stress CPU、FPU全速时:CPUID HWMonitor中Powers Package显示281.17W,P-core约74~95度,频率约5~5.5GHz;E-core约86度,频率约4.2~4.4GHz。


14700K运行AIDA64 Stress CPU、FPU全速时:CPUID HWMonitor中Powers Package显示235.55W,P-core约73~88度,频率约4.8~5.5GHz;E-core约78度,频率约4.3GHz。

InWin MR36对CPU散热效果比先前预想中还要好一些,14900K默认值烧机虽然P-core最高瞬间温度有碰到100,不过大多时间落在90几度,且频率也有5GHz以上。

搭载14700K温度表现更佳,默认值烧机P-core最高温度仅达到89度,频率也可以达到4.8~5.5G。

 

测试平台不安装显示适配器时运行AIDA64 CPU烧机时主板温度状态。


14900K整机功耗表现:移除显示适配器桌面待机时约75W,AIDA64 Stress CPU、FPU全速时约400W;安装A770时刺客教条:奥德赛测试模式瞬间最低338W与最高380W、大多时间约为365W。

 

14700K整机功耗表现:移除显示适配器桌面待机时约70W,AIDA64 Stress CPU、FPU全速时约342W;安装A770时刺客教条:奥德赛测试模式瞬间最低329W与最高370W、大多时间约为340W。

 

本篇Intel Core i7-14700K与i9-14900K效能实测对比表格:

 

随着Intel 14代的推出,若近期有入手Intel平台的需求,选择13代与14代同等级型号其实价差不太大,预算稍高选14代会较佳,如果是13700K预算等级那当然不用考虑直选14700K会更好。

若以升级为考虑来看,对12代前用户是相当有吸引力,毕竟12~13代对于效能有明显提升。

对12代用户就算只是对应14代同等级型号,也有一定的频率效能提升或更多的E-core。

对13代用户除非是14700K此款型号增加4E-cores,其他同等级型号频率提升200MHz虽效能些许提升但诱因不高,若是13代i5升级14代i7或i9这类跳阶升级还是会带来不错的效能提升。

以上是windwithme对于Intel 14代Core i9-14900K与Core i7-14700K效能、温度、功耗等多方面表现测试。

芯片组虽然沿用上一代,不过许多主板厂今年推出不少对应14代的新设计或网络规格,本篇Z790 AORUS MASTER X属于高阶等级Z790,对于用料与设计再升级,提供给高阶市场更进阶的选择。

搭配InWin MR36一体式水冷拥有不错的散热能力,并透过AORUS Gen5 12000 SSD 2TB让系统传输速率达到目前最高水平。

 

由于个人偏向追求效能,时常会花费大量时间反复测试,希望将硬件效能优化做分享。

本篇14900K有不少效能数据相当出色,例如CINEBENCH R23全核54667pxs以上、CrossMark达到2837分,是windwithme先前13代测试所未达到的数据,另外14700K测试也得到很高的数据。

未来也会有其它Intel 14代或AMD 8000G系列的测试分享,觉得本篇有帮助的也请订阅Youtube支持,不论大家对哪个平台有兴趣或想入手,希望入手前都能多做功课选到预算内的最佳选择,我们下一篇评测见,谢谢


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