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IU配A卡游戏效果如何?13700K+Z790吹雪+7900XT打造的高端主机实战分享 精华

硬件宅机第 DIY与攒机

一、前言

近两年显卡的性能提升幅度还是很给力的,但对于一众“臭打游戏的”来说,却似乎有一种越来越配不起电脑的迹象,究其原因,主要是显卡的价格,尤其是N卡的价格越来越贵了,最终导致整机的价格水涨船高。诚然,目前N卡的生产力性能、AI性能确实很优秀,但老黄不是慈善家,因这些功能而增加的成本,势必要反馈到最终的售价上。而对用户来说,并不是所有人都需要这些功能并为它们买单,所以,对于纯纯的游戏党来说,使用A卡无疑是一种性价比更高的方案,毕竟目前同游戏性能等级的A卡,要比N卡便宜不少钱。

于是乎,三哥就打造了一台基于Intel i7 13700K+Z790吹雪+讯景 RX 7900 XT的高端游戏主机,这台主机一反常规,没有用IU+N卡或AU+A卡的搭配,而是采用了IU+A卡的组合,那么这样的组合究竟有没有问题,用起来效果如何?下面,就随着三哥的脚步,一起来看看吧。

先上配件全家福。


效果一览,主机采用了近期比较流行的熊猫配色,看着还不错。


再来一张盖好侧板的效果。


二、配机方案及配件介绍

配置单一览。


CPU选择了i7 13700K。


主板选择了ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI吹雪,该主板做工扎实,功能丰富,性能出色,同时配色上也保持了吹雪家族一贯的风格,非常适合组建纯白色系或熊猫色系的主机。


主板的附件还是比较丰富的。


主板外观采用吹雪家族标志性的银白色战甲,配合6层2盎司铜的黑色PCB,看上去黑白分明,颜值出众,非常适合搭建白色系或熊猫色系的主机。

主板在AI智能优化方面也有突出表现,支持AI智能超频、AI智能散热2.0、AI智能网络和双向AI降噪等,软、硬件实力都非常出色。


主板的I/O+VRM区域一览,这里采用了大面积的银白色散热装甲,辅以高品质导热贴,散热效率有所保障。

这里的ROG LOGO还支持RGB灯效,通电时会亮起,信仰值拉满,同时也可以用神光同步软件实现其他花样。


主板采用2个8Pin实心ProCool II接针,结实耐用、导通性高。

主板采用了16+1供电模组,供电PWM采用了Renesas的RAA229131,MOSFET采用了安森美的FDMF5062(70A),即便是i7、i9级的高端CPU,也都能够满足其供电需求。


主板标配四条DDR5内存插槽,支持华硕AEMP II技术,最高可支持到DDR5 7800MHz(OC)的频率。

在内存插槽的左下方,还提供了1组USB 3.2前置接口和1个20Gbps的USB 3.2 Type-C前置接口(支持30W PD快充),均采用了金属加固;还提供了1个12V RGB和1个5V RGB接口(内存插槽右下方),满足了玩家接驳光污染设备的需求。


主板采用了显卡易拆键设计,并在上一代的基础上做了优化,按压手感更丝滑,操作更便利。


主板标配4个卧式SATA 6Gbps接口。


主板下半部分的PCH芯片和M.2插槽也都配备了银色散热装甲,这不仅保持了主板外观的风格统一,而且大大保障了散热效果。


主板提供了1条PCIe 5.0x16显卡插槽,SafeSlot高强度设计也使其在面对各种重型显卡时无所畏惧;主板还提供了2条PCIe 4.0 ×16插槽(×4模式),方便玩家扩展各种设备。

主板的存储扩展性也是很强的,提供了4条PCIe 4.0 M.2插槽,其便捷式卡扣的设计也大大降低了安装难度。


主板的底部也提供了不少接口,其中有2个5V ARGB接口和1个雷电4接针。


主板的网络配置也是很强悍的,采用了I226-V 2.5Gb有线网卡和AX210 WiFi 6E无线网卡的组合,配合AI智能网络技术的优化,能够进一步降低延迟,提高传输速度,帮助玩家在游戏中大杀四方。


主板的音频配置也同样不俗,ALC 4080音频芯片配合Savitech放大器,辅以高品质音频电容和音频防护线设计,从硬件上提供了良好的听音保障。

主板还支持双向AI降噪技术,配合500M的深度学习数据库,能够实现麦克输入环境和音频输出环境的双向降噪,大大保障了游戏玩家、主播及创作者的音效体验。


主板采用一体式白色I/O挡板,接口非常丰富,其中,除了常规的DP、HDIM、USB 2.0、WiFi、音频等接口外,还提供了1个CMOS清零按钮(可在超频失败或设置不当时重置CMOS)和1个BIOS FlashBack按钮(可在无CPU、内存、显卡等配件的情况下升级BIOS);主板还提供了1个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口(20Gbps)和1个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口,扩展性拉满。


主板背面一览,哑光黑PCB配上白色的图案也挺好看。


内存选用了影驰 HOF Pro DDR5 7600 16G×2,该内存频率高达7600MHz,性能十分强悍,在目前的市面上算是频率比较高的那一档了,同时其白色的外观颜值非常高,适合组建白色系主机。

内存外包装正面,还是经典的HOF风格。


内存外包装背面一览。


附件简单实用。


内存正面,可以看出,内存采用纯白色HOF马甲设计,配合电泳工艺处理表面+高光切面HOF LOGO外形,质感拉满的同时,又不失经典。


背面一览。


从标签可以看出,该内存的频率高达7600MHz(C36-46-46-122)。


内存顶部采用导光条设计,可以将内存的灯效完美展现出来。


内存正面的线条和镂空式HOF LOGO轮廓也支持RGB灯效,通电后能够营造出动感炫酷的效果,该内存也支持各大板厂的灯控软件,玩家可藉此实现各种个性化玩法。


LOGO特写一张。


内存的做工也非常出色,就连边角都打磨得非常平整。


显卡选用了讯景 RX 7900 XT 20GB 海外版 Pro,该显卡采用最新的RDNA 3架构打造而成,采用全新的CU计算单元架构,加入了AI单元,能够提供更强的性能和功能,同时由于其价格相较同性能等级的N卡便宜不少,性价比也非常高。

显卡沿袭了海外版系列的外包装风格,给人一种沉稳低调的感觉。


背面一览。


显卡附件除了提供说明书、质保卡外,还提供了一个金属材质的LOGO和一个Z-BAR显卡固定架。


显卡采用铝质金属外壳,黑色外观给人一种沉稳扎实的感觉;显卡提供了3把100mm风扇,风扇支持智能温控设计,能够兼顾散热效果和静音表现。


显卡的肩部采用了大开窗设计,使得通过的热流更多,散热效果更佳,至于RGB方面,只有右侧的XFX LOGO支持RGB灯效,这样的设计,无疑以是实用性为主的。


显卡的供电接口采用了2个传统的8pin接口,这一点对老电源比较友好。


视频输出接口,1个HDMI 2.1+3个DP 2.1接口的配置已经成为中高端显卡的标配。


显卡采用了波浪压铸背板,在有效防止PCB弯曲的同时,凹凸错落的表面还能大大增加散热面积;背板尾端采用了贯穿式设计,可以让一部分热气向上排出,进一步提升了散热效能。


简单拆解一下,可以看出,显卡的散热器和背板上都提供了大量导热贴,能够有效接触各个发热区域,从而增强散热效能。


PCB一览,显卡采用14层PCB设计,用料也非常扎实。


RX 7900 XT采用了小芯片设计,所以可以看出其核心由1个GCD和6个MCD组成;显存方面,10颗海力士GDDR6组成了共20GB的容量;供电方面,显卡使用了高达17相供电,PWM控制芯片采用了MPS的MP2857GQKT,MOSFET为MPS的MP87997C,整体用料非常扎实。


显卡的散热器用料也非常扎实,核心接触区域采用了真空均热板,辅以大面积高低导流鳍片和多热管设计,散热效果有所保障;散热器还提供了大量导热贴,能够有效照顾到显存、电感、MOSFET等发热元件。


SSD采用了金士顿 FURY Renegade 1TB SSD,该SSD采用PCIe 4.0接口,7300MB/s持续读取速度属于顶级水平,近期该盘价格来到了6开,在大牌SSD中算是性价比比较高的。

SSD采用了硬卡纸+塑封的形式包装,拆开后无法复原,防伪性非常好。


包装背面一览。


SSD并没有提供多余的附件,内部只有一个塑料小盒子。


SSD本体,其正面贴了一层较薄的石墨烯铝合金贴片,能够起到辅助散热的作用。

SSD采用了群联PS5018-E18主控+自封3D TLC NAND颗粒,这属于比较主流的高端配置。


SSD接口特写。


背面一览,SSD的背面采用无元件设计,贴纸也被转移到了这一面,这样就不会影响正面元器件的散热。


散热器采用了超频三 PD360白色版,该散热器采用CNC精雕铝制冷头和高性能增压风扇,配合EX90高导热硅脂,散热效能十分给力,能够完美压制i7、i9级别的高端CPU。

散热器采用白黄相间的配色,正面印着其工作时的效果图,看上去简约清爽,醒目大气。


背面是多国语言版本的参数规格。


散热器的附件非常丰富,扣具支持I、A全平台(含LGA1700和AM5),同时还提供了Hub-H01二合一集线器。


散热器采用CNC精雕铝制冷头,质感非常出色;散热器采用高强度镜面玻璃顶盖,配合RGB灯效,效果非常出众。


散热器采用大面积纯铜底座,配合内部的超微水道设计,能够提供较强的散热效能。


散热器采用27mm加厚水排设计,能够增加水冷液容量,降低水阻,显著提升散热效能。


LOGO特写。


散热器标配了三把高性能增压风扇,该风扇采用全新模拟涡轮增压结构设计,增强风压的同时增大了风量,性能非常出色。

风扇采用轴芯铜套一体铸造FDB轴承,并经过动平衡点胶处理,能够大大减少振动、降低噪音、延长寿命。


背面一览,可以看出,风扇的额定电压为12V,电流为0.21A。


散热器的安装对于老手来说自然不难,不过对于新手来说,最需要注意的就是背板的安装,譬如下图就是LGA1700平台的背板安装形式(需要将四个标有1700的塑料卡扣安装上去)。


然后安装背板,并利用螺柱将冷头固定到平台上。


电源采用了 九州风神 PX1000G,该电源采用最新的ATX3.0规范,采用双主电容设计,支持PCIE5.0原生供电,支持一键启停风扇,提供十年超长质保,综合素质非常给力,能够满足各类高端平台的需求。

电源外包装依然采用了九州最新的设计语言,简约清爽,一目了然。


背面是电源的规格参数。


附件非常丰富。


电源提供的线材也非常丰富。


电源标配了12VHPWR 16pin原生线材,支持PCIe 5.0显卡,能够提供高达600W的供电。


电源正面一览,电源采用小尺寸外壳设计,兼容性更佳,内部采用LLC谐振+DC to DC结构,配合全日系电解电容,能够提供稳定可靠的电流。


侧面非常简约,只有右下角一个LOGO。


电源采用全模组接口设计,模组接口非常丰富,同时还提供了12VHPWR 16pin原生接口,使用RTX40系显卡的玩家再也不用转接了。


电源支持一键智慧启停功能,ECO开关配合135mm FDB风扇,能够在低负载下启动Fanless模式,真正实现0噪音运行;同时风扇支持PWM温控调节,即便是满载状态下,也能实现更低的噪音水平。


电源铭牌一览,电源分别通过了80PLUS金牌认证和cybenetics白金牌认证,在典型负载条件下转换效率更高,非常省电。


硅脂选用了九州风神 DM9大师级硅脂,该硅脂具有高导热性和易涂抹性等特点,对新手十分友好。

硅脂外包装正面一览。


硅脂外包装背面一览。


附件一览,除了硅脂本体,还附赠了硅脂刮和清洁包,提高了玩家涂抹硅脂的便利性。


硅脂本体为黑色针管包装,单支净含量1.5g,这个量够玩家装好几次机了。


三、装机体验

下面开始装机,机箱选用了安钛克 Performance1初星,该机箱采用全塔结构,内部空间非常宽敞,用来打造高端游戏平台再适合不过了。

机箱的百叶窗栅格前脸设计还是很有格调的,两侧的双钢化玻璃侧板设计,能够完美展示机箱内的高端配件。


虽然机箱的前部和顶部都支持水冷的安装,但为了给显卡腾出更大的安装空间,所以这里将360水冷装到顶部吧。


内部配件也安装完成了,可以看出,机箱的内部空间非常宽敞,讯景 RX 7900 XT 20GB 海外版 Pro的长度达到了34.5cm,但安装完后,右侧居然还留出了不少空间。


机箱预留了较为充足的背线空间,配合3组魔术贴,即便是较粗的电源线,也能够完美应对。


当然,遮线板的设计更是巧妙无比,理完线盖子一盖,大多数线材都看不见了,干净又整洁。


盖好侧板,整体效果还是很霸气的。


这个角度看着也很不错。


别忘了将顶板装好,机箱的顶板采用碰珠式设计,免工具拆装,非常方便。


机箱的I/O接口位于顶部,配备了开机键、重启键、二合一音频接口、2个USB3.0接口、1个USB 3.2 Gen2 Type C接口及Temp按钮;顶部靠前的面板提供了温度显示屏,配合IUnity软件,可实时显示CPU和显卡的温度。


试试温度显示屏的效果,默认显示的是CPU温度,想要显示GPU温度或关闭显示屏,可通过Temp按钮来切换。


试试灯效,这一次走的是淡光污染效果,所以只有少量配件发光。


主板ROG LOGO灯效。


水冷头灯效。


内存灯效。


显卡灯效。


既然这次装机主打熊猫配色,自然是调成白色更好看一些。


四、测试体验

此次测试,采用的系统为Win11 64位,主板BIOS版本为1001,开启内存的X.M.P技术。

CPU、主板、内存信息截图如下。


CPU-Z基准测试。


AIDA64内存测试,在影驰 HOF Pro DDR5 7600内存的加成下,系统的内存读、写、复制性能还是非常强的。


图形性能测试,显卡驱动为Adrenalin 23.4.3,并开启Resizable BAR功能。

GPU-Z信息截图一览。


图形理论性能测试,为了让大家对RX 7900 XT的性能有更直观的印象,这里拉来了RTX4070Ti进行对比。

可以看出,在3Dmark系列测试中,RX 7900 XT都取得了对RTX4070Ti的领先,其中,代表常规图形性能的3Dmark FireStrike Ultra和3DmarkTime Spy Extreme领先幅度较大,代表光追性能的3Dmark Port Royal领先幅度较小。


传统光栅游戏性能对比测试,在2560X1440分辨率下,RX 7900 XT和RTX4070Ti处于互爆状态(各6胜6负),基本上是游戏针对谁的优化多,谁领先。


但到了3840X2160分辨率下,RX 7900 XT相对RTX4070Ti取得了10胜2负的战绩,得益于RX 7900 XT 20GB的大显存,在高分辨率下,其游戏性能要强于RTX4070Ti。


光追游戏性能测试,这里选取了《赛博朋克2077》、《生化危机4:重制版》、《神之陨落》及《银河破裂者》四款游戏进行测试。

在2560X1440分辨率下,RX 7900 XT相对RTX4070Ti取得了2胜2负的成绩。


在3840X2160分辨率下,RX 7900 XT相对RTX4070Ti取得了2胜2负的战绩。

可以看出,RX 7900 XT相较RTX4070Ti,光追性能尚有差距,但相较前代A卡,进步还是很大的。


在上述的光追游戏测试中,大家有没有发现,RX 7900 XT在《赛博朋克2077》中的帧率还是比较低的,那么有没有办法在不增加额外预算的前提下提升帧率呢?

答案自然是肯定的,早在之前,AMD就推出了FSR技术,目前已经迭代到了FSR 3,而《赛博朋克2077》提供了对FSR 2技术的支持,下面就试试吧。

FSR 2技术的开启也非常简单,它共有质量、平衡、性能及超级性能四个档位,玩家可根据自己的硬件配置及喜好进行选择。


FSR 2性能实测,可以看出,在2560X1440分辨率下,开启FSR 2质量档位,即可达到超过60帧流畅运行的帧率;在3840X2160分辨率下,则需要开启FSR 2超级性能档位,才能实现60帧流畅运行的帧率,FSR技术的威力,由此可见一斑。

至于192X1080分辨率,不开启FSR 2就能流畅运行,所以这里就不再测试了。


烤机测试。

CPU烤机测试采用AIDA64进行(室温18.1℃),单勾FPU烤机10分钟,Clear前5分钟的温度,并记录第5到10分钟之间的平均温度。

可以看出,CPU各P核心的平均温度在79.5-85.5℃之间,各E核心温度在74.2℃左右,按照以往惯例,能够将本人手头这颗13700K的P核心温度压到90℃以下都实属难得了,而在超频三 PD360+安钛克 P1机箱的加持下,居然能压制到86℃以内,说明这个组合的散热威力还是很强的。


GPU采用FurMark进行烤机测试(室温同上),烤机5分钟后,核心最高温度为62℃,这温度控制也算非常优秀了。


功耗测试,i7 13700K+RX 7900 XT组合的功耗还是比较大的,双烤直接超过了700W,当然,九州风神 PX1000G表示能hold住。


五、总结

之前受制于挖矿,让一众“臭打游戏的”当了两年多的等等党。结果两年过后,却发现等来了RTX40系的涨价。正所谓穷则思变,既然黄卡让玩家高攀不起,那玩家自然只能转向其他渠道了,这其中有一部分玩家选择了矿卡,但对于不喜欢矿卡的玩家,选择A卡无疑是性价比更高的选择。

通过三哥此次装机实战的体验来看,Intel i7 13700K+Z790吹雪+讯景 RX 7900 XT的A+I组合,性能非常给力,能够在4K分辨率下畅玩绝大多数大型游戏,对于个别要求较高的光追游戏,也可以通过开启FSR的方式来提高帧率。同时也并未出现传说中的不稳定、不兼容等情况,个人觉得对于纯游戏党来说,性价比还是很高的,大家在下次装机时,可以试试这种套路。

以上就分享到这里了,希望对大家配机有所帮助,谢谢欣赏!

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