Intel于1月3日推出13代第二波产品线，主要为非K版CPU与中阶H770、B760芯片组，除了i3保持原有核心数之外，i5~i9非K系列都比12代提供更多的E-Cores来提升多任务效能，13代主板的中阶市场还是由B760为主，目前各主板厂已经推出相当多款的型号，本篇主角CPU由Intel Core i7-13700与主板BIOSTAR B760A-SILVER搭配，也是这波Intel 13代新平台组合。
首先看到i7-13700规格，延续混合核心架构，与12代i9由8 P-cores+8 E-cores相同，实体为16核心，其中P-core支持HT技术，简称16核24线程。
基础频率P-core 2.1G、E-core 1.5G，Max Turbo最高分别达5.2G与4.1G，Intel Smart Cache 30MB、Total L2 24MB、PL1=65W、PL2=219W，采用Raptor Lake-S新架构，对于快取与频率皆比12代12900有所提升，简单来说，i7-13700可视为i9-12900升级优化版。
B760A-SILVER主板全貌：
ATX设计，尺寸为30.5 x 610px，外观特色为黑色PCB搭载银色散热模块，BIOSTAR常见的主板系列，由高到低有VALKYRIE、RACING、SILVER，另有MXE-PRO与Standard系列，后面这2种属于入门装机的等级。
B760A-SILVER左下：
1 X PCIe 5.0 x16、1 X PCIe 4.0 x16(X4模式)、2 X PCIe 3.0 x1 ；1 X M.2支持PCIe 4.0附金属散热片、2 X M.2支援PCIe 4.0(第2个支援SATA Mode)；1 X M.2(E Key)插槽，可支持2230 Wi-Fi与蓝芽网卡，需自行另购网卡。
网络芯片为Realtek RTL8125B，带宽可达10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s；音效芯片为Realtek ALC1220，最高支持7.1声道、前置与后置皆有Hi-Fi Audio技术。
B760A-SILVER右下：
4 X SATA3；左下区域有简易Debug LED，提供DRAM=>CPU=>VGA=>BOOT除错灯号，B760散热片采用特殊外型设计，搭配银色雾面外观设计，若体积能更大一些质感会更佳。
B760A-SILVER右上：
4 X DIMM DDR5，频率支援4800~5200，5600~6000+(OC)，支持XMP与EXPO超频技术，右下为前置USB 3.2 Type-A 5G与Type-C 10G，右上有1组12V RGB LED Header与2组5V ARGB LED Header。
B760A-SILVER左上：
采用Dr. MOS供电设计共17相，最高达70A，CPU脚座左方与上方搭载银色散热模块。
IO：
SMART BIOS UPDATE / 2 X WiFi Antenna / 1 X DisplayPort(1.2) / 1 X HDMI(2.1) / 5 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 1 X USB 3.2 Type C(Gen2) / 2 X USB 2.0 / 1 X 2.5G LAN / 3 X 音源接头。
测试平台
CPU: Intel Core i7-13700
MB: BIOSTAR B760A-SILVER
DRAM: TeamGroup T-FORCE DDR5 6000 16GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Thermalright Frost Commander 140
OS: Windows 11 22H2
以下开始测试13700全预设搭配风冷FC140，后方括号对比13600K空冷预设效能。
CPUZ：
单线线程 => 843.5 (828.7)；多任务线程 => 12213.6 (9893.5)；
x264 FHD Benchmark => 116.1 (104.8)；
FRYRENDER：
Running Time => 52s (1m 3s)
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 29831 (24016) pts；
CPU (Single Core) => 1984 (1925) pts
Geekbench 5：
Single-Core Score => 2003 (1998)；
Multi-Core Score => 20583 (17351)
3DMARK CPU Profile：
13700 1-thread=>1105、Max threads=>12268；
13600K 1-thread=>1082、Max threads=>10220；
PugetBench for Photoshop 0.93.3 => 1377
CrossMark：
13700总体得分2314 / 生产率2113 / 创造性2541 / 反应能力 2372
SPECworkstation 3.1效能测试：
PCMARK 10 => 7874
13700由8P+8E核心数组成，而13600K则为6P+8E，两者相差2颗P-cores，频率部分13700平均约高0.1~0.2G左右，预设频率下13700对于单线程或多任务效能表现皆较有优势。
由前面几款专为CPU效能设计的测试软件可以看到，单线程表现13700略高一点，全核表现则是13700或多或少有明显再提升一些。
13600K是目前Intel平台中相当热门的中高阶CPU，随着13代非K版推出，13700价差也不至于太大，若不超频、有8P-cores需求、预算足够等要素的话，那13700也是一种选择。
DRAM频率与带宽效能：
开启XMP DDR5 6000 CL38 38-38-78 2T 1.250V，AIDA64 Memory Read - 93226 MB/s。
超频DDR5 6600 CL40 40-40-80 2T 1.300V，AIDA64 Memory Read - 101313 MB/s。
B760芯片组支持DDR5超频技术，同一款DDR5 6000超频范围与先前测试Z790差不多，近期台湾市场开始有入门KLEVV 5600上市，网络上信息是采用Hynix A-die，挑到体质好模块搭配超频能力出色的主板有上7000机会，Intel 13代平台让DDR5频率比起12代能拉得更高，也让频率提升也更显著，这是比AMD 7000系列更有优势的地方。
3D测试搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
目前手边最高阶显卡只有这张，加上近期测试文章都用此卡所以较方便对比效能差异。
3DMARK Time Spy CPU score => 18393
FINAL FANTASY XIV ： Endwalker -
1080P HIGH=> 27164
FAR CRY 5 极地战嚎5，1080P将3D特效为极高模式，
13700帧数 => 最低109、最高164、平均135；
Assassin's Creed Odyssey 刺客教条：奥德赛 1080P 画质预设极高 -
13700 => 82FPS、最低55、最高173；
DIRT 5 大地长征5，设定画质最高 -
1920 x 1080 => Average FPS 81.6
Cyberpunk 2077 电驭叛客2077，设定画质最高 -
1920 x 1080 => Average FPS 97.45
Intel对于13代平台在快取与频率都有再提升，先前对比过12代同级CPU在3D表现有明显进步，对上AMD前两波7000系列也具有较多的优势，不过近期第三波X3D上市后可能会有所变化，到时再参考网络相关信息来比较两家平台在游戏领域的优劣势。
本篇13700效能表格：
烧机温度与耗电量表现这部分可能是网络上测试文章比较少看到的部份，13700默认值烧机，风冷Thermalright Frost Commander 140。
电压显示1.364V，功率227.5W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：
P-core约83~98度，频率约5~5.1GHz；E-core约77~81度，频率约3.9~4.1GHz。
最近看到某些主板品牌更新BIOS对于默认电压有再做优化，也许是初期13代平台主板对于频率拉高相对让电压调高做较稳定的设定，BIOSTAR Z790 2月份新BIOS优化13代K系列全速约1.27V，降压对于温度与频率表现有所帮助，B760A-SILVER测试当下BIOS在全速烧机显示1.364V，希望未来能透过更新BIOS到同样的水平，如此一来应可降低不少13700搭配风冷全速温度，同时达到高阶风冷运行多款烧机软件皆有较低温与高效能的水平。
BIOSTAR B760A-SILVER搭配13700与FC140风冷运行AIDA64 CPU烧机时主板温度状态。
目前手边风冷分别是FC140、PA120 SE、KOTETSU MARK 2、SHURIKEN 2等这几款，近期测试惯用最高阶的FC140，使用13700在许多测试软件的得到效能并没有下滑的迹象，就算碰到全核烧机也只有几颗E-cores略为下降0.1~0.2G，看起来日常使用下风冷是可以正常发挥。
若要风冷有更低温的表现，建议选择BIOS有降低默认电压的主板或K系列CPU搭配Z系列主板进行手动降压等等。
目前看来只要非最高核心数与频率的处理器，透过主板电压降低或适当调整，搭配双塔风冷压制并日常使用发挥应有效能看起来是很有机会能达成。
今年初以来，Intel阵营推出13代非K版与中阶芯片组平台，很快地又推出最高阶13900KS；AMD阵营推出7000系列非X版CPU与刚上市的X3D版本，为上半年CPU市场带来新一波竞争。
随着这几年两大CPU品牌的竞争，核心数与频率也越来越高，风冷或水冷时常是许多网友要抉择时的纠结点，若未来有想看哪部分的测试可以留言提出，若时间与手边资源可配合就能在未来做分享。
以上是windwithme风对于13700风冷预设搭配B760主板的心得分享，觉得有帮助的也请回复支持，不论大家对哪一种新平台有兴趣，希望入手前都能多做功课选到最适合自己的选择，我们下一篇评测再见，谢谢:)
