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12代酷睿i7-12700K首测,恭迎龙王回归,重回性能巅峰 精华

PPimy皮米 DIY与攒机

intel全新一代处理器,12代酷睿终于发布了,相较于前几代小碎步式的升级,Alder Lake(桤木湖)跨出的这一步,怕是把裤子都拉破了。

12代酷睿升级了什么?

12代酷睿相较于前几代升级点主要来自2个方面:

制程上的提升

和架构上的变化

首先是制程上

12代酷睿没有沿用经典的14nm制程,而使用了全新的10nm制程,MTr/mm2(同一平面下的晶体管密度)达到了100亿,相比上一代翻了大概2.5倍。这个晶体管密度理论上是比TSMC 1代的7nm工艺更高的,不过因为台积电的7nm工艺已经升级过一次了,比如AMD 去年发布的Ryzen 5000,使用的就是台积电二代的7nm 制程,晶体管密度为 110MTr/mm?,相比intel 10nm工艺密度还是要更高一点的。

虽然还存在一定的差距,但是不至于像14nm时期那么夸张了,intel也制定了追赶计划,又是改名又是发PPT,计划在5年内,也就是20A制程推出的时候,全面超越竞争对手。期待5年之后,我们能够恭迎龙王回归吧。

然后是架构方面

最大的变化就是引入了混合架构设计,每颗处理器内都包含了2种核心,分别是:

代表高性能的大核心P核(Performance-Core)

以及效能小核心E核(Efficiency-Core)

值得注意的是12代酷睿的大小核设计,和手机芯片的大小核思路完全不一样啊,手机芯片的大小核设计主要是为了省电:大核心工作小核心就歇着了,小核心工作大核心就歇着。

而十二代酷睿的大小核是协同工作的,E核给P核打杂,处理那些繁杂且低负载的后台线程,让P核能够更加专注的运行高负载的前台任务。这个设计难度比手机上的大小核要复杂很多,非常考验资源的分配和调度能力,为此intel还在处理器的内部集成了一个控制器,专门干这个事。

值得一提的是,E核是我们比较熟悉的Atom架构的升级版,而P核则使用了全新的Golden Cove微架构,尽管在设计思路上与过去几年的微架构一脉相承,但因为英特尔对Golden Cove的基本结构进行了大规模改造,以至于在能效上有了翻天覆地的变化,偷跑放出的单核成绩让我一度以为是Fake News,直到亲自跑了一下,才感受到它的恐怖。intel未来好几代的P核设计都会在建立在Golden Cove的基础之上,重要程度不亚于当年的Skylake。

搞清楚12代酷睿的大小核设计之后,可以大致的了解到,12代酷睿的性能提升主要来自大核心P核,尤其是单核性能。我们再来看首发的6款CPU:i7只比i9之少了4个小核心,大核心数量一样,i5则是相比i7砍掉了2个大核心,小核心数量一致。所以理论上,i7和i9之间的单核性能差距并不会很大,而游戏更多依赖CPU的单核成绩。考虑到他们之间的价格差,对于游戏玩家来说,如果不想超频的话,我觉得这次性价比最高的应该是这款i7-12700K,。

主板方面使用的是微星Z690暗黑,隶属MPG系列,也是目前MPG里规格最豪华的一款。对比上一代的Z590暗黑,虽然价格提升了不少,相对的整体规格和颜值也得到了进一步的提升。

左侧的RGB龙魂散热装甲之下,是夸张的20相供电:18(vcore)+1+1相。供电接口为8pin+8pin。是目前MPG系列里最强的,用来带i7-12700K毫无问题。PMW主控芯片为瑞萨Renesas RAA229131,这款PMW主控太新了,以至于都找不到相关的资料。一体化Dr.Mos设计,型号为RAA220075,具备75A电流的输出能力。

PCIe的规格也是本次升级的重点,全新的PCIe 5.0规格,处理器原生支持16 条 PCIe 5.0 通道,此外还有 4 条 PCIe 4.0 通道用于连接固态硬盘或者傲腾内存。这块主板配备3条PCI-E插槽,其中最靠近CPU的是PCIe 5.0×16,第二根为PCIe 5.0×8,没有金属护甲的则是PCIe 3.0×4规格。

我选择这款主板,很大的一个原因,就是因为在其装甲之下,藏着5个M.2接口,而且这5个M.2接口都是支持PCIe4.0,特别值得一提的是,最下方的2条M.2接口不仅可以支持PCIe 4.0,还可以同时支持SATA协议,不过这样插,会让2个SATA接口失效。不过无所谓了,有这么多M.2接口了,还接个鬼的SATA。

I/O接口方面,主板一共提供了10个USB接口:4* USB 2.0、2* USB 3.2Gen1、3* USB 3.2Gen2 10Gbps Type-A以及1* USB3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C。视频接口的规格为:DP 1.4和HMDI 2.1。网络规格方面则是AX210 Wi-Fi 6E无线搭配2.5Gbps有线的组合。

最后说一下内存规格,虽然12代酷睿同时支持DDR5和DDR4内存,但是主板上只能有一个规格,因为DDR5和DDR4的针脚是不一样的。一般支持DDR4的主板都会在主板名后面加一个“-D4”以示区分,我们这款微星MPG Z690 CARBON WIFI暗黑相对较高,所以很自然配备的是DDR5规格,最高容量支持128G,最大频率可以达6400+(OC)MHz。

七彩虹战斧BattleAX DDR5-4800内存

聊完主板的内存规格,我们来说说这次使用的内存,七彩虹战斧BattleAX DDR5-4800内存。虽然是无光设计,但是因为马甲为纯黑色,所以插在同色调的主板上,也不会显得很突兀。是众多首发DDR5内存里性价比比较高的产品了。

因为我拿到产品的时间比较早,所以产品暂时还没有外包和贴标,所以这里给大家多一嘴参数:DDR5-4800 40-40-40-77,运行电压1.1V,单条容量16GB。1.1V属于DDR5的常规电压,超频内存多为1.25V。

目前即便是最新版的台风软件,也无法读取DDR5内存的信息,所以这里只能用CPU-Z来看一下。可以看到这对战斧内存使用的是镁光的DPC16G480OD5N8颗粒,因为DDR5目前能用的颗粒非常少,其实很多XMP超频内存也是用的是个颗粒。鉴于这款内存没有使用XMP,所以定价估计不会太高,想要手动超频的朋友可以考虑入手这款内存,性价比应该不错。

特别值得一提的是,可以看到,我虽然只插了2条内存,但是此时的通道数却显示的是4通道。那是因为DDR4内存只有一条64Bit通道传数据,双通道为2 x 64bits,而DDR5则进一步把通道拆分为2条32Bits,从而达到1条内存实现双通的效果,单内存双通道能够让内存运行时更加快速,获取信号更加快捷。所以在DDR5时代,不用纠结双数内存的问题了。

微星 寒霜K360水冷

intel在12代酷睿引入了全新的睿频技术:最大加速功耗(Maximum Turbo Power),类似之前的PL2状态,但是这次在散热允许的情况下,可以长时间持续保持了,所以你可以看到这一代6款带K的处理器的默认功耗都是一样的,区别就在于这个最大加速功耗(Maximum Turbo Power)上。所以平台的散热能力,会对性能带来很大的影响,建议带K的CPU尽量使用水冷。


我使用的是这款微星 寒霜K360水冷,用来压i7-12700K是毫无压力的,我测试期间一直都是用是它,全程运行的非常安静,具体的拷机测试,放在后面的测试环节,这里聊一下款水冷2个我非常喜欢的小细节。

你可以看到水冷的冷头非常大,那是因为冷头内塞了一个60mm 的小风扇,它可以帮助主板周围的供电模组和内存降温,有利于降低平台整体温度。

其次就是水冷上的这个2.4英寸的可定制化 LCD屏幕,它能够显示多种图像,包括系统硬件信息,自定义图像和系统时种等,可玩性还是蛮高的。

海盗船CX750F RGB 750W

电源方面因为这次测试没有装显卡,所以对供电要求不大,有个合规足瓦的电源就行了,使用的是美商海盗船CX750F RGB 750W 全模组电源。这次用绰绰有余了,后面加3080Ti都是没有问题的。

80PLUS铜牌认证,最高转换效率88%,日系电容,5年质保。750w的容量非常足,未来升级i9也完全够用了。主要看中它带个灯,而且它有独立的灯光控制接口,可以单独控制风扇灯光,这次使用的微星MPG Z690 CARBON WIFI暗黑的主板上刚好有一个能够兼容海盗船灯光系统的接针,可以把这颗电源串接起来让主板一起控制。

酷冷至尊飞翼MF700

这次为了测试12代酷睿,我还特意入了一台酷冷至尊飞翼MF700,因为我经常需要测试硬件,这种开放平台相比机箱优势明显,从最小的ITX版型,到EATX再或者EEB规格的服务器主板都松安装。最多可以支持安装3个360MM规格冷排,整体有着非常高的扩展能力。

可以立放可以平躺,安装起来非常的方便。而且平躺放置还能把平台抬起一段高度,再也不用弯腰装机了,拯救职业病。

机箱模块均采用厚实的板材通过CNC工艺打造,表面采用黑色涂装工艺处理,手感、质感表现都很出色。并且较多的镂空设计能够有效减重,倒腾起来不会太累。立起来观赏性非常不错,这个开放平台应该经常会和大家见面了。

性能测试

废话不多说直接上图。

CPU-Z


可以看到12700K的CPU-Z成绩,单核锤爆了AMD全家,多核心成绩小负于同价位的5900X。

CineBench

DDR5因为刚刚处在起步阶段,现阶段价格和时序还是有点高了,虽然频率的红利能够带来大幅度的带宽提升,但是相对的延迟也被拔高了不少。对于现阶段而言,我觉得最佳的搭配可能是高频的D4内存吧。

然后是

PCMark 10 Extended一个涵盖非常广泛的测试项目。它提供供了各类常见的工作任务,是对系统性能最完整的评估。i7-12700K在没有显卡的情况下得分4726。把前代i9吊着锤。。。对各项目得分有兴趣的朋友可以点开放大看。

V-Ray 5.0

V-Ray 5.0的得分为14547,我记得11900K的得分好像才只有12500左右,感觉i5都能把上代i9吊着锤了。

3DMark

突然发现3DMark里也多了一个CPU跑分的功能: CPU PROFILE,赶紧试了下。

核显测试

最后是大家容易忽视的核显性能了,12代酷睿集成的依旧采用的是英特尔最新的Xe显卡,型号为HD770,是11代酷睿HD750的升级版。这一代比较奇怪的是intel没有标注集显的频率,已知的频率是12700K为1500MHz,12900K为1550MHz,12600K的型号暂时不知道。


不过实际游戏性能还是比较一般吧,不知道是不是和测试版驱动有关系。《永劫无间》全低特效,1080P下成绩为 27FPS左右,720P下则能跑到 45FPS左右。Ryzen 5600G搭配DDR-4000的内存,在720P下可是能跑到58FPS左右的。Xe核显的游戏性能仍有待提高。



i7-

12700K 虽然相比5900X 少了4个线程,但是因为游戏对于单核心性能的依赖会更大一些,在新架构的加持,12700K游戏性能可以说完全超越了5900X,尤其是对于那些对CPU依赖更大的游戏,二者之间的性能差距能有25%左右。更别提上代的11900K了,我估计11900K连12代i5都打不过。

温度测试

10nm的工艺红利,让12代酷睿的温度,相比前几代好了很多,室温24℃,使用AIDA拷机,温温度基本在66℃左右。

最后

12代酷睿在新工艺,新架构的红利之下,性能得到了巨大的提升,再次回到了单核性能之王的宝座上。不仅如此,12代酷睿的上市价格还非常良心,相比同级的AMD处理,反而更便宜了,这是我万万没有想到的。不过对于12代酷睿如此巨大幅度的升级,想升级的朋友应该还是喜忧参半的,毕竟现在Z690和DDR5的价格仍然不菲,还是希望DDR5的价格快些下降,B660早日上市,大家尽早换上新平台吧~




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