仁芯科技发布首颗16G高性能车载SerDes芯片

仁芯科技在2024年北京国际汽车展览会（京城车展）上发布了首颗16G高性能车载SerDes芯片产品。该公司CEO党伟光引用了经典名句“夫仁者，己欲立而立人，己欲达而达人”，强调“成人达己，达己成人”的企业核心价值观。

他解释道，“只有为客户创造价值，我们才具有价值”。在当前汽车新能源和智能网联技术蓬勃发展、国际形势对供应链带来新挑战的背景下，SerDes芯片成为高速数据传输的关键技术，并具有巨大的市场潜力和发展空间。

仁芯科技此次发布的车载通信芯片R-LinC，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，在15米远的传输距离内插损补偿能力可达到30dB以上。这使其成为当前同行中领先1-2代的产品。

所有主机厂和Tier1都面临着两个问题：一是产品技术迭代升级，二是沉重的成本压力。围绕降本增效的刚需，仁芯科技从行业痛点出发，做市场和客户需求的产品。

仁芯科技联合创始人兼CTO梁远军介绍到：“在技术创新方面，R-LinC采用了高集成度接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器数量。”此外，R-LinC已成功应用于智驾5V超级视觉解决方案，在索尼17MP摄像头模组提供高达16Gbps的传输能力。

值得注意的是，R-LinC已于近日获得ISO 26262最新的ASIL B Ready功能安全产品认证证书。这标志着其已具备切实功能安全保障，并符合国际标准体系认证，为快速量产奠定了坚实基础。