一批高精尖成果上新！十余AI与芯片项目首发首秀

12个首发路演项目含“新”量满满、芯测平台和人工智能产业创新赋能计划亮相、一批人工智能应用场景发布……4月26日，2024中关村国际技术交易大会高精尖技术产品首发会人工智能与高端芯片专场活动在中关村软件园召开，一批北京人工智能与高端芯片产业前沿引领性项目首发亮相，为加速技术革新及行业规模应用按下快进键。

面向先进计算基础设施，摩尔线程“夸娥”智算集群以全功能GPU为底座，服务数字经济的各种应用场景；打造金融大模型，拓尔思赋能金融场景行业基础，帮助银行保险机构事前审查、事中管控、事后监督，推进消保数字化管控；紧抓安全新赛道，天融信推出天问大模型，显著提升安全防护的精准度与效率，帮助行业应对日益复杂多变的网络安全挑战……在活动现场，一批新技术新产品首发首秀，展示了人工智能与高端芯片技术在汽车、网络安全、媒体、法律等多领域的创新应用。

作为支撑数字经济高质量发展的关键力量，北京人工智能和芯片产业下一步将如何发展？

北京市经信局副局长顾瑾栩说，北京将进一步构建算力供给体系、打造大模型行业应用新生态、提升大规模算力集群输出能力，厚植新质生产力，加快推进首都新型工业化建设和全球数字经济标杆城市建设。

中关村科学城管委会产业促进二处处长、北京市海淀区科信局局长何建吾表示，海淀区将持续深化中关村先行先试改革，为各类创新主体提供全方位、一站式服务能力，集中供给高水平要素资源，匹配强有力政策支撑，形成资本、空间等全面保障的开放创新生态，加速人工智能与高端芯片产业技术创新和应用开发，丰富行业落地场景。

中关村发展集团是北京推动中关村国家自主示范区发展和市场化资源配置的主体平台，集团副总经理张金辉表示，技术的革新将创造出前所未有的智能形态，集团将持续汇聚龙头企业、优秀高成长项目、新型研发机构等资源，赋能科技创新，助推区域经济高质量发展。

建设高性能芯片测试平台，是优化提升北京市集成电路产业生态的重要举措。会上，高性能芯片测试平台正式发布，平台落地后，将支撑集成电路企业优化设计，提升研发效率，加强协同创新，为集成电路产业高质量发展注入动能。

“人工智能产业创新赋能计划”也在现场发布，中关村软件园公司总经理姜爱娜介绍，该计划结合人工智能产业发展趋势，从人工智能企业的实际需求出发，集合园区在数智技术创新服务、产学研协同与成果转化、人才培养、创新孵育等方面的优质科创资源和服务能力，打造AI数智技术创新服务平台、AI创新孵育平台、AI产学研协同创新平台、AI人才服务平台，赋能人工智能产业发展。

人工智能与高端芯片专场活动是2024中关村论坛年会技术交易板块——中关村国际技术交易大会的8大专场首发会之一，由北京市科委、中关村管委会，北京市经信局，北京市海淀区人民政府，中关村发展集团联合主办，北京中关村科技服务有限公司、北京中关村软件园发展有限责任公司、北京中发芯测科技有限公司、北京中关村科学城创新发展有限公司承办。