AMD Zen 5移动处理器曝光：Strix Point热设计功耗28W、Fire Range可选16核

据最新消息，AMD正在分发其下一代移动处理器Strix Point和Fire Range的测试样品。有网友发现两款Strix Point处理器、两款Fire Range处理器出现在物品运输清单中。

具体来说，编号为100-0000001335的处理器是锐龙7型号，采用FP8封装，28W默认TDP，定位高端核显本市场。而编号为100-000000994的处理器则是锐龙9型号，同样采用FP8封装，28W默认TDP。

与此同时，另一款编号为16核、55W TDP、使用Fire Range技术的处理器也被发现。根据分析，这些处理器都将搭载RDNA3+架构的核显和XDNA2架构的NPU，并计划在今年内发布。

与之相比的是目前正在测试阶段的Dragon Range（锐龙7045HX系列）处理器，则拥有8/16核心配置以及55W TDP。尽管两者都是基于相同的工艺制造而成，但Dragon Range系列处理器的核心规格与桌面处理器接近，在性能上也有着显著提升。

除此之外，《》报道指出：AMD在AI PC创新峰会上展示了关于这两颗芯片的信息，确认它们将搭载RDNA3+架构核显和XDNA2架构NPU，并计划在今年内发布。

总体而言，此次出现的移动处理器都在寻求提供更高的性能和更广泛的市场覆盖。随着AMD的不断努力，我们有理由相信未来移动设备市场将会迎来更加出色的产品。