消息称苹果正自主设计AI服务器芯片：台积电3nm工艺，预估2025下半年量产

据可靠消息，苹果公司正在研发一款采用台积电3nm工艺的AI服务器芯片，并计划在2025年下半年量产。这款芯片旨在满足苹果公司对专业人工智能服务器处理器的需求，以支持其不断增长的AI计算需求。

此次自研芯片是苹果公司继续进行供应链垂直整合战略的一个举措。通过专门设计硬件来适应软件需求，可以实现更强大、更高效的性能。此外，苹果还收购了有潜力的AI初创公司，为未来AI云服务打下基础。

台积电一直是苹果的重要合作伙伴，在目前市场上，大部分3nm产能都供应给该公司。这次推出自己制造的芯片将进一步增强其数据中心在人工智能领域的能力，并且对于未来发展来说也是至关重要的一步。

根据业内人士指出，这种垂直整合策略将带来许多优势和挑战。一方面，它使得苹果能够更好地控制硬件和软件之间的协同工作，从而提供更好的用户体验；另一方面，它也会增加内部开发成本和风险。

无论如何，苹果公司正在通过各种方式加强其在人工智能领域的影响力，并推动整个行业向前发展。我们期待着未来，看看苹果的自研芯片会为用户带来什么样的惊喜。