科技早报：苹果2nm芯片曝光｜小米15手机曝光｜比亚迪秦销量暴增

1、曝苹果在设计2nm芯片

据悉，目前苹果已经在设计2nm芯片，芯片将会交由台积电代工。我们都知道，台积电2nm工艺将在2025年下半年投入使用，与3nm工艺相比，2nm在相同功耗下性能提升10%-15%，在相同速度下功耗降低25%-30%。

根据资料显示，苹果是第一家推出3nm芯片的厂商，目前A17 Pro、M3系列芯片都是基于3nm工艺制程打造。

2、小米15手机曝光

据悉，小米15系列仍然延续了上一代产品策略，采用大小双尺寸战略，9月份进入量产阶段，10月正式亮相。而在核心配置上，小米15系列将会全球首发高通骁龙8 Gen4平台，这是小米最强悍的数字系列旗舰。高通骁龙8 Gen4首次采用台积电3nm工艺制程，CPU告别Arm架构，采用自研的Nuvia架构，包含2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心。

跑分方面，骁龙8 Gen4 Geekbench 6多核成绩有望突破1万分，这是高通史上最强悍的手机芯片。总体来看，小米15手机是值得期待的。

3、Redmi K70/Pro新版发布

就在今日，Redmi官方宣布，Redmi K70、Redmi K70 Pro推出12GB+512GB新版本，售价分别为2699元和3599元。全新12GB+512GB版本将和此前推出的12GB+256GB、16GB+256GB形成存储规格互补。 新版价格更低、存储更大，满足大容量用户需求，可以说是最实用的版本之一。

配置上，Redmi K70、Redmi K70 Pro主要在处理器、影像上所有不同。 Redmi K70搭载高通第二代骁龙8，Redmi K70 Pro为高通第三代骁龙8。影像方面，两款机型均配备5000万像素主摄，首发国产光影猎人800传感器，拥有1/1.55英寸大底。

4、三星Galaxy Z Fold6 Ultra首度曝光

据悉，三星将在今年7月份发布Galaxy Z Fold6系列折叠屏。三星Galaxy Z Fold6系列有两款，分别是Galaxy Z Fold6（代号Q6）和Galaxy Z Fold6 Ultra（代号Q6A），后者是行业内第一款以Ultra命名的大折叠屏旗舰。

其中Galaxy Z Fold6 Ultra重点加强了影像，该机将会配备2亿像素主摄，型号是三星ISOCELL HP2，传感器尺寸是1/1.3英寸，单位像素面积0.6微米，支持十六合一像素技术。

5、比亚迪秦Plus DM-i单周销量暴增

比亚迪就打响了龙年车市第一枪，比亚迪秦PLUS、驱逐舰05推出荣耀版，起售价来到7.98万元，瞬间引爆国内车市。受比亚迪7.98万元的冲击，多家车企选择跟进降价。在绝对的价格和产品力优势面前，比亚迪秦PLUS DM-i销量依旧一飞冲天，遥遥领先同级车型。

比亚迪秦PLUS DM-i起售价来到了7.98万元，与轩逸、朗逸等车型来到同一入门水准，油车“两逸”的价格优势被抹平，但秦PLUS DM-i的性能和配置优势却更为鲜明。

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