每个一品牌都有一系列的定位，通过产品的系列化来迎合不同消费者。而金立也是如此，S系列的极致时尚设计，E系列的科技，M系列的超级续航，就是这样的定位让每一个系列都着鲜明的特性和气质，而今天要跟大家聊的，就是M系列的最新款机型，金立M5Plus。
设计对于产品来说，一定是产品最关键的开始。外观设计往往决定了产品的气质与针对人群。金立M5Plus就属于金立卢总说的那样，M系列定位于男性化，走的是阳刚路线。不过这个系列一直以来就给了人一种笨实的感觉，其厚实的体积，偏重于商务，让很多过了而立之年的男性更加喜欢，经过M3、M5金立对这一系列的设计更加得心应手，而这款M5Plus会有哪些改变，让我们一起来看！
初见这款手机，感觉它大的同时，还感觉到它有另外一面，精致。在机身的正面中正面采用了三星SUPER AMOLED屏，这块6英寸，分辨率达到了1080P的屏幕显示效果非常艳丽，再配合2.5D的弧度玻璃在户外的阳光下也有着非常好的显示效果。屏幕与边框之间的边框非常窄，这让屏占比达到了77.5%。整个正面的布局在紧凑的同时也更加合理，再配上这种香槟金色的正面配色，让机器看上去更加具有质感。
手机上部与金立M系列基本上差不多，不过，有两点不同的地方，第一，摄像头部分不再用什么黑色的涂装，而是白色，让这500万像素的摄像头不再那么显眼，而呼吸灯更是隐藏到了手机听筒的上方，没事儿人家不亮，这个整体感就显示出来了，话说，谁喜欢一脸麻子啊。下方最明显的就是那颗带着按压式的指纹识别按键了，这指纹识别的响应速度只有半秒以内，这样的速度用很直观的话来说就是手点屏就解锁了，人的反应都没他快！用顺手了，还真不原意再去划拉那些图案了。
厚度，肯定是绕不开的话题，当我想着怎么去评论它的时候，正好看到了当时我在现场抓拍到的一张图，这张可能更好得展示其厚度了，发布会讲解的时候，说视觉厚度只有3.5MM，其实这种视觉上的厚度其来源就是这款手机的双2.5D设计，正面的2.5D弧度屏，背面的2.5D过渡，这种隐藏了机身中那块达到5000毫安时的电池的设计最后全部集中到了金属质感的中框部分，在手感更加舒服的同时，也让手机有着更加薄的外观感受。
手机的左右两面都使用了金立传统的设计模式，其一面只有SIM卡卡槽，来得很干净。这个卡槽延续了M5的特点，这个双Micro SIM卡卡槽里采用了三网全通的盲插式设计，不分主副卡，让两张卡都可以任意使用电信、移动、联通的4G网络，这就是全网通2.0时代吧，相信很多有两张不同网络的用户会非常喜欢这样的功能。
而手机的右侧面从上至下分别为TF卡槽、音量键和电源键，在商务机型里，内存扩展一定是必不可少的一部分，金立M5Plus本身的机身内存就达到了64G，用户可使用的内存达到了50G以上，而且运存也达到了3G，再配合支持外部的内存扩展，不管是办公还是个人资料一定会得心应手。
顶部干净！很干净，手机机身上的接口全部放在了底部，耳机和TYPE-C接口还有MC口以平行的方式放在了底部，这是第二款金立使用这种接口了，TYPE-C接口最大的好处对于我们来说，就是盲插。其实不管在数据传输，还是充电电压，更或者是音视频的传输上，它都有着传统接口无法比拟的优势，在2016年，TYPE-C接口会是大行其道的一年，金立在这一点上的眼光很有战略意义。当别人试着做的时候，它己经能很成熟得运用了，如果S6是试点，那么M5P就是金立对于这项技术的坚持。
想来想去，还是拿一张现场图来作手机背面的开始，这款手机的背面很有点M5的感觉，不过，不同的是，它摄像头的位置，我在M5评测的时候点评过它的位置，不够理想，细节处理也不够到位，不过，这一次这样的细节处理上很有点意思，位置放在了中间，并且摄像头镜面上采用了黑色螺纹设计，正对着下方的双色温补光灯和金立LOGO以机身作为对齐的方式向下排列，整个机身后背采用了三段式设计，这也是现在很多厂商通行的设计方式。在机身背面的下部，点阵式的扬声器音量超大，这也是M5设计的高标之一。
M系列在设计之初就主打超级续航和偏向商务的风格，面对的人群也偏向于理性的中青年，不过，从M5Plus来看，它更加在外观和细节上对棱角之处做了更多的打磨，在5000毫安时的电池身上再次下了功夫，让机身更薄，在注重手感的同时让外观上也更具美感。外观与其注重的商务性得到更好的平衡，这才是金立一直在坚持的理想。相信，金立M5Plus一定会打动更多的用户。
