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把显卡挂起来,让散热更通畅,鑫谷ATX3.0架构机箱对比实战

如风飞天虎

现在的电脑机箱,机箱散热是个首先要考虑的问题。因为电脑里的散热大户,除了电脑CPU还有显卡,所以风道是必须要考虑的。


传统的ATX 2.0结构机箱,后部出风,前部进风,给CPU散热,然而显卡的位置就比较尴尬了。显卡是横装在机箱内的,显卡自身的风扇是竖向的,同横向的风道又有冲突。这样有的又在顶部加上了通风口,可以加上冷排风扇排风,形成了竖向的风道。


这样的结果就是机箱内需要众多的风扇,布线也需要很多。同时还有一个问题,就是显卡横装,对于主板卡槽是个负担,长时间容易引起变形等问题,所以有的机箱还有显卡支架,搞得机箱内越来越复杂了。


这些就是ATX 2.0机箱所面临的问题,那么ATX 3.0机箱就应运而生了。ATX 3.0标准,最主要特点就是水平风道, 显卡垂直安装,消除重力影响 ,这样风道横向同时解决CPU和显卡的散热问题,一举两得,风道统一简单有效。


ATX 3.0架构的机箱为数不多,有幸入手了一款,就是鑫谷的开元T1全塔ATX 3.0机箱。


全塔机箱,个头挺大的,看起来很爽。有软泡沫塑料包裹,黑色的袋子包装。右侧的显示器是21.5英寸的,可以对比感受下大小。


机箱是白色的,最近有些喜欢白色的感觉。正面是黑丝网,隐约可以看见机箱内部和后面。


机箱的左侧,是白色的钢板,难道是密闭的静音机箱吗?这同前面丝网的设计似乎又不统一。别急,我们继续看。


机箱后面,却是熟悉又陌生。熟悉的是最下面的电源位置,而陌生的是其余部分,怎么全是通风网,那些主板接口,PCI-E插槽哪里去了?而且上面有一个类似出线口,下方有2个束线带,这里的线又是什么线呢?


莫急,我们再来看看机箱的右侧面,右侧面是整块的侧透玻璃,好大一块。原来透明侧透是在右边,同大家常见的侧透在左侧,适合右手放置机箱不同,鑫谷这款开元T1机箱,是适合放置在左侧的,左手机箱。


机箱放在左侧有很多好处,例如右手不会再经常碰到机箱,受到影响。很多人的桌子安放位置其实更适合机箱放在左侧,然而通常的机箱,放左边就看不到机箱内部,没有了光污染的渲染,很是让人不爽。而鑫谷开元T1则可以解决这些问题。


鑫谷开元T1是拉门式的侧透玻璃门,3个铰链起到很好的固定作用,轻松拉开,看见机箱内部的架构,下面是电源仓,横穿机箱。而上面,我们似乎看见了一个个的PCI-E插槽。


顶部这里也是白色的,前面是有一排的按钮和插口,后面则是有个通风网。


看这些开关和接口,从左到右,可以看出分别是电脑开关、复位按钮、2个USB 3.0接口,2个USB 2.0接口,一个 USB 3.1 Type-C接口,这个很少见的。顶部是磁吸式的,这里的凹口可以方便拉起。


ATX 3.0架构的机箱,一个显著的特点就是显卡竖向安置,然后相对的,原来机箱后部的接口则转移到了机箱上面的位置,所以这里的布置,和原来普通机箱后面布置类似。不同的是,这里的接口都是下沉凹进去的,所以,那么进来的线缆,都可以隐藏起来。


8个PCI-E插槽,真不少,空着的是主板IO接口,然后有一个束线架,后面是一个出线口。这个束线扣有利于线材的梳理。出去之后,就是刚才我们在机箱后部看见的,有2个束线带可以帮助整理。


最后就剩下机箱底部没有看了,底部有4个硕大的脚垫。然后是一整面的黑色滤网,滤网后面可以看见有通风口。


至此,我们对于这款ATX 3.0全塔机箱的架构就基本了解了。下方是电源仓,上下具有通风口。前面和后面有全尺寸的通风口,可以实现左右风道。机箱上部是PCI-E插槽和主板接口位置,下沉式可以有利于线缆的隐藏,同时也有一个120mm位置的风扇位置,在必要时可以增加上下的导流通风。


那么这种ATX 3.0架构的设计究竟有哪些好处呢?在散热方面会有哪些优势呢?为了更好的试验,采用了同一套平台安装在不同机箱内的方式,来做一下对比的测试,看看效果如何。两款机箱的大小基本一致。


机箱的前脸也具有通风口。


内部结构如上图,底部是整个电源仓,在电源位置有通风口,240冷排安装在前面进风口,同时上方有14英寸排风扇。


背板展示图,2个SSD硬盘,一个机械硬盘,电源仓通透型。


我们看传统机箱还是相对拥挤的,然后我们做了些测试,为了方便大家看下对比效果,测试结果我们后面来看,让我们先来看看,这款鑫谷ATX 3.0架构机箱开元T1的装机过程。


首先我们将原来传统电脑里的配件拆下来,然后直接装到鑫谷开元T1机箱内。第一个是主板+水冷。水冷冷排安置在后面的通风口上,向外排风。大家可以看到很清楚,这里的PCI-E插槽竖过来了,那么无疑显卡也是竖向的。


将前面的丝网面板扣下,后面还有个防尘滤网,可谓保护严密。


取下滤网后可见这里是凹进去的,支持最多安装 3个12 英寸或者14英寸的风扇。


这里选用了3个鑫谷的14英寸ARGB风扇,鑫谷开元T1机箱促销时送的。


机箱前面是个支架,可以拆卸的,这下子装风扇就方便多了,可以拆下来,在支架上装好再放上去。


三个14英寸大风扇,看上去很酷的样子。


再把原来的前脸装回去。


看看后面的背板空间,电源仓非常通透,一个硬盘支架在右侧,2个硬盘没有问题。背板上有4个挂架。上面2个是SSD挂架,下面2个是3.5/2.5通用的挂架,挂3.5英寸硬盘也可以,这样一共支持6个硬盘,很多啊,我喜欢。


说明书和一堆螺丝配件啥的。


然后就是装电源了,这里的电源仓是全通透的,位置空间很棒,所以放心的放好了。


机箱前面的穿线孔很多,无论是主板的线,还是风扇的线,都可以轻松的就近穿到背板这里来。


先把后面的2个SSD和一个机械硬盘挂好了,顺便把电源线也接了。这里的线材,左右都有魔术贴的束线带,整理线材很是方便。


然后就是前面的风扇线,主板上的各个接线,包括USB接口,硬盘线、主板线等等,特别是有USB 3.1的Type-C接口线,我的Z390主板上的这个接口终于用上了。我们看显卡,完全是挂在这里,无需担心对于插槽的重力压迫。而且风道是自然的从左到右流过,给显卡散热。


整体的位置空间都非常的游刃有余,全塔空间加上不错的ATX 3.0设计,在安装的时候就体现出了优势。


所有线材接好了,这套配置第一次接起来这样的轻松,不用担心背板盖起来费劲。线材都非常舒服的分开走到前面,并没有传统架构的机箱,在主板接口这里拥堵的画面。一个重要的原因,就是这样设计后,那些粗粗的主板和显卡线,都是在电源仓内直接就穿到前面的主板去了,不会如同传统机箱那样需要在背板狭小的空间里挤在一起。


机箱顶部,打开磁吸盖子,就可以把显示器线等等线都引进来了。6厘米深的下沉式设计,让线材有足够的空间弯曲。


一次点亮,我的漂亮的鑫谷ATX3.0全塔机箱开元T1,真的很漂亮的。


从风扇的转动可以更加明显的看出,风道呈现了横向的流动,实现了CPU、显卡、主板统一的风道流向,散热简单有效,排列整齐美观。



这样的风道效果,同传统机箱比究竟会有什么差别呢?我们来看下实际测试的结果。


首先是看看配置啦,英特尔i5 9600KF,华硕ROG STRIX Z390-F GAMING主板,光威DDR4 3600高频内存灯条,影驰GTX 1660S显卡,其余略。


那么来比较下2个机箱的散热表现了,首先我们来看看传统机箱的表现如何。为了节省篇幅,就简要说明了。


首先是用AIDA64FPU+甜甜圈双烤的方式测试散热效果,这个是30分钟后的画面,可以看到CPU满负荷,用GPU-Z看到显卡也是满负荷,功率125W左右。


由于忘记勾选了GPU温度监视,这里用下OCCT的温度监视画面,那么GPU温度在82度,而CPU温度在65度左右。


很多人喜欢用AIDA64 FPU+甜甜圈双烤,但是我发现用OCCT POWER模式下的双烤,CPU功率要更大,更能看出散热效果。例如这个配置,用AIDA64 FPU,CPU功率是80-85W,而用OCCT POWER模式可以达到100W以上。所以再用OCCT POWER模式双烤一下。


经过了30分钟的测试,此时显卡温度在82度,而CPU温度在70度左右。


然后我们来展现下,将同样的这套机器配置安装到鑫谷ATX 3.0机箱开元T1后的散热表现,看看ATX 3.0是不是能改善散热效果。


首先同样是使用AIDA64 FPU +甜甜圈双烤模式,那么经过了45分钟,近乎一小时了的拷机,这次我加上了显卡温度的显示,那么显卡温度在65度,而CPU温度在52度左右。相对于传统机箱之前的显卡82度,CPU65度,可谓是降低了不少啊。


再启用OCCT POWER模式进行双烤,30分钟后,显卡温度在69度,而CPU温度在65度左右,相对于传统机箱的显卡82度,CPU70度,同样的改善不少。


我们来做个图表统计,可以看的更加清楚。使用鑫谷ATX 3.0机箱开元T1,可以相对于传统机箱具有更加明显的散热效果,尤其是显卡,更加突出。


鑫谷ATX 3.0全塔机箱开元T1,可说是具有良好的散热效果。那么它的效果能达到怎样的程度呢?我们来测试一下,将配置中的水冷换为360水冷,同时开启超频模式,以增加CPU的功率,看看这款ATX 3.0全塔机箱开元T1的散热能力。


使用华硕主板的软件进行AI超频优化,最终将CPU频率定在了5200MHz,提升了40%。


那么,首先使用了AIDA64 FPU + 甜甜圈 双烤,测试下温度控制效果。


在这种模式下,通过软件看到,CPU的功耗在150W,频率在5200MHz。


双烤拷机10分钟后的效果,GPU温度在68-70度,而CPU温度在83度(最高)。在CPU 功耗150W,GPU 功耗125W情况下,温度依旧控制的不错。


然后我们再换做OCCT POWER 双烤模式进行测试,此时的CPU功耗达到了200W以上,那么温度是不是依旧能控制的住呢?


在经过了6分钟之后,GPU温度依旧在68-70度,而CPU温度94度(最高),没有碰到100度,CPU 功耗超过200W,GPU 功耗125W的情况下,在极限超频,超负荷的情况下,CPU温度依旧没有达到100度,还在95度以下,而GPU依旧是68度。


这表明得益于鑫谷ATX 3.0 机箱开元T1的优秀表现,机箱内气流通畅,没有热量聚集,CPU近乎95度高温产生的热量被气流迅速带走,没有影响到其他的部件,包括近在咫尺的显卡。


而且这个仅仅是前后有风扇,前面板进风,后面板是水冷冷排排风,就可以做到了优秀的散热效果和处理。尤其是显卡,无需额外单独的水冷,就可以控制住温度,而且竖向悬挂,无需担心重量对于板卡槽的压力和可能的损伤。


通过这几天的使用和测试,对于鑫谷这款ATX 3.0全塔机箱开元T1可以说是还是非常喜欢和满意的。它的外观还是比较耐看、漂亮,做工也不错,没有什么可说的。最关键的是这个ATX 3.0结构,让机箱内的风道非常的顺畅,横向风道,机箱内风道统一,显卡和CPU散热都是横向风道,同时也可以给主板上的NVMe SSD提高散热效果。显卡竖向悬挂,无需再担心过重造成主板板槽的故障。


通过实际测试,散热效果非常出众, 实测比传统机箱可以降低显卡温度12度以上,CPU温度10度以上,效果还是挺明显的。而且在CPU超频测试中,CPU功耗达到了200W以上的水平,依旧可以将CPU温度控制在95度以内,显卡温度没有上升(70度),同时主板上的NVMe SSD硬盘温度也得到了改善,可谓是表现优异的。


作为全塔机箱,机箱内非常宽敞,而且众多的走线孔,让线材都可以就近穿到背板和底部的电源仓内。尤其是主板供电和显卡供电,都可以直接穿到供电仓内,让背板的走线压力减少了很多,背板也干净了很多,盖后盖板非常容易。


ATX 3.0架构还有另外的好处,就是原来在机箱后部的接口都移动到了机箱的顶部,这样接驳各种设备就容易多了。唯一的个人觉得不足,就是顶部下沉式6厘米的距离还是少了一点,如果能增加到8厘米就更好了,这样插头弯曲起来更容易,而且机箱宽大,多下降2厘米,对于下面的风道应该影响不是很大。


当然,还有左置机箱,也是一个卖点,毕竟绝大多数机箱都是右置的,很多人有因为摆设的原因希望机箱左置。当然,左置也给右手带来更宽阔的活动空间。


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