一、前言
最近AMD ZEN4已经发布，Intel 13代CPU的消息也是满天飞，但有一点基本可以确定，新平台将不再支持DDR4内存，这样一来，购买新平台的成本无疑将进一步加大。所以对于追求高性价比的玩家来说，继续使用现有的DDR4平台，无疑是更为成熟且省钱的方案。
近期，三哥就打造了一台基于I7 12700KF+Z690+DDR4 3600+RTX 3070Ti的主机，下面就将打造过程及测试体验分享给大家吧，希望对大家配机有所参考帮助。
二、配件介绍
先上配件全家福。
CPU采用了i7 12700KF，据说13代新U进一步提高了大核的加速频率，同时增加了小核数量，但由于大的架构并没有发生改变，所以个人猜测13代U在游戏方面的提升并不会很大，所以i7 12700KF目前也足够用了，没必要专门去等13代新U。
该U盒装价格较贵，但目前散片只要2000出头，性价比很高。
内存采用了雷克沙 雷神铠 DDR4 3600 16G×2，该内存具有3600MHz的甜点频率，同时采用白色无光设计，颜值非常高。
内存采用黑白相间的外包装，看上去简约大气，清晰直观。
背面是内存的参数规格和认证标识信息。
内部采用防静电吸塑内衬包装，提供了较佳的保护性。
内存采用白色全铝合金散热片设计，兼顾了颜值和散热效能。
标签一览，该内存支持XMP 2.0技术，开启后频率可达DDR4 3600MHz（CL 18-22-22-42），这也是一个比较甜点的频率。
正面效果一览。
特写一张，内存靠上侧采用了对称设计的冲压凸起批花阵列，有种展翅欲飞的感觉。
内存肩部采用镂空设计，能够让热风有效排出，从而增强了散热效能。
内存的边角打磨精细，做工较为不错。
显卡采用了影驰 RTX 3070Ti 星曜 OC，尽管40系新卡即将发售，但价格也是高高在上，所以用30系卡也不失为一个高性价比的选择。
包装正面采用二次元风格，颜值较高。
包装背面是一些显卡的技术特性和规格参数。
附件比较丰富且实用，提供了说明书、RGB同步线、质保卡、2槽位挡板、显卡支架等。
显卡采用了水晶外壳，整体色调偏白色，适合打造白色系主机。
显卡标配3把90mm水晶风扇，支持RGB灯效，也支持智能启停技术，颜值和实用性俱佳。
显卡肩部采用钻石切割的水晶外壳，通电后中间的LOGO能将风扇的RGB灯效折射出来，效果不俗。
供电接口，双8pin。
显卡采用星卓II散热器，该散热器采用全覆盖式设计，能够有效照顾核心、显存及其他元件的散热，同时其规模庞大，做工扎实，能够保证散热效果。
视频输出接口，3×DP 1.4 + 1×HDMI 2.1的配置也非常够用。
铝合金背板也是标配。
尾端采用了镂空开孔设计，能够让风流通过，增强散热效果。
SSD采用了金士顿 FURY Renegade 1TB SSD，该盘采用PCIe Gen 4×4 NVME控制器，搭配3D TLC颗粒打造而成，持续读写速度达到了7300/6000MB/s，性能非常强悍。
SSD的外包装非常简约，光看包装，好多人都想不到它是一款旗舰级产品。
背面印了好多英文。
内部还有个防静电塑封小盒子。
SSD本体采用2280长度规格，其外层贴了一层石墨烯铝合金贴片，能够起到辅助散热的效果；SSD内部采用群联PS5018-E18主控+自封3D TLC NAND颗粒，具有较高的性能和稳定性。
SSD的接口特写。
背面采用无原件设计，只贴了一张标签。
对于12代i7及以上的CPU来说，用风冷已经有点捉襟见肘了，所以还是果断用水冷散热器吧，这里选用了德商德静界 PURE LOOP 2 FX 280水冷散热器。
该散热器是德商德静界为了庆祝成立20周年而发布FX系列产品之一，除了PURE LOOP 2 FX一体式水冷散热器外，还有Pure bbse 500 FX机箱和Pure Rock 2 FX风冷散热器，并且都支持ARGB灯效，非常适合喜爱使用灯光进行适当点缀的玩家。
散热器采用黑色外包装，上面印着水冷工作时的灯效图。
该散热器近期20周年庆期间活动价为1099元，并且时有859元的粉丝价，感兴趣的玩家可以关注一下。
背面一览。
参数规格表，喜欢研究参数的玩家看这里就行了。
附件颇为丰富，其扣具支持A、I全平台，包括最新的1700等平台，附件中还提供了一瓶水冷液。
附件中提供了一个集风扇、ARGB为一体的集线器，该集线器接口也比较丰富，提供了6个4针风扇接口和6个ARGB 3针接口。
冷排主体采用薄排设计，并且外表采用全黑处理，看上去沉稳大气。
水冷采用铝合金材质冷头盖，质感不错，其周围设有一圈ARGB发光元件，通电后灯效非常酷炫。另外冷头灯效也支持各大板厂的软件进行控制。
冷头使用大面积纯铜底座，并经镀镍处理，做工质感很不错。
散热器将水泵置于水管之上，这样泵、头分离式的设计可以大幅降低运行时的噪音，静音效果更佳。
冷排的通透性不错。
散热器标配2把Light Wings 140mm PWM RGB高速风扇，具有较高的风压，性能不俗；同时也支持ARGB灯效，颜值不错。
风扇采用9扇叶设计，扇叶为经典的水波纹形状，降噪效果不俗；风扇支持12V直流电，额定电流0.39A，最大转速为2200RPM。
将风扇和散热器主体装到一起，效果还不错。
机箱选用了德商德静界 Pure bbse 500 FX，该机箱同为庆祝20周年而发布的FX系列产品之一，具有扩展性好、散热强、灯效酷炫等特点，非常适合喜欢折腾的高端玩家选用。
外包装采用牛皮纸盒，走的是简约环保风格。
该机箱20周年庆活动期间会有809元的优惠价，感兴趣的读者可以关注一下。
背面是机箱的结构分析图。
规格表一览。
机箱采用纯黑外观设计，给人一种沉稳大气安静的感觉，机箱左侧板为钢化玻璃侧透设计，能够完美地展现内部配件和灯效。
顶部采用开孔设计，可安装水冷和风扇，外部配备了磁吸式防尘网，清洗起来非常方便。
顶部标配USB3.1 Type C（可作为USB 3.2 Gen. 2使用）、USB3.0、开机键、音频接口及灯控按钮。
按下灯控按钮可切换机箱灯效，长按能够实现与主板灯效一键同步。
机箱采用了电源下置式结构。
底部配备了大面积可拆卸式防尘网和四个减震防滑脚垫。
机箱内部空间比较充裕，完美兼容360mm水冷和长显卡（369mm）等配件；如果是风冷玩家，该机箱也可以支持190mm高度的散热器。
机箱前部配备了3把Light Wings PWM 120 ARGB风扇，有效提升了机箱的散热效能和灯光效果。
机箱尾部标配了一把Light Wings PWM 140 ARGB风扇。
机箱支持背部理线，并且背线空间也比较充裕；机箱背部设置了一些理线设施，用于辅助理线；机箱背部还配备了多个磁盘位，增强了机箱的存储扩展性。
机箱背部标配一个ARGB+PWM多功能集线器，最多可同时接驳6组PWM风扇和6组ARGB元件，并且支持I/O接口处的按钮调节灯效。
另外，想实现主板灯效同步的玩家，需要将集线器上的ARGB线与主板相连，并长按机箱前面板的灯效切换按钮。
机箱主板托盘厚度为0.91mm，右侧板厚度为0.70mm，其板材用料还是比较扎实的。
电源使用了安钛克 HCG850W金牌，该电源通过80PLUS金牌认证，采用全日系电容，850W的功率也够用，全模组设计配合模组线装机效果也很不错，适合组建高端主机的玩家选用。
电源外包装一览，右下角的“十年换新”字样非常醒目。
电源外包装背面一览。
电源本体采用短机身设计，长度只有14cm，对机箱的适配性较佳。
侧面LOGO特写。
电源采用全模组设计。
电源AC端设有独立的AC开关，并且设置了一个HYBRID按钮，弹起该按钮即可开启HYBRID MODE功能，从而实现电源低负载时风扇停转，降低了噪音。
三、装机效果
由于机箱空间较为充裕，所以装机理线都非常容易。
背线也理好了。
盖好侧板效果一览。
尾部效果一览。
再秀一波光污染。
前脸的灯效确实不错。
正面效果也不错。
冷头灯效特写。
利用主板软件同步成纯白色也不错。
正面效果。
四、性能、温度及功耗测试
先看看整机的硬件配置。
CPU、主板、内存信息一览，记得别忘了开启内存的XMP功能。
CPU-Z基准测试。
7-ZIP基准测试。
CINEBENCH R23基准测试。
AIDA64内存及缓存带宽基准测试，可以看出3600MHz的内存性能还是很强悍的。
图形性能测试，3Dmark Fire Strike基准测试。
3Dmark Time Spy基准测试。
游戏性能测试汇总，这台主机可以在1080P和1440P分辨率下，高特效畅玩大多数游戏；即便将分辨率提升到2160P，也只有少数游戏帧率不足60帧，大多数游戏都可以畅玩，可见这套配置的游戏性能还是非常强悍的。
散热测试。CPU测试采用AIDA64进行烤机测试（室温21.4℃），单勾FPU烤机10分钟，Clear前5分钟的温度，并记录第5到10分钟之间的平均温度。
通过烤机，CPU各大核平均温度在73.5-81.0℃之间，各小核心温度在71.6℃左右，这已经赶上一些360水冷的水平了。
GPU测试采用FurMark进行烤机测试（室温同上），烤机6分钟后，核心最高温度为74℃。
功耗测试，这台主机满载时的功耗还是比较猛的，尤其是双烤功耗，达到了694.69W。
另外，据说13代CPU和40系GPU都将更加耗电，所以大家做好买大功率电源的准备吧，以后高端平台有可能850W只是起步。
五、总结
对电子产品来说，从历史发展的趋势来看，无疑是越新的越强。但从性价比的角度来看，越新的未必性价比越高，尤其是当有较大的技术革新出现时，如当年DDR3向DDR4迭代，i7 6700K并没有比i7 5775C强多少，但平台的总价却贵了不少，性价比无疑更低。
现在又到了DDR4向DDR5迭代的时刻，无论是12代、ZEN4，还是即将发布的13代，选用新平台的成本比老平台增加了不少，但游戏性能的提升却并不和增加的价格成正比，所以此次装机，本人沿用了更为成熟且实惠的12代平台+DDR4+3070Ti的组合，性价比无疑更高。
另外，随着硬件性能的提升，功耗和发热也越来越大，这对散热器和机箱的散热性能提出了更高的要求，尤其是即将发布的RTX4090，据说其体积和发热更是让一众紧凑型中塔机箱“下岗”。不过德商德静界 Pure Loop2 FX 280一体式水冷和Pure bbse 500 FX机箱在这次的装机测试中表现不俗，不仅效能出色，而且静音效果不俗，非常适合高端玩家选用。
不知道大家怎么看？
以上就分享到这里了，希望对大家近期配机有所帮助，谢谢欣赏！
