一、前言
在前几天，本人尝试用移动固态硬盘打造Windows To Go系统，该方案虽然用起来感觉还不错，但受限于SATA转USB方案的带宽上限，所以在速度方面总觉得还差点意思。
其实，随着NVMe固态硬盘的普及和USB接口的升级（USB3.1、USB3.2乃至雷电3），利用NVMe转接USB方案打造更高速的移动硬盘也不在话下。
当然，早在去年的时候，我就开始种草这个方案，只不过由于没做好功课，一味地追求便宜（由于用了E卡，所以金额显示为0，实际一个为179元，一个为158元），接连买了两个盒子，结果都翻车了。
翻车的具体表现就是在AMD平台兼容性极差，动辄无法识别设备甚至连盘符都不出现。
好在某东售后不错，果断退货，然后好久没再折腾。
经过半年多的蛰伏，本人的心思再度活络起来，只不过这一次打死也不敢买低价盒子了，虽然某东可以退，但退得多了，万一黑号了就不好玩了。
经过一番功课后，发现目前主流的NVMe-USB转接方案有JMS583、RTL9210、ASM2362等，之前那两个翻车的盒子一个是JMS583、一个是RTL9210，为了避免再度踩雷，最终入手了ASM2362方案的华硕 ROG幻影STRIX ARION 高速M2硬盘盒，下面就将折腾过程分享给大家吧。
当然，还有更高级的支持雷电3 40Gbps的方案，但该方案稍微好点的盒子都上千了，这价格本人目前还要不起。
二、开箱
最终入手的是华硕 ROG幻影STRIX ARION 高速M2硬盘盒，该盒子价格相对其他盒子确实贵了不少，不过看了下评价，算是翻车比较少的。另外，顺便又入手了一块金士顿 NV1 1TB SSD搭配使用。
华硕 ROG幻影STRIX ARION 高速M2硬盘盒包装正面。
硬盘盒包装背面。
附件一览。
该盒子有两个版本，本人入手的是标准版。另外还有个青春版，少了R型挂钩、保护壳、C To A线等，但价格便宜了100，性价比更高。
盒子采用铝合金材质，配合内部的导热垫，能够大大降低SSD的温度。外壳部分采用高精激光雕刻技术，纹理线条硬朗刚毅，颜值较高，再配合可发光的ROG LOGO，信仰值满满。
另一侧的外壳开了许多沟槽，能够增大表面积，增强散热效果。
配合附件中的保护壳和R型挂钩，可以像钥匙扣一样将盒子挂到身上，不过这个R型挂钩是塑料材质，有点偏软，个人觉得挂身上容易丢，建议将其改为金属材质会更好一些。
盒子采用USB 3.1 GEN2 TYPE C接口，旁边的小孔则用于打开盖子。
用取卡针一捅，就能打开盖子。
分离后的盒子，可以看出盖子上贴了不少导热垫，能够将SSD的热量迅速传导到金属外壳上。
盒子主体部分，支持2230、2240、2260、2280等多种规格的M.2 SSD。
盒子的PCB上提供了一颗AURA芯片，这说明该盒子是支持AURA神光同步技术的。之前流行的是机箱、风扇、主板、显卡等配件的RGB，现在RGB都整到移动硬盘盒上了，看来一切皆可RGB啊！
拆下PCB，看看另一侧。
主控芯片为ASMedia 2362，该芯片是ASMedia第一款支持PCIE转USB 3.1的芯片，支持PCIE GEN3 X2转USB3.1 GEN2，可提供高达10Gbps的带宽。该芯片支持UASP、TRIM、S.M.A.R.T等技术，与其他方案相比，该芯片具有速度快、稳定性强、温度低等特点。
SSD采用了金士顿的NV1 1TB，近期由于CHIA挖矿的兴起，许多大容量SSD都涨价或缺货了，金士顿的这块SSD价格相对比较平实，所以就入手了它。
由于主打高性价比，所以SSD采用了极致简约的卡纸+塑封包装，不过由于这种包装形式拆封后无法复原，所以防伪效果不错。
背面是产品的一些信息。
拆开后，里面还有个塑料小盒子。
盘体一览，SSD采用了M.2接口，长度为2280规格，其主控为群联PS50132-E13，Nand为自家的QLC颗粒。
SSD的背面没有元器件。
三、测试及折腾过程
在SSD和硬盘盒合体之前，先测一下SSD的性能。
当然，为了检验盒子的兼容性，这次测试专门采用了AMD平台。
SSD的S.M.A.R.T信息一览。
ASS SSD Benchmark测试。
CrystalDiskMark测试，从测试结果来看，基本上和官方的标称值差不多。
接下来将SSD和硬盘盒合体。
既然硬盘盒支持RGB灯效，顺便秀一下吧。
再测测盒子中的SSD性能，可以看出，该盒子基本上跑满了USB 3.1接口的带宽。
CrystalDiskMark测试的结果也差不多。
当然，该盘也是支持打造高速Windows To Go系统的，利用WTG软件，可以将其打造成高速Windows To Go/移动SSD多功能盘。具体的打造教程本人在之前的文章中分享过了，这里不再赘述。
此次折腾就分享到这里了，谢谢欣赏！
