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黑白装机秀,i7 11700KF+华硕Z590+RTX3090打造的主机分享 精华

含笑三不沾 DIY与攒机

一、前言

且说本人在春节期间装了一台i7 10700K+Z490+RTX3090的ITX小钢炮,当时一直想着等intel 11代新U出来后,再升个级……

一晃眼,一个多月过去了,Intel 11代新U和Z590主板也如期上市,只不过受挖矿影响,显卡市场居然发生了翻天覆地的变化,好在我这张RTX3090是老早抢的,所以这次装机才得以实施,要不然,我这台机器恐怕也会成为空气。

先看看成品。


整机并不主打光污染,不过略带点灯效,所以也顺便秀秀。


二、配件开箱及介绍

这次装机,主打黑白配色,所以配件选的都是对应色系的产品。


全家福。


11代新U——i7 11700KF,核心代号为Rocket Lake-S,8核心16线程设计,主频3.6GHz,睿频5.0GHz,三级缓存16MB。


插槽倒是没变,还是LGA1200接口,不过由于新U供电系统发生了变化,所以要用上一代的Z490主板,还得视具体型号而定。


主板采用了华硕 ROG STRIX Z590-A GAMING WIFI吹雪,之前用过Z490吹雪主板,对其各方面印象都挺不错的,这次本人打造黑白色系的主机,第一时间就想到了Z590吹雪。


外包装背面一览。


附件十分丰富。


主板采用黑色PCB+苍雪装甲设计,配色新潮大胆,颜值拉满。

主板除了颜值出众外,做工用料也非常扎实,另外主板还支持AI智能优化2.0技术,在AI智能超频、AI智能散热、AI智能网络和双向AI降噪方面都有出色的表现。


厚实的苍雪装甲,加上新潮的电竞涂装,负责起了颜值担当和散热效能。


败家之眼通电后有RGB灯效。


主板标配四条DDR4内存插槽,经过OptiMem II内存优化技术调校,可支持到5333MHz(超频)的频率。

在内存的右侧,配有3个4pin风扇接口,配合AI智能散热FAN XPERT 4风扇控制技术,可以在保持更低的温度时拥有更低的噪音。

另外,在内存插槽右下侧,还提供了1组12V RGB接口和1组5V RGB接口,它们都支持AURA SYNC神光同步软件,其中5V RGB接口还支持第二代可编程RGB技术。


主板提供了6个SATA6Gbps接口,采用单排卧式设计,可避免和显卡等配件打架。

在SATA接口的右侧,主板还提供了1组USB 3.2前置接口和一组USB 3.2 Type-C前置接口。


主板提供了硕大的PCH散热器,其上面的图案也充满了浓浓的电竞风。


主板提供了3条PCIe 4.0x16插槽,并且采用了SafeSlot高强度安全插槽,可承载更重的显卡或防止玩家大力出奇迹。

主板还配备了3条M.2插槽,且均附赠了散热片。


其中,第一个M.2插槽为PCIe 4.0x4规格(需搭配11代处理器),且附带了背面散热片,能够有效降低采用了双面颗粒SSD的温度。


主板的底部也提供了1组12V RGB接口和1组5V RGB接口。


主板采用一体式白色I/O挡板,颜值出众,接口丰富。

主板除了提供常规的视频接口(1xHDMI、1xDP)、USB2.0、音频接口和外,还提供了1个2.5G有线网口、一组WiFi6天线接口和大量USB 3.2接口。

主板还支持BIOS FlashBack技术,可以在没有CPU的情况下一键升级BIOS。


主板背面一袭酷黑,做工也非常扎实。


这里还有一片充满电竞风格的涂装。


拆解一下。


无散热片状态下的主板全貌。


主板采用8+4pin供电接口,并采用ProCool II实心接针,其中8pin接口采用金属加固设计。

供电部分为12+2供电模组设计,配合超合金电感、高品质全固态电容和Dr.MOS,可提供强大而稳定的电流。


主板采用Intel 2.5G有线网卡+Intel AX200 WiFi6无线网卡,配合主板的AI智能网络技术,能够优化网络资源,提高网络速率和效率。


主板采用Realtek ALC S210高品质音频芯片,配合SupermeFX音效技术,能够带来更好的听觉体验。


毕竟RTX3090的显存都有24GB了,再用8Gx2内存就有点说不过去了,所以这次内存采用了金士顿 Predator掠食者 DDR4 3600 16G x2。

内存外包装采用黑红配色,整体看上去简约大气。


背面信息一览。


内存的附件比较简单,只有HyperX贴纸和说明书。


内存采用黑色马甲,看上去很有硬派风格。内存规格为单条16G,开启XMP后频率为3600MHz(17 19 19 39)。


正面特写。


LOGO特写。


内存支持HyperX红外同步,灯效通过顶部的导光条透射而出,以实现真正的RGB神光同步。


从这个角度来看,内存的马甲还是很厚实的。


显卡采用了影驰 RTX 3090 HOF EXTREME,这张显卡本来在之前的ITX小钢炮里,鉴于最近显卡贵且买不到,所以被我直接挪用了过来,反正HOF显卡的颜色是非常契合这次装机的配色的。

显卡外包装采用一个巨大的盒子,外观充满了HOF风格。


背面的各种技术介绍。


里面还有一层包装,打开后,可以看出显卡采用竖置放置,且周围包裹着厚厚的减震泡沫棉。


显卡的附件非常丰富。


标配的新一代HOF Panel III全彩显示屏算是其一大特色,该屏可以浏览图片,甚至可以播放视频。


显卡还附带了一套铝合金支架,对于旗舰级显卡来说,其自身重量还是比较夸张的,有了支架,就不用担心PCB弯曲变形了。


显卡采用HOF经典的白色外观,两侧配置了2个10cm风扇,中间配置了1个9cm风扇,且均支持智能启停技术。


中间的风扇比较有特色,扇框为六边形设计,而且还附带RGB灯效。


显卡的散热系统还是比较厚实的,内部采用6条8mm热管+均热板设计,散热效果有所保障。


肩部的“Hall Of Fame”字样支持ARGB灯效。


显卡提供了3个8pin供电接口,比公版接口要多。


视频接口方面,配置了1xHDMI接口+3xDP视频输出接口,且都有防尘胶塞保护。另外,显卡还配置了1个HyperBoost一键加速按键。


显卡标配白色全铝合金背板,颜值和保护性俱佳。


显卡背板末端采用开孔设计,可增强气流,强化散热。显卡还提供了1个5V ARGB插口,可通过附件中的线缆同步主板灯效。另外,显卡采用了双BIOS设计,玩家可根据自己的喜好切换。


SSD采用了影驰 HOF Extreme 2TB,该SSD相对前作HOF PRO升级了主控,外观也有大幅度改变。

SSD采用双层包装,光从外包装就能感受到其定位不凡。


内部的保护也很周全。


附件倒是比较简单。


SSD这一次将散热系统升级为银色冰镜散热器,并且出厂就将散热器安装好了。


该散热器内层为铝质,外层为透明玻璃材质,整体看上去晶莹剔透,十分大气。


SSD采用了群联PS5018-E18主控,搭配了96层堆叠3D TLC颗粒,相较上一代产品速度更快,发热更低。


散热片背部采用镜面电镀工艺,做工也非常精细。


考虑到这次装机的配色及静音要求,散热器采用了be quiet! Silent Loop 2 360一体式水冷,Silent Loop是be quiet!发布的新水冷散热器,共有120、240、280、360等多种规格,将于4月6日正式发售,感兴趣的玩家可以了解一下。


散热器的规格表。


内部包装一览。


散热器的附件非常丰富,甚至还提供了一瓶水冷液,供玩家自行补充,以延长产品的使用周期。另外,散热器的扣具覆盖了A、I等多平台。


水冷主体一览。


虽然散热器整体风格是比较低调的,但水冷头还是支持ARGB炫彩光效的,可配合附带的控制器或主板来实现多种风格的灯效。


水冷采用大面积纯铜镀镍底座,内部则采用了高密度金属鳍片,配合三腔水泵,能够实现更高的效能和更低的噪音。


水冷配置了弹性可弯折水冷管,在安装水冷时更加方便。


标配360高效冷排,散热效能不俗。


标配三把SILENT WINGS 3高速風扇,能够兼顾静音和效能。


风扇采用7片刀锋扇叶,扇叶上有水波纹导流槽处理,能够大大优化风流,提高效能,降低噪音。


电源方面,考虑到i7 11700K+RTX3090的瞬时功耗较大,所以选择了海韵FOCUS GX1000金牌电源。

海韵FOCUS GX1000电源采用全模组设计,通过金牌认证,加上全日系电容和10年质保,综合素质还是很强的。


背面是电源的技术参数。


规格表一览,电源的输出电流及接口数量、线材长度等信息都在这里。


电源的附件也是比较丰富的,另外还赠送了某游戏平台的充值卡。


虽然是1000W的大功率电源,但其依然采用短机身设计,大大提高了兼容性。


侧面采用机壳压纹设计,白色涂装的LOGO也很契合这次装机的主色调。


电源采用全模组接口设计,接口数量也比较宽裕。


电源除了设有一个AC开关外,还提供了一个一键静音按钮,当按钮弹起后,电源会在中低负载时停转(<40%),从而实现0噪音。


机箱方面,考虑到配色要求,选择了be quiet! SILENT bbse 802。当然,该机箱除了采用典雅的白色外观外,在散热和静音方面也有优异的表现。

机箱的外包装采用牛皮纸盒材质,倒是显得很低调。


机箱的规格表,可以看出,机箱对高塔散热器(185mm)和长显卡(432mm)的支持度也是非常不错的。


机箱提供了丰富的附件,尤其是提供了可替换式的顶盖和前面板非常贴心。


在使用机箱前,先将附件中的两把撑脚给装上。


机箱的外观一袭白色,给人一种洁白无瑕的感觉,机箱采用单侧钢化玻璃侧透设计,可完美展现内部的配件。


前面板两侧开了两排透气孔,并加装了防尘网。


前置I/IO接口非常丰富,连TYPE C接口也有了,另外机箱还提供了一个4级调速开关,配合内部的风扇集线器,可随时调节风扇转速。


机箱标配的是静音顶盖,对散热要求高的玩家可更换透气性更佳的孔网顶盖。


前面板也可以更换,并且采用免工具拆卸形式,只需往上轻轻一推,就能拆下。


机箱尾部一览。


机箱除了提供常规的显卡横插方式外,还提供了竖插的PCI位。


机箱的侧板也是免工具的,只需按下黑色按钮,就能轻松将其打开。


机箱内部空间较为宽敞,可支持双水冷系统。机箱除了常规的ATX结构外,还支持RTX结构安装形式,由于机箱采用模块化主板托盘设计,将主板托盘拆下后倒置安装,就能实现RTX结构。

另外,机箱的硬盘架也采用模块化设计,玩家可根据自己需求,随心所欲地装配配件。


机箱标配三把PURE WINGS 2 14CM风扇,该风扇采用水波纹扇叶设计,具有风阻小、风量大、噪音低等特点。


机箱还有许多模块化设计,如抽拉式水冷架及电源罩顶盖设计等。


机箱还配置了一组风扇集线器,最多可连接6把风扇,并且可配合I/O处的调速器进行调速。


三、装机秀

由于be quiet! SILENT bbse 802空间大,设计合理,所以装机过程非常轻松。


背线理起来也很容易。


盖好侧板,效果还不错吧。


背面再看看。


此次装机走的是轻光污染路线,下面先看看整体效果。


败家之眼灯效。


水冷头灯效。


内存条灯效。


显卡肩部灯效。


显卡正面风扇灯效。


四、性能测试

虽然之前关于11代新U的偷跑测试已经很多了,不过毕竟由于BIOS不完善,有可能存在很多问题,所以这次有必要再跑一下。先看CPU、主板和内存信息。


CPU内存性能四连测试,从CPU-Z、国际象棋、及CINEBENCH R23的测试结果来看,i7 11700KF相比上一代的i7 10700K确实有很大的进步,尤其是单核性能进步明显。

不过AIDA64内存及缓存测试似乎有点小问题,3600MHz的内存被识别成了3466MHz,也不知道是软件BUG还是其他问题。


图形性能测试,此次采用的是WIN10 64Bit 2004系统,驱动版本为461.72。


先用3Dmark FireStrike小试牛刀。


算了,还是直接上汇总图吧(别看只有一张表,但这些数据跑了我将近一周)。

另外,为了便于对比,加入了i7 10700K。可以看出,在游戏中,i7 11700KF相对上一代的i7 10700K进步还是很明显的,大多数游戏都有大幅度的提升,只有个别游戏持平或略有降低。


另外主板还支持AI智能超频技术,顺便试试吧。

先在BIOS里开启AI智能超频功能。


开启后,黄字就是超频后的目标值。


从CPU-Z基准测试来看,AI智能超频后的CPU性能还是有颇为可观的提升,虽然更高的频率需要手动超频来实现,但对于小白来说,这个功能却是很方便的,而且不用担心超频过量造成蓝屏死机等问题。


CPU烤机测试(封箱,室温28℃),FPU烤机稳定后,CPU各核心的温度也就60度出头,之前听网上好多人说11代的U很热,从本人的测试来看,似乎并不是这样,也许是本人用的散热器比较给力吧。


显卡烤机温度(条件同上),Furmark烤机曲线稳定后,显卡的核心温度稳定在76℃(裸机为73℃),这温度表现放到高频版RTX3090身上,也算很不错了。


功耗测试仅供参考,因为这种简易功耗仪刷新率太低,只能反应出电脑的平均功耗,无法反应出瞬时功耗。

个人建议,对i7 11700KF+RTX3090级别的组合来说,不超频就选850W,超频就选1000W吧。


五、总结

从这次装机的成果来看,i7 11700KF+Z590+32G+RTX3090组合的性能还是很给力的,基本上战五年是没有任何压力的。另外,这台主机无论是配色还是散热、静音表现,个人都比较满意。

也许有些人看到这里在心里默默吐槽Intel还在用14nm制程,不过凡事都要从两面来看,这一次的11代U,intel在没有提升制程的前提下,却实现了较大幅度的IPC提升,这表现还是可圈可点的。另外,考虑到近期许多硬件缺货、断货,而intel有自家的晶圆厂,基本上很少缺货,在目前这个空气横行的时代,能买到货才是王道啊。

以上就分享到这里了,谢谢欣赏!


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