一、前言
且说本人在春节期间装了一台i7 10700K+Z490+RTX3090的ITX小钢炮，当时一直想着等intel 11代新U出来后，再升个级……
一晃眼，一个多月过去了，Intel 11代新U和Z590主板也如期上市，只不过受挖矿影响，显卡市场居然发生了翻天覆地的变化，好在我这张RTX3090是老早抢的，所以这次装机才得以实施，要不然，我这台机器恐怕也会成为空气。
先看看成品。
整机并不主打光污染，不过略带点灯效，所以也顺便秀秀。
二、配件开箱及介绍
这次装机，主打黑白配色，所以配件选的都是对应色系的产品。
全家福。
11代新U——i7 11700KF，核心代号为Rocket Lake-S，8核心16线程设计，主频3.6GHz，睿频5.0GHz，三级缓存16MB。
插槽倒是没变，还是LGA1200接口，不过由于新U供电系统发生了变化，所以要用上一代的Z490主板，还得视具体型号而定。
主板采用了华硕 ROG STRIX Z590-A GAMING WIFI吹雪，之前用过Z490吹雪主板，对其各方面印象都挺不错的，这次本人打造黑白色系的主机，第一时间就想到了Z590吹雪。
外包装背面一览。
附件十分丰富。
主板采用黑色PCB+苍雪装甲设计，配色新潮大胆，颜值拉满。
主板除了颜值出众外，做工用料也非常扎实，另外主板还支持AI智能优化2.0技术，在AI智能超频、AI智能散热、AI智能网络和双向AI降噪方面都有出色的表现。
厚实的苍雪装甲，加上新潮的电竞涂装，负责起了颜值担当和散热效能。
败家之眼通电后有RGB灯效。
主板标配四条DDR4内存插槽，经过OptiMem II内存优化技术调校，可支持到5333MHz（超频）的频率。
在内存的右侧，配有3个4pin风扇接口，配合AI智能散热FAN XPERT 4风扇控制技术，可以在保持更低的温度时拥有更低的噪音。
另外，在内存插槽右下侧，还提供了1组12V RGB接口和1组5V RGB接口，它们都支持AURA SYNC神光同步软件，其中5V RGB接口还支持第二代可编程RGB技术。
主板提供了6个SATA6Gbps接口，采用单排卧式设计，可避免和显卡等配件打架。
在SATA接口的右侧，主板还提供了1组USB 3.2前置接口和一组USB 3.2 Type-C前置接口。
主板提供了硕大的PCH散热器，其上面的图案也充满了浓浓的电竞风。
主板提供了3条PCIe 4.0x16插槽，并且采用了SafeSlot高强度安全插槽，可承载更重的显卡或防止玩家大力出奇迹。
主板还配备了3条M.2插槽，且均附赠了散热片。
其中，第一个M.2插槽为PCIe 4.0x4规格（需搭配11代处理器），且附带了背面散热片，能够有效降低采用了双面颗粒SSD的温度。
主板的底部也提供了1组12V RGB接口和1组5V RGB接口。
主板采用一体式白色I/O挡板，颜值出众，接口丰富。
主板除了提供常规的视频接口（1xHDMI、1xDP）、USB2.0、音频接口和外，还提供了1个2.5G有线网口、一组WiFi6天线接口和大量USB 3.2接口。
主板还支持BIOS FlashBack技术，可以在没有CPU的情况下一键升级BIOS。
主板背面一袭酷黑，做工也非常扎实。
这里还有一片充满电竞风格的涂装。
拆解一下。
无散热片状态下的主板全貌。
主板采用8+4pin供电接口，并采用ProCool II实心接针，其中8pin接口采用金属加固设计。
供电部分为12+2供电模组设计，配合超合金电感、高品质全固态电容和Dr.MOS，可提供强大而稳定的电流。
主板采用Intel 2.5G有线网卡+Intel AX200 WiFi6无线网卡，配合主板的AI智能网络技术，能够优化网络资源，提高网络速率和效率。
主板采用Realtek ALC S210高品质音频芯片，配合SupermeFX音效技术，能够带来更好的听觉体验。
毕竟RTX3090的显存都有24GB了，再用8Gx2内存就有点说不过去了，所以这次内存采用了金士顿 Predator掠食者 DDR4 3600 16G x2。
内存外包装采用黑红配色，整体看上去简约大气。
背面信息一览。
内存的附件比较简单，只有HyperX贴纸和说明书。
内存采用黑色马甲，看上去很有硬派风格。内存规格为单条16G，开启XMP后频率为3600MHz（17 19 19 39）。
正面特写。
LOGO特写。
内存支持HyperX红外同步，灯效通过顶部的导光条透射而出，以实现真正的RGB神光同步。
从这个角度来看，内存的马甲还是很厚实的。
显卡采用了影驰 RTX 3090 HOF EXTREME，这张显卡本来在之前的ITX小钢炮里，鉴于最近显卡贵且买不到，所以被我直接挪用了过来，反正HOF显卡的颜色是非常契合这次装机的配色的。
显卡外包装采用一个巨大的盒子，外观充满了HOF风格。
背面的各种技术介绍。
里面还有一层包装，打开后，可以看出显卡采用竖置放置，且周围包裹着厚厚的减震泡沫棉。
显卡的附件非常丰富。
标配的新一代HOF Panel III全彩显示屏算是其一大特色，该屏可以浏览图片，甚至可以播放视频。
显卡还附带了一套铝合金支架，对于旗舰级显卡来说，其自身重量还是比较夸张的，有了支架，就不用担心PCB弯曲变形了。
显卡采用HOF经典的白色外观，两侧配置了2个10cm风扇，中间配置了1个9cm风扇，且均支持智能启停技术。
中间的风扇比较有特色，扇框为六边形设计，而且还附带RGB灯效。
显卡的散热系统还是比较厚实的，内部采用6条8mm热管+均热板设计，散热效果有所保障。
肩部的“Hall Of Fame”字样支持ARGB灯效。
显卡提供了3个8pin供电接口，比公版接口要多。
视频接口方面，配置了1xHDMI接口+3xDP视频输出接口，且都有防尘胶塞保护。另外，显卡还配置了1个HyperBoost一键加速按键。
显卡标配白色全铝合金背板，颜值和保护性俱佳。
显卡背板末端采用开孔设计，可增强气流，强化散热。显卡还提供了1个5V ARGB插口，可通过附件中的线缆同步主板灯效。另外，显卡采用了双BIOS设计，玩家可根据自己的喜好切换。
SSD采用了影驰 HOF Extreme 2TB，该SSD相对前作HOF PRO升级了主控，外观也有大幅度改变。
SSD采用双层包装，光从外包装就能感受到其定位不凡。
内部的保护也很周全。
附件倒是比较简单。
SSD这一次将散热系统升级为银色冰镜散热器，并且出厂就将散热器安装好了。
该散热器内层为铝质，外层为透明玻璃材质，整体看上去晶莹剔透，十分大气。
SSD采用了群联PS5018-E18主控，搭配了96层堆叠3D TLC颗粒，相较上一代产品速度更快，发热更低。
散热片背部采用镜面电镀工艺，做工也非常精细。
考虑到这次装机的配色及静音要求，散热器采用了be quiet! Silent Loop 2 360一体式水冷，Silent Loop是be quiet!发布的新水冷散热器，共有120、240、280、360等多种规格，将于4月6日正式发售，感兴趣的玩家可以了解一下。
散热器的规格表。
内部包装一览。
散热器的附件非常丰富，甚至还提供了一瓶水冷液，供玩家自行补充，以延长产品的使用周期。另外，散热器的扣具覆盖了A、I等多平台。
水冷主体一览。
虽然散热器整体风格是比较低调的，但水冷头还是支持ARGB炫彩光效的，可配合附带的控制器或主板来实现多种风格的灯效。
水冷采用大面积纯铜镀镍底座，内部则采用了高密度金属鳍片，配合三腔水泵，能够实现更高的效能和更低的噪音。
水冷配置了弹性可弯折水冷管，在安装水冷时更加方便。
标配360高效冷排，散热效能不俗。
标配三把SILENT WINGS 3高速風扇，能够兼顾静音和效能。
风扇采用7片刀锋扇叶，扇叶上有水波纹导流槽处理，能够大大优化风流，提高效能，降低噪音。
电源方面，考虑到i7 11700K+RTX3090的瞬时功耗较大，所以选择了海韵FOCUS GX1000金牌电源。
海韵FOCUS GX1000电源采用全模组设计，通过金牌认证，加上全日系电容和10年质保，综合素质还是很强的。
背面是电源的技术参数。
规格表一览，电源的输出电流及接口数量、线材长度等信息都在这里。
电源的附件也是比较丰富的，另外还赠送了某游戏平台的充值卡。
虽然是1000W的大功率电源，但其依然采用短机身设计，大大提高了兼容性。
侧面采用机壳压纹设计，白色涂装的LOGO也很契合这次装机的主色调。
电源采用全模组接口设计，接口数量也比较宽裕。
电源除了设有一个AC开关外，还提供了一个一键静音按钮，当按钮弹起后，电源会在中低负载时停转（＜40%），从而实现0噪音。
机箱方面，考虑到配色要求，选择了be quiet! SILENT bbse 802。当然，该机箱除了采用典雅的白色外观外，在散热和静音方面也有优异的表现。
机箱的外包装采用牛皮纸盒材质，倒是显得很低调。
机箱的规格表，可以看出，机箱对高塔散热器（185mm）和长显卡（432mm）的支持度也是非常不错的。
机箱提供了丰富的附件，尤其是提供了可替换式的顶盖和前面板非常贴心。
在使用机箱前，先将附件中的两把撑脚给装上。
机箱的外观一袭白色，给人一种洁白无瑕的感觉，机箱采用单侧钢化玻璃侧透设计，可完美展现内部的配件。
前面板两侧开了两排透气孔，并加装了防尘网。
前置I/IO接口非常丰富，连TYPE C接口也有了，另外机箱还提供了一个4级调速开关，配合内部的风扇集线器，可随时调节风扇转速。
机箱标配的是静音顶盖，对散热要求高的玩家可更换透气性更佳的孔网顶盖。
前面板也可以更换，并且采用免工具拆卸形式，只需往上轻轻一推，就能拆下。
换上孔网式前面板试试。
由于机箱的顶盖和前面板均可更换，故而有多种排列组合方式，如前部静音面板+顶部散热面板，前部散热面板+顶部静音面板，前部、顶部均为静音面板及前部、顶部均为散热面板等，大家可根据自己水冷散热器的安装位置选择相应的组合形式。
机箱尾部一览。
机箱除了提供常规的显卡横插方式外，还提供了竖插的PCI位。
机箱的侧板也是免工具的，只需按下黑色按钮，就能轻松将其打开。
机箱侧板采用高密度加厚隔音棉设计，再配合0.9mm的加厚钢板，能够大幅度减少共振，降低噪音。
机箱内部空间较为宽敞，可支持双水冷系统。机箱除了常规的ATX结构外，还支持RTX结构安装形式，由于机箱采用模块化主板托盘设计，将主板托盘拆下后倒置安装，就能实现RTX结构。
另外，机箱的硬盘架也采用模块化设计，玩家可根据自己需求，随心所欲地装配配件。
机箱标配三把PURE WINGS 2 14CM风扇，该风扇采用水波纹扇叶设计，具有风阻小、风量大、噪音低等特点。
机箱还有许多模块化设计，如抽拉式水冷架及电源罩顶盖设计等。
机箱还配置了一组风扇集线器，最多可连接6把风扇，并且可配合I/O处的调速器进行调速。
三、装机秀
由于be quiet! SILENT bbse 802空间大，设计合理，所以装机过程非常轻松。
背线理起来也很容易。
盖好侧板，效果还不错吧。
背面再看看。
此次装机走的是轻光污染路线，下面先看看整体效果。
败家之眼灯效。
水冷头灯效。
内存条灯效。
显卡肩部灯效。
显卡正面风扇灯效。
四、性能测试
虽然之前关于11代新U的偷跑测试已经很多了，不过毕竟由于BIOS不完善，有可能存在很多问题，所以这次有必要再跑一下。先看CPU、主板和内存信息。
CPU内存性能四连测试，从CPU-Z、国际象棋、及CINEBENCH R23的测试结果来看，i7 11700KF相比上一代的i7 10700K确实有很大的进步，尤其是单核性能进步明显。
不过AIDA64内存及缓存测试似乎有点小问题，3600MHz的内存被识别成了3466MHz，也不知道是软件BUG还是其他问题。
图形性能测试，此次采用的是WIN10 64Bit 2004系统，驱动版本为461.72。
先用3Dmark FireStrike小试牛刀。
算了，还是直接上汇总图吧（别看只有一张表，但这些数据跑了我将近一周）。
另外，为了便于对比，加入了i7 10700K。可以看出，在游戏中，i7 11700KF相对上一代的i7 10700K进步还是很明显的，大多数游戏都有大幅度的提升，只有个别游戏持平或略有降低。
另外主板还支持AI智能超频技术，顺便试试吧。
先在BIOS里开启AI智能超频功能。
开启后，黄字就是超频后的目标值。
从CPU-Z基准测试来看，AI智能超频后的CPU性能还是有颇为可观的提升，虽然更高的频率需要手动超频来实现，但对于小白来说，这个功能却是很方便的，而且不用担心超频过量造成蓝屏死机等问题。
CPU烤机测试（封箱，室温28℃），FPU烤机稳定后，CPU各核心的温度也就60度出头，之前听网上好多人说11代的U很热，从本人的测试来看，似乎并不是这样，也许是本人用的散热器比较给力吧。
显卡烤机温度（条件同上），Furmark烤机曲线稳定后，显卡的核心温度稳定在76℃（裸机为73℃），这温度表现放到高频版RTX3090身上，也算很不错了。
功耗测试仅供参考，因为这种简易功耗仪刷新率太低，只能反应出电脑的平均功耗，无法反应出瞬时功耗。
个人建议，对i7 11700KF+RTX3090级别的组合来说，不超频就选850W，超频就选1000W吧。
五、总结
从这次装机的成果来看，i7 11700KF+Z590+32G+RTX3090组合的性能还是很给力的，基本上战五年是没有任何压力的。另外，这台主机无论是配色还是散热、静音表现，个人都比较满意。
也许有些人看到这里在心里默默吐槽Intel还在用14nm制程，不过凡事都要从两面来看，这一次的11代U，intel在没有提升制程的前提下，却实现了较大幅度的IPC提升，这表现还是可圈可点的。另外，考虑到近期许多硬件缺货、断货，而intel有自家的晶圆厂，基本上很少缺货，在目前这个空气横行的时代，能买到货才是王道啊。
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