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Intel 11代CPU有多强?i7 11700KF、10700K对比实测告诉你 精华

含笑三不沾 DIY与攒机

一、前言

近期的硬件市场无疑是十分魔幻的,受挖矿影响,显卡一卡难求,让想装机的玩家难受不已。

好在CPU市场相对好一些,各厂家时不时有新品出来刷刷存在感,最主要的是货源稳定,能买到。

在前些天,Intel发布了第11代RocketLake-S桌面级处理器及配套的500系芯片组,关于新平台的特性网上已经有很多资料了,个人认为比较重要的不外乎这几点——IPC性能提升、核显升级、增加对PCIe 4.0的支持以及B系的B560主板开放了内存超频等。

关于新平台的性能,网上也有很多偷跑测试了,不过受限于前期主板的BIOS不够完善,所以这些成绩还是会有些偏差。适逢近日RocketLake-S处理器正式零售,再加上近期各大厂家不断对主板BIOS进行优化,个人觉得这个时候的进行测试更能体现真实水平,故而有了此次测试。

二、测试平台介绍

此次测试,选用的CPU为Intel i7 11700KF,为了便于对比,加入了上一代的i7 10700K进行测试。


CPU,i7 11700KF,采用CypressCove架构,主频3.6GHz,睿频5.0GHz,三级缓存16MB,8核心16线程,当然,制程方面依然沿袭了14nm。


背面一览,其插槽依然是LGA1200接口,部分Z490主板升级BIOS是可以支持该U的,但由于新一代CPU的供电系统发生了变化,所以还有一部分不符合供电规范的Z490是无法支持该U的,至于具体情况,大家登陆各大主板厂家的官网去查看吧。


和上一代的10700K对比一下,可以看出,i7 11700KF的顶盖要更长一些,这说明其核心DIE面积有所增加,另外,其背面的电容排布和10700K有所不同。


此次测试采用的主板为华擎 Z590 Taichi太极,一直以来,太极系列都是华擎主板中的高端型号,拥有扎实的做工和不俗的性能,深受玩家喜爱。

华擎 Z590 Taichi太极提供了非常丰富的附件,除了常规附件外,还提供了MOS风扇、显卡支架和无线专用拓展卡,为玩家带来更加贴心的体验。


主板一袭黑色,并配备了大面积的散热片,入眼就给人一种扎实沉稳的感觉,另外,主板依然保留了太极系列独有的齿轮元件,具有很高的辨识度。


主板供电区域覆盖了非常厚实的散热片,齿轮区域通电后支持炫光同步灯效,同时齿轮会像机械式表盘一样转动。

另外,右侧的散热片末端可以安装附件里的3CM MOS风扇,以增强散热效能。


主板配备了四条DDR4内存插槽,在内存插槽的右侧,还提供了一组5V ARGB插针;在内存插槽的左下方,主板提供了2组USB 3.2前置接口和一组USB 3.2 Type-C前置接口;另外,这里还有一组12V RGB插针。


主板标配8个SATA 6Gbps接口。


PCH也配备了大面积的散热片,另外也安装了一组齿轮元件,给人一种古典和现代工业气息完美融合的感觉。

另外,这里也有ARGB发光元件,通电后有流光溢彩灯效。


主板的PCIe插槽和M.2接口也很丰富,共配置了3条PCIe 4.0 X16插槽,并且采用了PCIe合金插槽。

主板还提供了3条M.2接口,其中第一条为CPU直连,支持PCIe 4.0 X4规格(需搭配11代CPU才能支持),另外两条则为PCIe 3.0 X4规格,3条M.2接口均配置了厚实的散热片。


扒掉马甲看看。


主板的底端还配备了1组12V RGB接口和1组5V RGB接口,另外主板还提供了POWER按钮、RESET按钮和DEBUG灯,方便玩家裸机调试。


主板采用了一体式弹性化I/O挡板,遇到某些机箱位置不合适时,可对挡板位置进行微调,以更好地匹配机箱。

主板配置了十分强大的I/O接口,除了常规接口,还配置了多达2个USB3.2 GEN2x2 TYPE C接口、2个LAN口和一组WiFi 6E天线,另外,主板还配置了两个闪电游戏端口,专供鼠标和键盘使用,以降低延迟。


主板PCB采用8层2盎司铜设计,外部采用亚光黑处理,主板背面还配置了一块大面积的金属背板,以增加强度和散热性能。


背板的边缘有导光条,这说明主板背部也是有ARGB发光元件的。


拆解一下,可以看出,拆下来的散热片和附件还是很多的。


无散热片的主板全貌。


主板采用14相供电设计,配合90A的Dr.MOS,能够为CPU提供稳定的电流。

另外,主板配置了2个8pin实心CPU供电接口。


Dr.MOS特写,型号为ISL 99390,单相可以支持到90A的电流。


Intel JHL8540芯片特写,这是英特尔第一款独立雷电4(Thunderbolt 4)主控,它支持高达40Gbps的带宽,并且可实现单根导线连接多达5个Thunderbolt设备。


主板的网络配置也是非常强大的,提供了Intel I219V千兆网卡、Killer E3100 2.5G网卡和Killer AX1675X WiFI 6E无线网卡,其中Killer的两张网卡支持Killer DoubleShot Pro技术,可允许同时使用Killer的有线网卡和无线网卡,确保了高优先级的流量始终处于优先的线路上。


主板采用Realtek ALC1200音频芯片,并采用了音频专用电容,配合Nahimic Audio音效技术优化,能带来良好的听觉体验。


内存使用了雷克沙 冥王之刃 RGB DDR4 3200 16G x2,这套内存采用全铝散热马甲,自带柔和RGB灯光,各方面的素质还是不错的。


背面的参数规格。


内部包装。


内存采用黑色铝质散热片,配合顶部的白色导光条,外观黑白分明,简约大气。


正面特写。


LOGO特写。


内存采用细磨砂雾面质感导光条,搭配内部的8组高亮LED灯珠,能够实现多种RGB灯效。


从这个角度可以看出内存的散热片挺厚的,整体做工也不错。


显卡采用了索泰 RTX 3070-8GD6 天启 OC,索泰的天启系列由之前的至尊系列蜕变升级而来,并且引入了天启姬的二次元形象,个人觉得还是蛮有意思的。

显卡外包装正面的图腾看着很有内涵。


包装背面是显卡的一些特点介绍,如灯光系统、供电系统、散热系统等。


附件一览,里面还有天启姬的挂件,喜欢二次元的玩家有福了。


显卡采用了三把盾鳞风扇,其中中间的风扇为启世之环,支持ARGB幻彩灯效。


由于显卡的散热规模较大,所以厚度达到了2.5槽位。


肩部一览,中间的LOGO支持ARGB灯效。


显卡采用双8pin供电接口。


显卡提供了3x DP 1.4a和1x HDMI 2.1视频输出接口,并有防尘胶塞保护。


显卡背面配有合金磨砂背板,能够保护PCB并辅助散热。


显卡提供了两个静音增压背板风扇,能够全方位辅助背面PCB散热,同时加入ARGB幻彩灯效,增加玩家的视觉体验。


拆解一下。


显卡采用10+2相S.E.P供电设计,做工用料非常扎实。


显卡采用安培GA104-300核心,并配置了8颗三星GDDR6显存。


显卡采用了冰镜导热模组,配合5根冰脉复合热管,能够快速释放热量,降低温度。


SSD采用了雷克沙 NM620 1TB,作为一个具有自研主控能力的存储厂家,雷克沙拥有强大的技术研发实力,其产品也有不错的表现和口碑。

产品外包装采用蓝黑配色,看上去比较简约清爽。


背面是产品的一些信息,其中5年质保个人觉得比较厚道。


附件也很简单,提供了一张说明书和一颗螺丝。


产品为2280长度规格,露出了一颗主控芯片,其余部分则被贴纸遮挡。


SSD为单面颗粒设计,所以背面是没有元件的。


将贴纸撕下来,看看下面是什么。可以看出,SSD采用了雷克沙DM620主控,美光96层3D TLC颗粒,该颗粒单颗为256MB,4颗组成1TB规格。


主控特写。


考虑到拍视频后磁盘空间愈发紧张,所以这次顺便加了一块HDD。目前SMR叠瓦式硬盘越来越流行,采用CMR传统磁道技术的硬盘越来越少,好在东芝目前依然有CMR硬盘可供选购,所以这次入手了企业级的MG06ACA800E。

硬盘为喜和代理,所以盒子用的也是喜和的包装。


内部采用减震泡沫保护。


硬盘为3.5英寸,总容量8TB,缓存256MB,该盘拥有断电保护、RV传感器等功能,提供了企业级的高可靠性。


贴纸上的信息特写。


硬盘的背面做工也很工整,PCB采用反转设计,可防止元器件误触到金属物体导致短路。


硬盘采用SATA接口。


散热器选用了九州风神 堡垒360EX白色版,原计划装一台黑白配色的主机,不过后来计划有变,又变成了RGB方案,不过一体式水冷的好处是更换风扇方便,将原装风扇换成RGB的即可。

散热器外包装图案采用灰绿配色,看上去比较简约清新。


散热器的规格都在这张表里。


内部配件采用单独的盒子分门别类包装,十分贴心。


附件比较丰富,扣具也基本覆盖A、I全平台。


散热器主体一览。


冷头盖采用透明化设计,可将内部的ARGB幻彩灯效呈现出来。


冷头盖采用可拆卸式设计,可以调整内部LOGO的方向,也可以更换客制化LOGO,可玩性较高。


冷头采用大面积纯铜底座,并预涂了高性能硅脂。冷头内部采用了强劲的三相马达和高效微水道,大大提升了散热效率。


冷排为360薄排设计,白色的涂装颜值很高。


散热器采用了独家的动态平衡防漏液技术,能够让一体式水冷系统自动保持压力平衡,避免漏液风险。


标配了3把TF 120S风扇,该风扇采用白框黑叶设计,颜值很高。


风扇为双层扇叶设计,具有低噪音、高性能等特点。


电源为安钛克HCG850金牌全模组电源,该电源具有金牌认证、全日系电容、十年换新、智能温控等特点,各方面素质还是不错的。


电源正面照,短机身设计兼容性不错。


电源侧面照。


电源模组接口照。


AC输入端,电源提供了一个HYBRID按钮,开启HYBRID MODE后,可在低负载时停转风扇,降低噪音。


铭牌表一览。


机箱采用了安钛克守护者 DP 502FLUX,这款机箱空间宽敞,散热通透,安装方便,很适合打造高端发烧平台。


机箱采用钢化玻璃侧透设计,造型也沉稳大气,十分耐看。


前脸的光驱位盖子是可以打开的,打开后可以看出机箱前脸采用栅格式孔网设计,通透性不错。


机箱尾部一览。


下面开始搭建测试平台,任务是将这一堆配件装起来。


省去一万字后,基本上成型了。


背线也理得差不多了。


盖好侧板,颜值还不错。


换个角度看看。


灯光秀开启。


再来一张。


主板供电区的齿轮也有灯光,另外这个齿轮会像表盘一样缓慢转动。


水冷头灯效。


内存条灯效。


显卡肩部灯效。


显卡的启世之环灯效。


三、对比测试

CPU、主板和内存信息一览。


i7 11700KF和i7 10700K的规格对比。


CPU-Z基准测试,可以看出,无论是单核性能还是多核性能,i7 11700KF相对i7 10700K都有一定幅度的提升。


Superπ 百万位测试,i7 11700KF比i7 10700K快了1秒多。


国际象棋测试,i7 11700KF依然在单核和多核两个方面赢了i7 10700K。


CINEBENCH R20测试,i7 11700KF稳赢i7 10700K。


CINEBENCH R23测试,i7 11700KF依然稳赢i7 10700K。


AIDA64缓存、内存带宽测试,该测试似乎有些bug,3200MHz的内存被识别成了1600MHz,而且i7 11700KF的内存写入速度也不正常,所以该测试仅供参考。


SSD测试,AS SSD Benchmark测试。


CrystalDiskMark测试,基本上跑出了雷克沙 NM620 1TB的标称速度。


顺便测下HDD的速度,东芝MG06ACA800E的持续读写速度都超过了200MB/s。


图形理论性能测试。

3D Mark Fire Strike测试。


3D Mark Fire Strike Extreme测试。


3Dmark Time Spy测试。


3Dmark Time Spy Extreme测试。


从以上测试来看,i7 11700KF在总分和CPU分上占优,但在显卡分上似乎处于劣势,不过图形理论测试并不能代表实际游戏性能,具体游戏性能如何,还需要通过实测来检验一番。

下面看看游戏性能。

1080P分辨率下,i7 11700KF取得了10胜2负的战绩,而且有些游戏的差距还挺大,和官方之前所言的提升幅度也基本吻合。


1440P分辨率下,i7 11700KF取得了8胜3负1平的战绩。


功耗、温度测试。

可以看出,i7 11700KF的待机功耗略高于i7 10700K,但FPU烤机功耗低于i7 10700K;温度方面,虽然i7 11700KF塞入了更多的晶体管,但也许是因为核心DIE面积增大的原因,烤机温度反而低于i7 10700K。


四、总结

通过测试可以看出,Intel新一代的i7 11700KF虽然在制程上沿袭了14nm工艺,但由于微架构发生了变化,所以在IPC性能方面的提升还是比较可观的。在和上一代i7 10700K CPU的对比测试中,i7 11700KF无论是理论测试还是游戏性能,都有不俗的提升幅度。在功耗和发热方面,i7 11700KF的表现也很优秀,并不是网上传言的大火炉。另外,11代CPU在核显方面也有大幅度升级,不过受限于i7 11700KF没有核显,所以此次未能对其进行测试,这部分测试有待于本人以后入手带核显的CPU后再进行补测。

至于新一代CPU的配套主板,最适合的自然是Z590了,Z590不管功能还是性能,都比Z490有所提升,如本人这次测试采用的华擎 Z590 Taichi太极做工扎实、功能丰富、扩展性也很强,很适合高端玩家使用。

不过鉴于部分Z490也能支持新U,所以建议手里有Z490主板的玩家可以去官网看看,如果有支持新U的BIOS,那说明主板是支持新U的,大家也就不用换主板了。

总之一句话,U是好U,只可惜目前显卡难买,对于有门路的玩家,这自然不是问题,但对于众多臭打游戏的玩家,建议大家先用核显或亮机卡顶上,然后持币等待矿难来临。

以上就分享到这里了,谢谢欣赏!


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