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谁是 CPU 套装性价比之王? 精华

joshua44 DIY与攒机
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中端 i5 10400(f) + B460 还是 3600 + B550 / B450 呢?

就套装售价来说,是 3600+ B450 的售价最便宜,其次是 10400 + B460 跟 3600 + B550 。不过,贵有贵的道理,B550 支持 PCIe 4.0,同时全系列支持 2.5G 高速网络接口,供电能力也比起 B450 有了提升。B460 比 B550 目前差了一个 PCIe 4.0,其他都差不多。

不过嘛个人真的更推荐 3600 + B450 的套装组合,便宜又大碗,这个组合最贴近广大网友的需求,不过因为我手上没有 B450,只有 X470 M7 这块前代旗舰顶级主板,我特地借到了一块 B550M 迫击炮,模拟下 3600 + B450 的套装的性能。

测试中是这个 3600 + B550m 迫击炮套装组合,B550M 我更推荐各位在 3700X 3800X 这两款 CPU 上搭配使用。

intel 的 i5 10400 + B460m 迫击炮组合我手上正好有,当然如果你要继续压缩成本的话,10400F 是可以考虑的,不过 10400 与 10400F 在搭配显卡使用时没有任何差距,唯一的差别就是 10400 有集成显卡,具有应急后备作用。

AMD 平台专属CPU


▲ 其实,各位只要稍微想一想都知道,套装组合更划算。 R5 3600 的外包装正面跟整个锐龙3 系列的正面一样。



▲ 侧边的圈圈就是窄了一半,毕竟散热器更小,所以外包装更小。


▲ CPU 就是很经典的 锐龙3 系列布局了。

主板


▲ 我手上没有 B450m 迫击炮,所以我找人借了个 B550m 迫击炮 ,身为迫击炮家族的一员,当然要沿袭迫击炮家族的优点,就是便宜好用又大碗,性价比高。


▲ 微星的 B550m 迫击炮,就造型而言,更像 B460m,不过 B550m 迫击炮的供电比 B460m 迫击炮更豪华,PCB 也经过了强化,搭配锐龙3 系列的 CPU,可以解锁 CPU 直连的第一条PCIe 显卡插槽与第一条 M.2 NVMe SSD 的 PCIe 4.0 模式。


▲ CPU 的供电区域,采用 8+2+1 相供电,8相供电支持 8 * 60A = 480W 最大输出功率,可以直接搭配 3800X、3900X ,巨大厚实的散热片可以为供电提供出色的散热效果,也可以延伸用来保护 i/o 区域。


▲ 3700X 的性价比更高,不过 3800X 的频率更高,所以二者怎么选看你们了。


▲ 3900X 可以说是最具性价比的 12核心 24线程的 CPU了,搭配 B550m 迫击炮,性价比十分出众。


▲ 内存插槽最高支持 DDR4 3733 (FCLK 1866),2组双通道设计。



▲ 6个 SATA 6Gbps 接口,第一条 PCIe 全尺寸显卡接口 与第一条 m.2 NVMe SSD 支持 PCIe 4.0 模式,可以面向未来,第一条 m.2 接口还有厚实的散热片加以覆盖。此外第二条 PCIe 全尺寸接口与 第二条 M.2 接口可以用来扩展备用(PCIe 3.0 模式),此外也有一条 PCIe X1 的扩展卡接口。


▲ 板载 2.5G 高速网卡是来自小螃蟹 Realtek,型号是 RTL8125B



▲ i/o 挡板已经紧固在 i/o 盔甲里面,i/o 区域除了 HDMI 跟 DP 显示接口之外,还有个无 CPU 刷 bios 按键,配合 USB 2.0 接口(有特殊标识那个)与 U盘+更改了名字的bios,可以实现 bios快速更新,十分便捷的支持下一代锐龙 CPU,此外,USB 接口全家桶都有了,还有板载 2.5G 高速网络接口,板载声卡支持 7.1 声道输出。


▲ 买主板送配件送周边?

intel 平台专属CPU


▲ 如果真要买盒装三年保的,还是推荐购买套装的形式比较省钱。不过我这颗 i5 10400 散片是淘宝购买的。目前 10400 只能搭配 Z490 / B460 ,因为 intel 在接口的物理方面进行了更改,目前魔改方法不存在。

主板


▲ 我手上正好有一块 msi B460m 迫击炮,本次测试的看点可以是 迫击炮大对决,各位看官可以对比两张主板看看,那一张更心仪。


▲ msi B460m 迫击炮的体型是 MATX,麻雀虽小五脏俱全,日常需要的功能都一应俱全,做工与供电都十分出色,硕大的散热片顺便作为 i/o 挡板是其特色。


▲ CPU 供电区域采用了 (6*2)+1+1 相数字化供电设计,mos上面都有分量十足的散热片来辅助散热,甚至左侧这一片都延伸到 i/o 接口处,充当起了 i/o 盔甲的作用。


▲ 2组双通道 DIMM 内存插槽,搭配 10400 时支持 2666,如果搭配 i7 10700 则支持 DDR4 2933。



▲ 6个 SATA 6Gbps 的接口。PCH 有散热片加以覆盖。2条 M.2 NVMe SSD接口,其中靠近 CPU 那条是直连的,并有散热片加以覆盖,第一条PCIe全尺寸显卡插槽有钢铁装甲加以覆盖,提高显卡插槽的强度。第二条全尺寸PCIe插槽支持 CF/SLi,但是.....这个技术是昨日黄花了。

当然还有个 PCIe X1 的扩展卡插槽。


▲ 小螃蟹 Realtek 的 ALC1200 板载声卡,旁边则是输出滤波电容,用来保证输出音质的纯净。


▲ 来自小螃蟹 Realtek 的 RTL8125B 板载 2.5G 高速网卡。


▲ i/o 挡板直接所在了巨大散热片这边,这样既保证机械性能又做到密封防尘。接口有 P/S 圆口,USB 2.0 键鼠接口,USB 3.1 Type A + Type C 接口,两个 USB 3.0 接口。还有一个 2.5G 高速网络接口布局未来,板载 7.1 声道音频输出。


▲ 其他的配件也是满足日常的使用需求。

性能对比——CPU方面


AMD 3600 + B550 + 5600XT + DDR4 3600 C18AMD 3600 + B550 + 5600XT + DDR4 3600 C18


intel 10400 + B460 + 5600XT + DDR4 2666 C16intel 10400 + B460 + 5600XT + DDR4 2666 C16

▲ 我们先来看看 CPU-Z 与 GPU-Z 的联合认证截图。内存采用金士顿 掠食者 RGB DDR4 3200 8G*2 套装,所不同的是 AMD 平台,我们轻轻松松的把原先 DDR4 3200 C16 超频至 DDR4 3600 C18


AMD 平台AMD 平台


intel 平台intel 平台

▲ 首先对比 CPU-Z 的性能测试对比。AMD 3600 平台 整体上赢了 intel 平台不少,这是差距最大的测试项目了。


AMD 平台AMD 平台


intel 平台intel 平台

▲ 国际象棋测试对比,这个项目对于分支预测的考察能力更加看重,所以有最先进的 TAGE 作为二级分支预测的 R5 3600 (Zen2 架构)的表现更加出色。



▲ CinBench R15 是测试 CPU + 内存的综合能力,结果如图所示,R5 3600 的理论性能更加出色。



▲ CinBench R20 加入了 AVX2 指令集,所以架构越是新的 CPU 性能就更加出色。以 R5 3600 为代表的 Zen 2 架构加入了 TAGE 作为二级分支预测,所以性能更加出色。因为更先进的分支预测技术,能让 CPU 执行任务的时候更少的中断可能,让执行中的进程能够优先完成,这个提升对于日常使用的流畅感提升非常大。


3Dmark Fire Strike 系列测试成绩对比,显卡采用同一张显卡——迪兰恒进 RX5600XT X战将,而两个平台总性能差距其实是因为 CPU + 内存的性能影响而改变的,R5 3600 + B550(B450)+ DDR4 3600 8G*2 的套装组合性能更加出色。


▲ 3Dmark Time Spy 系列测试对比,其实两者的差距主要是由于 CPU 的不同跟内存的频率不同所引发的,高频内存带来的优势会对整套平台的性能提升带来适当的性能提升。


▲ 汇总表格在这里,方便查阅,由于测试的项目一样会造成截图相近,所以采用柱状图+汇总表的形式方便查阅。

共有配件显卡


▲ 显卡采用迪兰恒进 RX5600XT X战将,它具有三风扇+4热管,在性能模式下,已经摸到了 RX5700 的车尾灯了。不过如果要性价比的话,可以考虑双风扇版本的。


▲ 产品全家福,有显卡跟说明书、质保卡。


▲ 迪兰恒进 RX5600XT X战神 采用顶配的三风扇+超大散热塔体规模+4热管,能够实现静音与高性能的均衡,如果切换成静音模式,噪音会进一步降低。


▲ 中间的散热风扇略小一些,不过显卡的整体规格还是延续着越肩高的纵向规模。


▲ 背板采用贯通式背板,背板靠近 PCI 插槽的位置还有个 顶部 LOGO RGB 的控制按钮。


▲ 顶部视角,可以看到正中一个支持 ARGB 的 LOGO LED 灯。


▲ 8+6 pin 的外接显卡供电,跟 RX5700 的供电规格一致,旁边还有 5V ARGB 的控制信号接口。


▲ 这里可以切换双 bios,只需拨动靠近 pci 挡板的那个按钮,就可以实现性能/静音的双模式切换(切换完需重启)。


▲ 4个显示输出口都有用防尘塞加以包裹,3个DP接口比较大,中间比较小的那个是 HDMI 接口。

内存


▲ 内存采用 金士顿 Predator 掠食者 RGB DDR4 3200 8G*2 套装组合,不过为了获得 AMD 平台的出色性能比,我将把这对内存条超频,超频至 DDR4 3600 18-20-20-38。

如果不喜欢 RGB 光污染,想要更高性价比的话,可以考虑金士顿 FURY 雷电 DDR4 3600 8G*2 套装,价格更便宜,性价比更高。


▲ 掠食者系列的造型大家很熟悉了,不过掠食者系列的散热马甲可比雷电 FURY 系列厚实多了,用来超频正合适,可以适当省点钱。


▲ 掠食者系列的枪灰色磨砂喷涂+黑色马甲造型+金属质感的字,一眼就容易看出来。原来的频率规格是 DDR4 3200 16-18-18-36。


▲ 背面只有一个 LOGO 贴纸,不过我觉得这样挺好看的。



▲ 立起来看看内存条的样子。这厚实的散热片,整对内存条拿在手上感觉很有分量。


▲ 顶部的 RGB 灯带能够发出光,而且掠食者系列还支持远红外同步技术,会让多对内存条的 ARGB 始终如一的同步运行,在视觉上形成一个流光溢彩的整体。




▲ Predator 掠食者 RGB 系列的远红外同步技术会让 整个 RGB 形成一个发光整体。而且掠食者流光溢彩效果非常出色。而且掠食者可以搭配御四家的 RGB 控制软件,实现流光溢彩的私人订制。


▲ 内存与缓存测试的话,采用的是 AMD 平台 DDR4 3600 8G*2 C18,不过内存与缓存的写入速度是 读取速度的1/2 是 Zen2 架构的特色,目前还未发现实际使用有神马影响。

SSD


▲ 本次测试采用的是擎 M.2 NVMe SSD 512G ,这款 SSD 的最大优点就是性能适中,价格亲民,售后给力,缺点嘛就是一分钱一分货,别指望它有神马非常强悍的性能了。

▲ 想要更出色的性能,可以选择 PCIe 4.0 的 SSD,当然这个只是举例。


▲ 拆开外包装,可以看到里面分门别类的摆放好 SSD 本体,以及专属的散热片+硅脂片的组合,此外还有说明书、质保卡与合格证。


▲ 擎 M.2 NVMe SSD 在最初是分开包装的,当决定要使用主板自带的 M.2 散热片的时候,可以不装原装散热片。不过需谨记的是,装上原装散热片之后,如需移除原创散热片,请小心拆除,不用用死力。


▲ 我这次打算采用采用“擎”原装的散热片,可以蹭到比较多的风道,让 SSD 的运行更加稳定。

“擎”这款 SSD 的正面有一张铭牌贴纸覆盖在 主控与 NAND闪存颗粒上面。


▲ 稍微撕开铭牌贴纸,可以看到主控是来自群联的 Phison PS5013 这个主控,这个主控功耗较低,发热比起其他主控更低些。闪存颗粒也是来自群联的颗粒,群联封装的。


▲ 背面则没有神马电子元器件,只有一张铭牌贴纸,也作为保修凭证。


▲ 侧向图,可以看到每个配件的大致厚度。


▲ 装配“擎”的话,十分简单,把 SSD 本体放在凹槽里,然后把硅脂片撕掉两面的保护贴纸并贴入到 SSD 本体上面,最后再用散热片覆盖,并且适当用力按压,让卡扣锁紧即可完成装配


▲ 好了,准备装到主板上。

电源


▲ 本次测试对比的电源采用安钛克 HCG 650W,短机身、全模组的金牌电源正好适合我现在租房的小桌面空间。裸机平台测试会更吃灰,所以,它的10年质保只换不修让我放心使用。


▲ 14CM 的短机身非常小巧,顶部的静音FDB散热风扇也可以通过按钮切换成静音模式或者标准模式。


▲ 每个模组线接口都有标识,这样就算是全模组也能十分轻松的把各种需要的线材插上,不需要的线材先放在一边,减少裸机时候所需的线材。


▲ 虽然第三方定制模组线更加漂亮,但是原装模组线安全性更高,更适合长期使用,而且可以减少电脑的投入成本。

AMD 平台装机


▲ 先把 CPU 3600 装到主板上,然后是 掠食者内存条,接着把M.2 散热片拆了,再把擎也安装到 B550m 迫击炮上,最后把主板的 CPU 扣具给拆了,准备上散热器。


▲ 装上散热器之后,准备装显卡咯。你问我怎么区分这两套平台的外观?聪明的我早想到了,把 迪兰恒进的 RX5600XT 的顶部装饰稍微扣下来点,作为区别,有掉下来的就是 AMD 3600 + B550m迫击炮平台了。


▲ 因为两套平台在外观上太相像了,所以做了点小操作,方便大家区别。



▲ 准备装上电源,准备测试咯。

intel 平台装机


▲ 与 AMD 平台类似 ,把 intel i5 10400 装到 B460m 迫击炮上,然后插上掠食者 RGB 内存条,插在 2# 4#的位置,然后再把“擎”SSD安装即可准备安装散热器了。


▲ 装完散热之后,在开放式平台下,就可以装显卡了,如果是装入机箱,显卡是最后装。




▲ 注意看,显卡跟 AMD 平台的有轻微不同,就是显卡的装饰条回归了它本来的位置。

SSD与游戏测试



▲ 本来 SSD 测试的金标准是 采用 intel 平台,但是由于 intel 的幽灵熔断补丁影响,导致 SSD 性能表现 intel 平台不如 AMD 平台,所以本次 SSD 测试的表现都是在 AMD R5 3600 + B550 + DDR4 3600 8G*2 这个平台上获取的。

评价 擎 M.2 NVMe SSD 512G 的性能表现的话,就是可以用,日常使用都没问题,氮素如果真要性能出众,还是考虑 PCIe 4.0 的 SSD 吧。



▲ 游戏对比测试,我们先来看看古墓丽影 11 暗影,R5 3600 这套平台在同样显卡的情况下,在古墓11暗影里的表现上略微赢过 10400,跟之前的理论测试结果十分相近。



▲ 荒野大镖客2 救赎,在更新最新的版本之后,Benchmark 测试会自动跑两轮,更会考验平台的长期运行的稳定能力。 R5 3600 这套平台在同一张显卡的情况下赢了一线。



▲ 奥德赛也是 R5 3600 这套平台在同样的 5600XT 显卡下,性能更胜一筹。



▲ 全战 三国,对,匡扶汉室,两者的表现十分接近,3600 还是略微胜了一丝。


▲ FarCry 5 ,R5 3600 平台略微胜了一丝丝。


▲ 汇总表格在这里,欢迎大家查阅,如需转发,请注明来源。

总结


就性价比而言,目前是 3600 + B450 性价比最高,而且省下的钱可以买 DDR4 3600 8G*2 对整个平台的性能有提升。而且随着N卡的涨价,3A平台的高性价比与稳定性更受肯定了。

而主板升级到 B550 的话,是对未来的投资,因为 B450 只能支持到锐龙3了,后续支持新一代 CPU 的重担全部由 B550 来抗。 B550 也能把 CPU 直连的 PCIe 4.0 20条通道开放出来给周边硬件用。同时 B550 的供电更加出色,也有 2.5G 高速网络接口。当然这一切都是建立在钱的基础上,选择 B550 意味着你要比选择 B450 投入更多的投资。

i5 10400 + B460 的组合性能略差一线,毕竟 DDR4 2666 这个内存频率我也不知道 intel 怎么想的,DDR4 3200 3600 的价格都逐渐白菜化了,何必让内存频率成为整套平台的短板。至于 B460 能否战未来?那要看 intel 的脸色了。

就个人推荐指数而言, 3600 + B450 + DDR4 3600 8G*2 的套装个人最推荐。如果投资未来,可以考虑 3700X + B550 + DDR4 3600 8G*2 。


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